Sony Semiconductor Solutions
🇯🇵 Japan aktiv
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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Patente
6.201 gesamt| Patent | |||
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10.06.2026
Rückseitenbeleuchtete Festkörperbildgebungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Rückseitenbeleuchteten Festkörperbildgebungsvorrichtung, Bildgebungsvorrichtung und Elektronische Ausrüstung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2019
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
The present disclosure relates to a backside-illumination solid-state image pickup apparatus and a backside-illumination solid-state image-pickup-apparatus manufacturing method, an image pickup apparatus, and electronic equipment that are configured to make it possible to reduce manufacturing costs.A diced memory circuit and logic circuit are laid out in a horizontal direction, are embedded and flattened by using an oxide film, and are stacked so as to be enclosed in a plane direction under a solid-state image pickup element. The present disclosure can be applied to an image pickup apparatus. |
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29.04.2026
Vorrichtung, Computerprogramm und Verfahren
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Zusammenfassung
A method of authenticating a picture printed on an object is disclosed. The method comprising; capturing an image of the printed picture; retrieving an authentic version of the picture; converting the captured image and the retrieved authentic version to the same subtractive colour model; comparing the converted captured image and the converted retrieved authentic version; and in the event that any differences, between at least a part of the converted captured image and a corresponding part of the converted retrieved authentic version are random, determine the printed picture is authentic. |
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08.04.2026
Lichtemittierendes Element und Anzeigevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A light-emitting element and a display device capable of improving the light emission property are provided. Each of a plurality of anode electrodes (11) is provided for a corresponding pixel. The pixel-isolating insulation film (12) has an opening (120) exposing corresponding one of the plurality of anode electrodes (11) to outside, and has an eave (123B) in the middle of a thickness direction of an inner wall of the opening (120). An organic layer (13) includes a CGL (132) cut by the eave (123B) of the pixel-isolating insulation film (12), and covers the opening (120). A cathode electrode (14) is disposed on a surface of the organic layer (13), the surface being a surface on the opposite side of the anode electrode (11). |
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11.03.2026
Lichtemittierendes Element und Anzeigevorrichtung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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11.03.2026
Festkörperabbildungsvorrichtung für Codiertes Auslesen und Betriebsverfahren dafür
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.01.2023
Erteilt am 11.03.2026
Vertretung
Müller Hoffmann & Partner · München
Zusammenfassung
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04.03.2026
Übertragungsvorrichtung und Verfahren, insbesondere zur Verwendung in einem Netzwerk mit Niedrigem Durchsatz
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.04.2018
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
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04.03.2026
Festkörperabbildungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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04.03.2026
Halbleiterbauelement und Elektronische Ausrüstung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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04.03.2026
Lichtdetektionsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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04.03.2026
Bildverarbeitungsschaltung und Bildverarbeitungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.09.2021
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Zusammenfassung
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