ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.060 gesamt| Patent | |||
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14.09.2023
Laseranordnung, Optoelektronisches System und Verfahren zur Herstellung einer Laseranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.09.2023
Laufzeitanorndung und Verfahren zur Laufzeitmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2018
Erteilt am 13.09.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.09.2023
Optical semiconductor device, optoelectronic device and method of manufacturing an optical semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.09.2023
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2023
Anhängig
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06.09.2023
Kapazität-Digital-Wandler, Integrierte Sensorschnittstelle und Sensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2018
Erteilt am 06.09.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.09.2023
Vorrichtung zur Optischen Messung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Optischen Messung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2017
Erteilt am 06.09.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
An optical sensing device (10) comprises a photodetector array (11) comprising at least one first photodetector (12) and at least one second photodetector (13), the photodetector array (11) being arranged on a semiconductor substrate (14). The optical sensing device (10) further comprises a filter stack (15) arranged on the substrate (14) and covering the photodetector array (11). The filter stack (15) comprises at least two first lower dielectric mirrors (16) and at least two second lower dielectric mirrors (17), where a first and a second lower mirror (16, 17) are arranged above the first photodetector (12) and a first and a second lower mirror (16, 17) are arranged above the second photodetector (13), and where the first lower mirrors (16) have a different thickness in vertical direction (z) which is perpendicular to the main plane of extension of the substrate (14) than the second lower mirrors (17). The filter stack (15) further comprises a spacer stack (18) arranged on the first and second lower mirrors (16, 17), and an upper dielectric mirror (19) arranged on the spacer stack (18) and covering the photodetector array (11). Furthermore, a method for manufacturing an optical sensing device (10) is provided. |
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31.08.2023
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur und Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.11.2022
Anhängig
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31.08.2023
Optoelektronische Leuchtvorrichtung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.08.2023
Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.08.2023
Converter element, method for producing a converter element and radiation emitting device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.08.2023
Herstellungsverfahren, Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Träger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.08.2023
Micro semiconductor light-emitting diode structure and method for producing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.08.2023
Optisch Basierte Feinstaubmessung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.10.2020
Erteilt am 23.08.2023
Vertretung
Tergau & Walkenhorst Intellectual Property GmbH · Frankfurt am Main
Marks & Clerk LLP · Luxembourg
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23.08.2023
Vorrichtung zur Optischen Messung und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Optischen Messung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 14.12.2015
Erteilt am 23.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.08.2023
Laterale Einzelphoton-Lawinenphotodiode und deren Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2013
Erteilt am 23.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.08.2023
Rauschunterdrückungsfilterstruktur, Rauschunterdrückungssystem und Signalverarbeitungsverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.11.2017
Erteilt am 23.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A noise cancellation filter structure for a noise cancellation enabled audio device, in particular headphone (HP), comprises a noise input for receiving a noise signal (N0) and a filter output for providing a filter output signal (OUT). A first noise filter (CF) produces a first filter signal by filtering the noise signal (N0) and a second noise filter (AF) produces a second filter signal by filtering the noise signal (N0). The second noise filter (AF) has a frequency response with a non-minimum-phase, in particular maximum-phase. A combiner (CMB) is configured to provide the filter output signal (OUT) based on a linear combination of the first filter signal and the second filter signal. |
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17.08.2023
Optoelektronisches Halbleiterlaserbauelement und Optoelektronische Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Bedienelement und Verfahren
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Software & Datenverarbeitung
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10.08.2023
Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Strahlungsemittierenden Bauteils
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2022
Anhängig
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10.08.2023
Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauteils
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Optoelektronisches Bauelementepackage und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Verfahren zum Transferieren eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Zielträger, Halbleiteranordnung und Verfahren zum Transferieren eines Halbleiterbauelements und Haltestruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.08.2023
Halbleiterbauelement und Verfahren zum Transferieren eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.08.2023
Sensorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Sensorvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2016
Erteilt am 09.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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09.08.2023
Halbleiterelement mit einer Einzelphotonen-Lawinendiode und Verfahren zur Herstellung Solch eines Halbleiterelements
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2016
Erteilt am 09.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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09.08.2023
Verbundstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2019
Erteilt am 09.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A bonded structure (1) comprises a substrate component (20) having a plurality of first pads (21) arranged on or within a surface (22) of the substrate component (20), and an integrated circuit component (10) having a plurality of second pads (11) arranged on or within a surface (12) of the integrated circuit component (10). The bonded structure (1) further comprises a plurality of connection elements (31) physically connecting the first pads (21) to the second pads (11). The surface (12) of the integrated circuit component (10) is tilted obliquely to the surface (22) of the substrate component (22) at a tilt angle (α) that results from nominal variations of surface sizes of the first and second pads (21, 11) . |
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03.08.2023
Optoelectronic device and method of processing the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Optoelektronisches Halbleiterbauteil, Konversionselement und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Laserdiodenbauelement und Verfahren zur Herstellung Zumindest einer Photonischen Kristallstruktur für ein Laserdiodenbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Optische Baugruppe zur Detektion einer vom Auge Reflektierten Strahlung eines Retinaprojektors und Verfahren
Optik & Fototechnik
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03.08.2023
Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Optoelektronischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2023
Anhängig
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03.08.2023
Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Optoelektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Laserpackage und Verfahren zur Herstellung eines Laserpackage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Laserpackage und Verfahren zum Bestimmen eines Laserlichtversatzes in einem Laserpackage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.08.2023
Laserpackage und Verfahren zur Herstellung eines Laserpackage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.08.2023
Verfahren zur Herstellung einer Ätzstoppschicht und Mems-Sensor mit einer Ätzstoppschicht
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Status
Angemeldet am 18.05.2018
Erteilt am 02.08.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.07.2023
Detektor mit Front- und Rückseitiger Beleuchtung, Lidar Modul mit einem Solchen Detektor und Verfahren zum Betrieb des Lidar Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.07.2023
Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauelements und Optoelektronisches Bauelement
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2023
Anhängig
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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