ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.365 gesamt| Patent | |||
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11.11.2020
Positionscodiereranordnung und Verfahren zur Bestimmung eines Fehlerzustandes Solch einer Anordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 05.06.2018
Erteilt am 11.11.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.11.2020
Verfahren zur Strukturierung einer Vorrichtung aus einem vertieften Halbleitervorrichtung und vertieften Halbleitervorrichtung umfassend eine strukturierte Vorrichtungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.05.2013
Erteilt am 04.11.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.11.2020
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.10.2020
Oszillatorschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2013
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.10.2020
Audio system and signal processing method for an ear mountable playback device
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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16.09.2020
Spannungsregler, Integrierte Schaltung und Verfahren zur Spannungsregelung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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09.09.2020
Verfahren zur Herstellung eines Optischen Sensors und Optischer Sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.10.2017
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A method for manufacturing an optical sensor (10) is provided. The method comprises providing an optical sensor arrangement (11) which comprises at least two optical sensor elements (12) on a carrier (13), where the optical sensor arrangement (11) comprises a light entrance surface (14) at the side of the optical sensor elements (12) facing away from the carrier (13). The method further comprises forming a trench (15) between two optical sensor elements (12) in a vertical direction (z) which is perpendicular to the main plane of extension of the carrier (13), where the trench (15) extends from the light entrance surface (14) of the sensor arrangement (11) at least to the carrier (13). Moreover, the method comprises coating the trench (15) with an opaque material (16), forming electrical contacts (17) for the at least two optical sensor elements (12) on a back side (18) of the carrier (13) facing away from the optical sensor elements (12), and forming at least one optical sensor (10) by dicing the optical sensor arrangement (11) along the trench (15). Each optical sensor (10) comprises an optical sensor element (12), and the light entrance surface (14) is free of electrical contacts (17) and at least partially free of the opaque material (16) above the optical sensor elements (12). Furthermore, an optical sensor (10) is provided. |
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09.09.2020
Sensorvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Sensorvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.08.2020
Photodiode mit einer Feldelektrode zur Verkleinerung der Raumladungszone
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2012
Erteilt am 26.08.2020
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Epping - Hermann - Fischer · München
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19.08.2020
Pixelstruktur, Bildsensorvorrichtung und System mit Pixelstruktur und Verfahren zum Betrieb der Pixelstruktur
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.12.2017
Erteilt am 19.08.2020
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12.08.2020
Berechnungsprozessor und Berechnungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.01.2018
Erteilt am 12.08.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A calculation processor for determining a digital output value (OUT) from a digital input value (IN) based on an exponent value a, the processor comprising a first calculation block (CB1), a second calculation block (CB2) and a final calculation block (CBF). The first calculation block (CB1) initializes an intermediate value and an error value depending on a position of a Most Significant Bit of a significant part of the input value. The second calculation block is configured to perform repeatedly, until an exit criterion is fulfilled, the incrementation of a counter value, the determination of a power error value based on the error value and, if the power error value is larger than or equal to an error threshold, adjustment of the intermediate value y by multiplying the intermediate value with an adaptation value and setting the error value to the power error value divided by the base value. If the power error value is smaller than the error threshold, the error value is set to the power error value. The final calculation block is configured to set the output value to the intermediate value. |
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12.08.2020
Halbleiter-Bildsensor mit integrierten Pixelaufheizen und Verfahren zu dessen Betrieb
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.06.2014
Erteilt am 12.08.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.08.2020
Verfahren zur Herstellung eines Substratdurchgangs und Halbleiterbauelement mit Solch einem Substratdurchgang
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A substrate (1) is provided with a dielectric (2), a metal layer (3) embedded in the dielectric, and a metallic layer (4) arranged on the metal layer between the substrate and the metal layer. A via hole (9) is formed in the substrate and in a region of the dielectric that is between the substrate and the metal layer. An insulation layer (11) is applied in the via hole and removed from above a contact area (10) of the metal layer, and the metallic layer is completely removed from the contact area (10). A metallization (12) is applied in the via hole on the contact area. |
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05.08.2020
Sensorverstärkeranordnung und Verfahren zur Verstärkung eines Sensorsignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2013
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.08.2020
Verstärkerschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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22.07.2020
Delta-Sigma-Modulator und Verfahren zur Signalumsetzung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2014
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.07.2020
Halbleiter Esd-Schutzelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2012
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.07.2020
Temperatursensor, Laserschaltung, Lichtdetektions- und -Entfernungsmesssystem und -Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.07.2020
Speicheranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Speicheranordnung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.02.2017
Erteilt am 08.07.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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08.07.2020
Pumpstruktur, Partikeldetektor und Verfahren zum Pumpen
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 16.02.2018
Erteilt am 08.07.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.06.2020
Elektronisches Beleuchtungssystem und Verfahren zur Beleuchtungssynchronisierung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.01.2013
Erteilt am 24.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.06.2020
Optische Sensoranordnung für Näherungserkennung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2014
Erteilt am 24.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.06.2020
Halbleiterbauelement mit Substratdurchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Substratdurchkontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.06.2020
Verstärkerschaltung zur Verstärkung eines Ausgangssignals eines Kapazitiven Sensors
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.01.2016
Erteilt am 17.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.06.2020
Verfahren zur Gestenerkennung, optische Sensorschaltung, insbesondere eine optische Sensorschaltung zur Gestenerkennung und optische Sensoranordnung zur Gestenerkennung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.04.2013
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A method for gesture detection comprises pre-processing and main-processing steps, wherein the pre-processing comprises emitting light using a light emitting device (IR_LED) and generating of directional sensor signals (CH1, CH2, CH3, CH4) as a function of time by detecting a fraction of the emitted light reflected by means of a movable object (OBJ) using a directional light sensor array (LSA). The main-processing comprises calculating coordinates (x_coord, y_coord) as a function of time by using the directional sensor signals (CH1, CH2, CH3, CH4), being indicative of a position of the object (OBJ) with reference to a plane parallel to a principal plane of the light sensor array (LSA), and detecting a movement of the object (OBJ) depending on the timing of the coordinates (x_coord, y_coord). |
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03.06.2020
Treiberanordnung und Verfahren zur Bereitstellung eines analogen Ausgangssignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.04.2014
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.06.2020
Verfahren zum Betrieb einer Integrierten Mems-Mikrofonvorrichtung und Integrierte Mems-Mikrofonvorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.07.2017
Erteilt am 03.06.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.06.2020
Sigma-Delta-Analog-Digital-Wandler und Sensoranordnungen damit
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.06.2020
Halbleiterbauelement mit einem Blenden-Array
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.05.2020
Verfahren zum Erfassen einer Flugzeit, Flugzeitwandler, Ultraschalldurchflussmesser und Optische Vorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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06.05.2020
Beleuchtungssteuerungssystem und Verfahren zur Erzeugung von Versorgungsströmen für Led-Kanäle
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2015
Erteilt am 06.05.2020
Vertretung
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06.05.2020
Spad-Vorrichtung zur Überwachung von Übermässiger Vorspannung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2017
Erteilt am 06.05.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.04.2020
Rfid-Transponder, Rfid-Transponder-Anordnung und Verfahren zur Kommunikation zwischen einem Rfid-Transponder und einer Lesevorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 01.06.2015
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
An RFID transponder (T) suitable for communication with a reading device (RD) and adapted to be connected to a monitored unit (MU) is provided. The RFID transponder (T) comprises a comparing unit (CU) adapted to and arranged to receive a status signal from the monitored unit (MU) and configured to compare a value of the status signal to at least one predefined reference value and a state machine circuit (STM) connected to the comparing unit (CU) and configured to determine, based on a result of the comparison, whether the value of the status signal lies outside a range of operation defined by the at least one reference value. The state machine circuit (STM) is further configured to indicate the reading device (RD) that the value of the status signal lies outside the range of operation if the value of the status signal lies outside the range of operation. |
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Hochspannungsfeldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2012
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.04.2020
Optische Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.03.2016
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.04.2020
Verfahren zur Herstellung von Isolationsgräben in einer Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2006
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
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22.04.2020
Verfahren zur Integration von Halbleitervorrichtungen auf Waferebene sowie Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2012
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer Aperturanordnung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.11.2014
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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15.04.2020
Zerteilungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.02.2014
Erteilt am 15.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The dicing method comprises the steps of providing a substrate (1) of semiconductor material, the substrate having a main surface (10), where integrated components (3) of chips (13) are arranged, and a rear surface (11) opposite the main surface, fastening a first handling wafer above the main surface, thinning the substrate at the rear surface, and forming trenches (20) penetrating the substrate and separating the chips by a single etching step after the substrate has been thinned. |
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15.04.2020
Eingangsschaltungsanordnung
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2011
Erteilt am 15.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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