ACM Research (Shanghai) Patente
🇨🇳 China
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
260 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
28.11.2013
Method and apparatus for pulse electrochemical polishing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.05.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.11.2013
Apparatus and method for detecting position of wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.05.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.10.2013
Nozzle for stress-free polishing metal layers on semiconductor wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.10.2013
Vacuum Chuck
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.10.2013
Vacuum chuck for electropolishing and/or electroplating
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.10.2013
Flow control system and method thereof
Steuerungs- & Regelungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.03.2012
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.03.2013
Method for forming air gap interconnect structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.09.2011
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.03.2013
Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.09.2011
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.12.2012
Methods and apparatus for uniformly metallization on substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 24.06.2011
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.10.2010
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.03.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
17.06.2010
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.12.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.03.2010
Method for substantially uniform copper deposition onto semiconductor wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.09.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.02.2010
Barrier layer removal method and apparatus
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.08.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Solution preparation apparatus and method for treating individual semiconductor workpiece
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.03.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
24.09.2009
Electrochemical deposition system
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.03.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.07.2009
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.12.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.05.2009
Method and apparatus to prewet wafer surface for metallization from electrolyte solution
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.10.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.05.2009
Plating apparatus for metallization on semiconductor workpiece
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 02.11.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.03.2009
Method and apparatus for thermal treatment of semiconductor workpieces
Metallurgie & Oberflächentechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.08.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.01.2009
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 05.07.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt ACM Research (Shanghai)?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ACM Research (Shanghai) vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil