ams OSRAM Patente
🇩🇪 Deutschland
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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2.060 gesamt| Patent | |||
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26.09.2018
Sensorschaltung und Verfahren zur Messung einer Physikalischen oder Chemischen Grösse
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.05.2015
Erteilt am 26.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.09.2018
Analog-Digital-Umsetzer, Sensoranordnung und Verfahren zur Analog-Digital-Umsetzung
Elektronik & Schaltungstechnik
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19.09.2018
Feldeffekttransistor und Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.11.2007
Erteilt am 19.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.09.2018
Kapazität-Zu-Digital-Wandler und Verfahren zur Bereitstellung eines Digitalen Ausgangssignals
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2015
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.09.2018
Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2016
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.09.2018
Method for sensing light being incident on an electronic device
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.09.2018
Memory arrangement and method for operating or testing a memory arrangement
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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05.09.2018
Steuerschaltungsanordnung für pulsweitenmodulierten Gleichstromumrichter und Verfahren zur Steuerung eines pulsweitenmodulierten Umrichters
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2011
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The present invention relates to a control circuit arrangement for pulse-width modulated DC/DC converters. The arrangement comprises a phase generator (10) for a complementary driver (20) adapted to provide respective gate signals to a first and second driver transistor in response to a control signal (p_off_pwm). A clock control circuit (30) receives a clock signal (x_clk) and a pulse-width modulated signal and provides the control signal (p_off_pwm) in response to a signal edge of the pulse-width modulated signal and the clock signal (x_clk) applied thereto. A mode selection input terminal receives a mode selection signal to select a first mode or a second mode of operation. The phase generator is adapted in the first mode to provide each of the gate signals in response to the control signal and in response to the respective other gate signal. In the second mode of operation, it provides each gate signal in response to the control signal. |
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05.09.2018
Halbleiterbauelement mit einem Lichtemitter und einem Photodetektor und dazugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2014
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.08.2018
Halbleitervorrichtung für optische Anwendungen und Verfahren zur Herstellung solch einer Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2014
Erteilt am 29.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A sensor (2) is arranged at a main surface (10) of a semiconductor substrate (1), and a filter (3) is arranged above the sensor. A through-substrate via (4) penetrates the substrate outside the region of the sensor. A semiconductor body is applied above the main surface and then partially removed at least in an area above the sensor. A portion of the semiconductor body remains above the through-substrate via as a frame layer (5). The filter is on a level with the frame layer. |
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29.08.2018
Hochvolt-Pmos-Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2005
Erteilt am 29.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.08.2018
Elektrische Verstärkerschaltung zur Verstärkung eines Ausgangssignals eines Mikrofons
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.07.2013
Erteilt am 29.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.08.2018
Programmable vco, method of calibrating the vco, pll circuit with programmable vco, and setup method for the pll circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2018
Anhängig
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23.08.2018
Semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.08.2018
Cmos-Kompatible Taupunktsensorvorrichtung und Verfahren zur Bestimmung des Taupunktes
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2016
Erteilt am 22.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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15.08.2018
Regelsystem für Aktive Geräuschunterdrückung sowie Verfahren zur Aktiven Geräuschunterdrückung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 25.01.2012
Erteilt am 15.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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15.08.2018
Programmierbares Vco, Verfahren zur Kalibrierung des Vco, Pll-Schaltung mit Programmierbarem Vco und Einstellverfahren der Pll-Schaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.08.2018
Signal processing arrangement for a hall sensor and signal processing method for a hall sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.08.2018
Method for calibrating a time-to-digital converter system and time-to-digital converter system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.08.2018
Voltage converter and method for voltage conversion
Elektrische Energietechnik
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01.08.2018
Photodiode mit verringertem Dunkelstrom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2006
Erteilt am 01.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.07.2018
Output circuit and method for providing an output current
Steuerungs- & Regelungstechnik
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18.07.2018
Messanordnung und Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2012
Erteilt am 18.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.07.2018
Halbleitervorrichtung mit oberflächenintegriertem Fokussierelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2014
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The semiconductor device comprises a semiconductor substrate (1), a sensor or sensor array (2) arranged at a main surface (10) of the substrate, an integrated circuit (3) arranged at or above the main surface, and a focusing element (4) formed within a further main surface (11) of the substrate opposite the main surface. The focusing element is preferably arranged opposite the sensor or sensor array (2), which may be a photosensor or photodetector or an array of photosensors or photodetectors, for instance. |
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11.07.2018
Signalkonditionierungsschaltung für einen Lichtsensor, Sensoranordnung und Verfahren zur Signalkonditionierung für einen Lichtsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.04.2013
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.07.2018
Halbleitervorrichtung mit integriertem Spiegel und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit integriertem Spiegel
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2013
Erteilt am 11.07.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.06.2018
Time-to-digital converter and conversion method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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27.06.2018
Verstärkeranordnung und Verstärkungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.05.2014
Erteilt am 27.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.06.2018
Verfahren zum Herstellen eines Durchkontaktierungssubstratwegs in einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung mit dem Durchkontaktierungssubstratweg
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.04.2013
Erteilt am 20.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The method comprises the steps of arranging an intermetal dielectric (2) on or above a main surface (10) of a semiconductor body (1) and at least one metal layer (5, 5') in the intermetal dielectric, and forming a via opening (3) from a rear surface (11) towards the metal layer. A stop layer (4) of electrically conductive material is arranged at the metal layer between the metal layer and the semiconductor body, and the via opening is formed at least up to the stop layer but not into the metal layer. The semiconductor device has a stop layer (4) between a section (5) of the metal layer and a metallization (19) of a through-substrate via that is arranged in the via opening, and an electrically conductive liner (6, 6') between the metal layer and the semiconductor body. |
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13.06.2018
Kommunikationsvorrichtung und Verfahren zur Kommunikation
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 29.02.2016
Erteilt am 13.06.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.06.2018
Verfahren zur Herstellung einer Robusten Verpackung eines Bildsensors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.05.2018
Image sensor and method for readout of an image sensor
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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30.05.2018
Steuersystem für eine Gestensensoranordnung und Verfahren zur Steuerung einer Gestensensoranordnung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 18.12.2013
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.05.2018
Method for manufacturing optical sensor arrangements and housing for an optical sensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.05.2018
Integrated smoke detection device
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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03.05.2018
Oscillator circuit and method for generating a clock signal
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.05.2018
Oszillatorschaltung und Verfahren zur Erzeugung eines Taktsignals
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.04.2018
Rotary sensor arrangement and method for determining a failure status of such arrangement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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25.04.2018
Verfahren zur Formung eines Substratdurchgangs und Halbleiterbauelement mit Solch einem Substratdurchgang
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2018
RFID-Transpondervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer RFID-Transpondervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.07.2013
Erteilt am 18.04.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Casalonga · München
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Wer vertritt ams OSRAM?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ams OSRAM vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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