TDK Electronics Patente
🇩🇪 Deutschland
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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570 gesamt| Patent | |||
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29.05.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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29.05.2024
Ntc-Sensor und Verfahren zur Herstellung eines Ntc-Sensors
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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29.05.2024
Verfahren zur Herstellung Ntc-Sensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2024
Elektro-Akustisches Multifunktionsmodul und Elektro-Akustisches Kommunikationssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.05.2024
Verfahren zum Herstellen einer Elektrischen Verbindung zu einem Elektronischen Bauelement und einer Chipanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.05.2024
Verfahren zur Herstellung eines Elektrischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.06.2016
Erteilt am 01.05.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.05.2024
Verlustarmer Induktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.05.2024
Messaufbau und Halterung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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24.04.2024
Kondensator Beinhaltend Überlappenden Stromschienen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.04.2024
Anordnung zum Schutz einer Sensorvorrichtung
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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17.04.2024
Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2024
Sensorsystem, System mit Sensorsystem und Verfahren zum Detektieren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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10.04.2024
Anordnung zur Erzeugung eines Haptischen Signals
Software & Datenverarbeitung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2019
Erteilt am 10.04.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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10.04.2024
Piezoelektrisches Vielschichtenelement
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2024
Wandlerbauteil
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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20.03.2024
Verfahren zum Herstellen eines Varistors und ein nach Diesem Verfahren Hergestellter Varistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.03.2024
Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2024
Hybride Energieversorgungsschaltung, Verwendung einer Hybriden Energieversorgungsschaltung und Verfahren zur Herstellung einer Hybriden Energieversorgungsschaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2018
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines Nichtthermischen Atmosphärendruck-Plasmas
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2017
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2024
Prüfanordnung und Temperatursensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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28.02.2024
Varistorbauelement und Verfahren zur Befestigung eines Varistorbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2024
Metallisierter Halbleiterchip und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.02.2024
Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2021
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.02.2024
Modul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2017
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.02.2024
Sensorelement zur Druck- und Temperaturmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 19.03.2019
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.01.2024
Thermistor-, Varistor- oder Kondensator-Bauelement mit Schmelzbarem Verbindungselement zwischen dem Grundkörper des Bauelements und einer Aussenelektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2020
Erteilt am 24.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.01.2024
Leistungsschütz und Verfahren zur Herstellung eines Gehäusekörpers für das Leistungsschütz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2017
Erteilt am 24.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.01.2024
Gehäuse für Elektromechanische Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2024
Gehäuseanordnung, Verfahren zur Montage der Gehäuseanordnung und Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.01.2024
Coil component and filter stage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.06.2023
Anhängig
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03.01.2024
Induktives Bauteil für eine Stromschiene
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2016
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.01.2024
Kontaktvorrichtung für einen Elektrischen Schalter und Elektrischer Schalter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2016
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.01.2024
Ultraschallwandler
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.12.2023
Verfahren zum Herstellen eines Varistors und ein nach Diesem Verfahren Hergestellter Varistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.11.2014
Erteilt am 27.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2023
Ptc Heizelement, Elektrische Heizvorrichtung und Verwendung eines Ptc Heizelements
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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06.12.2023
Am Körper Tragbares Element und Verwendung des am Körper Tragbaren Elements
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 13.03.2018
Erteilt am 06.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.11.2023
Verfahren zur Herstellung und Zusammensetzung einer Dielektrischen Keramischen Zusammensetzung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.01.2017
Erteilt am 22.11.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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16.11.2023
Capacitor component, use of a capacitor component and method of manufacturing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.11.2023
Schaltvorrichtung mit Hauptkontakte und Zumindest Zwei Hilfskontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.11.2023
Induktives Bauelement, Mold-Werkzeug und Verfahren zum Einbetten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt TDK Electronics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TDK Electronics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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