Sony Semiconductor Solutions Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.194 gesamt| Patent | |||
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20.03.2025
Semiconductor storage device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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20.03.2025
Display device and electronic apparatus
Optik & Fototechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Display device
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 01.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Hochfrequenzschaltung und Hochfrequenzschaltungsmodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.08.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A high-frequency circuit according to the present technology includes: a base substrate; an insulating layer; a first terminal; a circuit element; a second terminal; and a bypass via. The base substrate is electrically connected to a ground, and is made of a semiconductor material. The insulating layer is provided to the base substrate. The first terminal is provided to the insulating layer, and a high-frequency signal in a predetermined high-frequency band is input to the first terminal. The circuit element is provided to the insulating layer, and is electrically connected to the first terminal. The second terminal is provided to the insulating layer, and is electrically connected to the circuit element, and the high-frequency signal that is input to the first terminal and that flows through the circuit element is output from the second terminal. The bypass via electrically connects the first terminal or the second terminal and the base substrate to each other, and forms a bypass path for a low-frequency signal in a frequency band lower than the predetermined high-frequency band. |
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20.03.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Parameterableitungsverfahren, Bildverarbeitungsvorrichtung und Parametereinstellverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
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20.03.2025
Schaltungsvorrichtung, Integrierte Halbleiterschaltung, Kamera und Mobilkörpervorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
To provide a circuit device capable of stabilizing an oscillation frequency of a ring oscillator at any frequency.A circuit device according to the present technology includes: a ring oscillator including a plurality of inverters connected in a ring shape; and a drive circuit configured to drive the ring oscillator, in which the drive circuit is configured to suppress a change in oscillation frequency of the ring oscillator due to a temperature change. According to the circuit device according to the present technology, it is possible to provide a circuit device capable of stabilizing an oscillation frequency of a ring oscillator at any frequency. |
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20.03.2025
Halbleiterspeicheranordnung
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Status
Angemeldet am 02.09.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A semiconductor storage device according to one embodiment of the present disclosure includes: a first via provided in a path coupling a first coupling terminal and a coupling node to each other, the first via being configured to irreversibly come into a high resistance state by passage of current therethrough; a second via provided in a path coupling the coupling node and a second coupling terminal to each other, the second via being configured to irreversibly come into a high resistance state by passage of current therethrough; a third via provided in a path coupling the coupling node and a third coupling terminal to each other, the third via being configured to irreversibly come into a high resistance state by passage of current therethrough; and a write circuit coupled to the first coupling terminal, the second coupling terminal, and the third coupling terminal, the write circuit being configured to allow a write current to flow bidirectionally between the first coupling terminal and the second coupling terminal, and configured to allow the write current to flow bidirectionally between the first coupling terminal and the third coupling terminal. |
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20.03.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Parameterableitungsverfahren, Bildverarbeitungsvorrichtung und Parametereinstellverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
An information processing apparatus according to the present technology includes an inverse processing section that estimates a pre-processing image on the basis of a processed image and motion detection information that are transmitted by an image processing apparatus including a motion detecting section that detects a motion of the image processing apparatus, and an image processing section that performs, on a processing-target image, image processing based on the motion detection information, the motion detection information being acquired by the motion detecting section, the processed image being the processing-target image after the image processing performed by the image processing section, the pre-processing image being the processing-target image before the image processing; and a parameter deriving section that derives a parameter that is to be set for the image processing section on the basis of a result of a trial of the image processing performed, using a candidate parameter, on the pre-processing image estimated by the inverse processing section. |
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19.03.2025
Flugzeitsensor, Flugzeitsystem und System
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2020
Erteilt am 19.03.2025
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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19.03.2025
Halbleiterbauelement, Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2023
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Datenverarbeitungsvorrichtung, Datenverarbeitungsverfahren, Programm und Elektronische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.12.2017
Erteilt am 19.03.2025
Vertretung
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19.03.2025
Abbildungsvorrichtung und Verfahren zur Ansteuerung der Abbildungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.04.2019
Erteilt am 19.03.2025
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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19.03.2025
Bildsensor, Informationsverarbeitungsverfahren und Programm
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.04.2023
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Festkörperbildgebungselement und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.09.2019
Erteilt am 19.03.2025
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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19.03.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Informationsverarbeitungsverfahren und Informationserzeugungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 11.05.2023
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Entfernungsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.04.2023
Anhängig
Vertretung
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19.03.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Informationsverarbeitungsverfahren und Informationserzeugungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 14.04.2023
Anhängig
Vertretung
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13.03.2025
Photodetector, optical element, and electronic apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2024
Anhängig
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13.03.2025
Electronic device and method for manufacturing electronic device
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Status
Angemeldet am 22.11.2023
Anhängig
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13.03.2025
Display device and method for manufacturing same, and electronic apparatus
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Electronic device and method for manufacturing electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2024
Anhängig
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13.03.2025
Distance measurement device and distance measurement method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Light detection device and electronic equipment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Signal processing device and method for manufacturing semiconductor device
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 20.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Solid-state imaging device and electronic apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Photodetector, optical element, and electronic apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2024
Anhängig
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13.03.2025
Imaging element, imaging device, and electronic apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Optical element, manufacturing method, and electronic device
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2024
Anhängig
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13.03.2025
Bias circuit and amplifier circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.07.2024
Anhängig
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13.03.2025
Transmission device and output impedance adjustment method
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.07.2024
Anhängig
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13.03.2025
Light Detection Element
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Status
Angemeldet am 30.05.2024
Anhängig
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13.03.2025
Semiconductor device and electronic device
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Status
Angemeldet am 15.08.2024
Anhängig
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13.03.2025
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.09.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
To improve the joining strength between chips without increasing the planar size of the chips. An electronic device includes a first chip including a first joining region and a first recess formed in a part of the first joining region, and a second chip joined to the first chip through a second joining region facing the first joining region. A first recess may be discretely disposed at a periphery of the first chip. The first recess may be a groove continuously formed at the periphery of the first chip. The second chip may include a second recess formed in a part of the second joining region. The second chip may include a device region located inside the second joining region. |
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12.03.2025
Bilderfassungsvorrichtung und Bilderfassungsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.05.2019
Erteilt am 12.03.2025
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
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12.03.2025
Festkörperbildgebungselement und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.03.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Orientierung, Wiedergabevorrichtung und Wiedergabeverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.10.2018
Erteilt am 12.03.2025
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
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12.03.2025
Bildgebungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.11.2019
Erteilt am 12.03.2025
Vertretung
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06.03.2025
Vehicle control device, vehicle control method, vehicle control system, and vehicle
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Imaging device and surveying device
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Nichttemporäres Computerlesbares Speichermedium, Bildverarbeitungsverfahren und Bildverarbeitungssystem
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Status
Angemeldet am 30.08.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A non-transitory computer-readable storage medium storage computer-readable instructions thereon which, when executed by an information processing system, cause the information processing system to perform a method, wherein the method includes receiving an encoded image of a subject captured by a lensless image sensor, and extracting by a trained machine learning model information from the encoded image. |
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Wer vertritt Sony Semiconductor Solutions?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Sony Semiconductor Solutions vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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