TDK Electronics Patente
🇩🇪 Deutschland
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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570 gesamt| Patent | |||
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29.04.2026
Sammelschiene für einen Kondensator und Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A bus bar (3) for a capacitor (1) is described. Furthermore, a capacitor (1) comprising the bus bar (3) is described. |
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25.02.2026
Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Sensoranordnungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.02.2026
Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.02.2026
Mikroelektromechanischer Spiegel, Verfahren zum Betrieb eines Mikroelektromechanischen Spiegels, Projektionsvorrichtung und Verwendung eines Mikroelektromechanischen Spiegels
Optik & Fototechnik
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11.02.2026
Ultraschallwandler, Verfahren zum Betreiben eines Ultraschallwandlers und Verfahren zur Distanzmessung
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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11.02.2026
Kondensator, Verfahren zu Seiner Herstellung und Seine Verwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.02.2026
Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.01.2026
Inductive Component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2025
Anhängig
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29.01.2026
Sensor Element
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
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28.01.2026
Zustandserkennungsschaltung und Fernbetätigbarer Schalter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2022
Erteilt am 28.01.2026
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.01.2026
Ferroelektrischer Sensor
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2020
Erteilt am 21.01.2026
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.01.2026
Kernkomponente für eine Sensoranordnung und Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.01.2026
Spule und Verfahren zur Herstellung der Spule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.04.2021
Erteilt am 21.01.2026
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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14.01.2026
Dreiphasige Überspannungsschutzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.04.2019
Erteilt am 14.01.2026
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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14.01.2026
Verfahren zur Herstellung einer Spule, Verfahren zur Herstellung von Modulen und Modul aufweisend Zwei Spulen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.01.2026
Package und Verfahren zur Herstellung eines Packages
Optik & Fototechnik
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07.01.2026
System mit Zumindest einem Warenträger und Zumindest einem Datenmedium, Verfahren zur Bereitstellung eines Systems und Verfahren zur Ermittlung eines auf einem Datenmedium eines Systems Niedergelegten Kenndatensatzes
Verpackungs- & Fördertechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.01.2026
Oberflächen-Montierbarer Temperatursensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2025
Anhängig
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31.12.2025
Keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Keramischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.12.2025
Piezoelectric Ceramic Material
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 13.06.2025
Anhängig
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26.12.2025
Elektrische Vorrichtung
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.06.2025
Anhängig
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26.12.2025
Bobbin for a transformer, transformer and method for manufacturing a transformer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2025
Anhängig
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04.12.2025
Multilayer structure and process of forming a multilayer structure
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2025
Anhängig
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04.12.2025
Sensor und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
Kunststoff- & Polymertechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2025
Anhängig
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04.12.2025
Multilayer structure and process of forming a multilayer structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2025
Anhängig
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04.12.2025
Thin-film device, electroceramic thin film, use of bfo-bto, piezoelectric material, precursor solution, process of forming a thin film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2025
Anhängig
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03.12.2025
Elektrisches Gerät, Sicherungssystem und Verfahren zu deren Montage und Auslösung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.11.2025
Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2025
Anhängig
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20.11.2025
Gehäuse für ein Messelement eines Sensors zur Temperaturerfassung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2025
Anhängig
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19.11.2025
Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.11.2025
Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2025
Anhängig
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05.11.2025
Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.02.2022
Erteilt am 05.11.2025
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.11.2025
Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.10.2025
Electric device and fuse system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2025
Anhängig
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23.10.2025
Process of forming a cover and sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2025
Anhängig
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23.10.2025
Sensor, process of manufacturing a sensor, and use of certain polymers for covering a thermistor component
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.04.2025
Anhängig
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22.10.2025
Keramiksensor mit Metallisierungsschichten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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16.10.2025
Inductive Component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2025
Anhängig
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09.10.2025
Elektro-Akustisches Modul und Elektro-Akustisches Kommunikationssystem
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 20.03.2025
Anhängig
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09.10.2025
Mikrospiegel
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2025
Anhängig
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Wer vertritt TDK Electronics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TDK Electronics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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