ACM Research (Shanghai) Patente
🇨🇳 China
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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260 gesamt| Patent | |||
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14.03.2019
Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2017
Anhängig
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07.03.2019
Plating apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2017
Anhängig
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04.10.2018
Substrate cleaning apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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04.10.2018
Exhaust apparatus
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2017
Anhängig
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13.09.2018
Apparatus for cleaning semiconductor substrates
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2017
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03.05.2018
Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2016
Anhängig
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03.05.2018
Apparatus and method for wet process on semiconductor substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2016
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11.01.2018
Substrate supporting apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2016
Anhängig
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12.10.2017
Tsv structure planarization process and apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.04.2016
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12.10.2017
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2016
Anhängig
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21.09.2017
Substrate heat treatment apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.03.2016
Anhängig
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15.06.2017
Method and apparatus for cleaning substrates using high temperature chemicals and ultrasonic device
Verfahrens- & Trenntechnik
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 09.12.2015
Anhängig
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08.06.2017
Apparatus for holding substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2015
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26.05.2017
Robot arm for transporting semiconductor substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.11.2015
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04.05.2017
Method for electrochemical polish in constant voltage mode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.10.2015
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06.04.2017
Apparatus and methods for cleaning wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2015
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16.02.2017
Method for processing interconnection structure for minimizing barrier sidewall recess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.08.2015
Anhängig
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22.12.2016
Hybrid substrate processing system for dry and wet process and substrate processing method thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2016
Anhängig
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24.11.2016
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2015
Anhängig
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17.11.2016
Apparatus for substrate bevel and backside protection
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2015
Anhängig
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18.08.2016
Method and apparatus for integrated substrate cleaning and drying
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2015
Anhängig
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18.08.2016
Method for removing barrier layer for minimizing sidewall recess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2015
Anhängig
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18.08.2016
Method for optimizing metal planarization process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2015
Anhängig
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18.08.2016
A fall-proof apparatus for cleaning semiconductor devices and a chamber with the apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2015
Anhängig
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02.06.2016
Apparatus and method for uniform metallization on substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.11.2014
Anhängig
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21.04.2016
Barrier layer removal method and semiconductor structure forming method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2014
Anhängig
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21.04.2016
Barrier layer removal method and semiconductor structure forming method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2014
Anhängig
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31.03.2016
Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2014
Anhängig
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24.03.2016
Coater with automatic cleaning function and coater automatic cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.09.2014
Anhängig
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14.01.2016
Method for forming metal interconnection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2014
Anhängig
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10.12.2015
Apparatus and method for removing film on edge of backside of wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2014
Anhängig
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24.12.2014
Apparatus and method for taping adhesive film on semiconductor substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
Anhängig
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13.11.2014
Apparatus and method for plating and/or polishing wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2013
Anhängig
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30.10.2014
Method and apparatus for uniformly metallization on substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2013
Anhängig
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30.10.2014
Method and apparatus for through-silicon vias reveal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2013
Anhängig
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19.06.2014
Semiconductor wafer polishing method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2012
Anhängig
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05.06.2014
Method for forming interconnection structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2012
Anhängig
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05.06.2014
Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.11.2012
Anhängig
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05.06.2014
Substrate supporting apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2012
Anhängig
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28.11.2013
Loadlock chamber and method for treating substrates using the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2012
Anhängig
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Wer vertritt ACM Research (Shanghai)?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ACM Research (Shanghai) vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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