Teall, Charlotte
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Patente
223 gesamt| Patent | |||
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05.11.2025 · Affera, Inc.
Vorrichtungen und Systeme zum Ausgleich von Ablationsenergie
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Status
Angemeldet am 08.03.2018
Erteilt am 05.11.2025
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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30.07.2025 · Riboscience LLC
4'-Fluor-2'-Methyl-Substituierte Nukleosidderivate als Hemmer der Hcv-Rna-Replikation
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Status
Angemeldet am 21.09.2018
Erteilt am 30.07.2025
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
Zusammenfassung
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25.12.2024 · Encore Seats, Inc.
Flugzeugsitzeanordnung
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Status
Angemeldet am 12.04.2016
Erteilt am 25.12.2024
Vertretung
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11.12.2024 · QuantumScape Battery, Inc.
Elektrodenmaterialien mit Gemischten Teilchengrössen
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Status
Angemeldet am 28.05.2015
Erteilt am 11.12.2024
Vertretung
Zusammenfassung
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07.08.2024 · Institute of Animal Sciences …
Glucose-Oxidase-Cngoda und Gen und Anwendung davon
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Status
Angemeldet am 07.06.2018
Erteilt am 07.08.2024
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
Zusammenfassung
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24.04.2024 · Maven Optronics Co., Ltd.
Chipmassgehäuse für eine Lichtemittierende Vorrichtung und Herstellungsverfahren davon
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Status
Angemeldet am 23.12.2016
Erteilt am 24.04.2024
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
Zusammenfassung
A Chip-Scale Packaging (CSP) LED device (1A) and a method of manufacturing the same are disclosed. The CSP LED device (1A) includes a flip-chip LED semiconductor die (10) and a packaging structure (200), wherein the packaging structure (200) comprises a soft buffer layer (20), a photoluminescent structure (30) and an encapsulant structure (40). The soft buffer layer (20) includes a top portion (21) formed on top of the flip-chip LED semiconductor die (10), and an edge portion (22) formed covering an edge surface (13) of the flip-chip LED semiconductor die (10), wherein the top portion (21) has a convex surface (211), and the edge portion (22) has an extension surface (221) smoothly adjoining the convex surface (211). The photoluminescent structure (30) is formed on the soft buffer layer (20) covering the convex surface (211) and the extension surface (221) of the soft buffer layer (20). The encapsulant structure (40), which has a hardness not lower than that of the buffer layer (20), is formed on the photoluminescent structure (30). Therefore, the CSP LED device (1A) has improved reliability by improving adhesion strength between the flip-chip LED semiconductor die (10) and the packaging structure (200), and improved optical performance such as more consistent correlated color temperature (CCT), more uniform spatial color, and higher optical efficacy. |
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27.03.2024 · Government Of The United Stat…
Zusammensetzungen und Verfahren zur Diagnose und Behandlung von Metabolischem Syndrom
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Status
Angemeldet am 21.12.2015
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
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27.03.2024 · Najit Technologies, Inc.
Anorganische Polyatomare Oxyanionen zum Schutz gegen Antigene Beschädigung Während der Pathogeninaktivierung zur Impfstoffherstellung
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Status
Angemeldet am 10.05.2017
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
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21.02.2024 · Zeltiq Aesthetics, Inc.
Zusammensetzungen und Behandlungssysteme zur Verbesserten Kühlung von Lipidreichem Gewebe
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Status
Angemeldet am 30.01.2015
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
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31.01.2024 · Institute of Animal Sciences …
Saure Thermophile Polygalakturonase TPG28A und Codierendes Gen und Anwendung davon
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Status
Angemeldet am 15.12.2016
Erteilt am 31.01.2024
Vertretung
Teall, Charlotte · München
Forresters IP LLP · München
Zusammenfassung
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Vertretene Patentanmelder
Die Patentanmelder, die Teall, Charlotte in den erfassten Patenten am häufigsten vertritt.
| Anmelder | Anzahl Patente |
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| 1. Ethicon | 1 |
Patente nach Jahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung: so viele Anmeldungen sind für das Jahr insgesamt zu erwarten.