Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Patente
🇨🇳 China
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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281 gesamt| Patent | |||
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23.05.2018
Halbleiterstrukturen und dessen Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.05.2018
Nichtflüchtige Speicher und Leseverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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16.05.2018
Dynamischer Direktzugriffsspeicher und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2018
Dynamischer Direktzugriffsspeicher und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2018
Haltungsspannungerzeugungsschaltung und Elektronische Vorrichtung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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16.05.2018
Rippen-Feldeffekttransistor und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.05.2018
Verfahren zur Verbesserung eines Kanalbegrenzungsimplantats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.05.2018
Bandlückenreferenzschaltung und Verfahren zur Verwendung davon
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.05.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.05.2018
Fin-Feldeffekttransistor und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2018
Balun-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.05.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2018
Verfahren zur Verbesserung der Leistung einer Finfet-Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2018
Flash-Speicher-Vorrichtung und Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2018
Magnetischer Direktzugriffsspeicher und Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.05.2018
Dummy-Gatestrukturen und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2018
Finfet-Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2018
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2018
Cmos-Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2018
Verfahren zum Testen von Zwischenschichtverbindungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2018
Top-Down-Verfahren zur Herstellung einer Nanodrahtvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2018
Optisches Streuungsmessverfahren und Vorrichtung mit Mikrolinsenmatrix
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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14.03.2018
Halbleiterbauelementlayoutstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.03.2018
Schutzstruktur gegen Elektrostatische Entladungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2018
Verfahren zur Reduzierung von Rissen in einem Stufenförmigen Hohlraum
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07.03.2018
Seitlich Diffundierte Metall-Oxid-Halbleiterbauelemente und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2018
Verfahren zur Korrektur von Zielmustern
Optik & Fototechnik
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07.03.2018
Schutzschaltung und Integrierte Schaltung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2018
Verfahren zur Verhinderung von Übermässigem Ätzen von Kanten einer Isolierschicht
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28.02.2018
Vorrichtung und Verfahren gegen Elektrostatische Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Semiconductor Manufacturing International (Beijing)?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Semiconductor Manufacturing International (Beijing) vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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