Analog Devices Patente
🇮🇪 Irland
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.973 gesamt| Patent | |||
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20.08.2025
Stromsensorsystem
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.08.2025
Fan vented enclosure sampling system
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 06.02.2025
Anhängig
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14.08.2025
Bio-impedance measurement system
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 30.01.2025
Anhängig
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13.08.2025
Vco-Basierter Kontinuierlicher Zeit-Pipeline-Adc
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2020
Anhängig
Vertretung
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13.08.2025
Magnetoresistiver Tunnel-Mehrumdrehungssensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2023
Anhängig
Vertretung
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13.08.2025
Magnetoresistiver Tunnel-Mehrumdrehungssensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2023
Anhängig
Vertretung
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13.08.2025
Elektrische Multifunktionserfassung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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13.08.2025
Elektrochemischer Sensor und Verfahren zur Formung eines Elektrochemischen Sensors
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2017
Erteilt am 13.08.2025
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13.08.2025
Taktverdoppler mit Korrektur für Ausgangstaktzyklus und Takttastverhältnis
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2023
Anhängig
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13.08.2025
Vorrichtung und Verfahren zur Kompensation von Versorgungsempfindlichen Schaltungen zur Versorgungsspannungsvariation
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2021
Erteilt am 13.08.2025
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07.08.2025
Methods and systems for separating and manipulating a sample comprising a plurality of components
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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07.08.2025
Methods of amplifying target nucleic acids in a sample
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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07.08.2025
Methods and systems for separating and manipulating a sample comprising a plurality of components
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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07.08.2025
Methods and systems for separating and manipulating a sample comprising a plurality of components
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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07.08.2025
Methods and systems for reacting, separating and manipulating a sample comprising a plurality of components
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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07.08.2025
Methods for identifying a labelled species
Verfahrens- & Trenntechnik
Pharma & Biotechnologie
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Status
Angemeldet am 03.02.2025
Anhängig
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06.08.2025
Multimodaler Leistungsverstärker zur Änderung der Lastimpedanz
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.08.2025
Phasensteuerung eines Taktsignals basierend auf Rückkopplung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2017
Erteilt am 06.08.2025
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06.08.2025
Gleichtaktspannungsklemme für Multidrop-Netzwerke
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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06.08.2025
Softwaredefinierter Leistungsausgleich zur Unterdrückung Tiefer Frequenzen in Audiogeräten
Software & Datenverarbeitung
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06.08.2025
Herztonnormalisierung
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 12.11.2020
Erteilt am 06.08.2025
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06.08.2025
Startstrukturen für Hochfrequente Integrierte Vorrichtungspakete
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.05.2019
Erteilt am 06.08.2025
Vertretung
Zusammenfassung
Radio frequency integrated device packages having bump and/or ball launch structures are disclosed herein. The bump launch structures can comprise patterned metallic and insulating material that substantially matches the impedance of a radio frequency integrated device die. The ball launch structures can comprise patterned metallic and insulating material that substantially matches the impedance of a system board. |
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06.08.2025
Vorrichtung für Inter-Integrierte Schaltung (I2C) mit Blockierter Interner Busrückgewinnung
Software & Datenverarbeitung
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06.08.2025
Signalisierungstechniken der Physikalischen Schicht zur Aufrechterhaltung des Gleichspannungsleitungsausgleichs
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.01.2025
Anhängig
Vertretung
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06.08.2025
Vertikal Integrierte Systeme
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2011
Erteilt am 06.08.2025
Vertretung
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30.07.2025
Beurteilung der Atemwegsverengung auf Basis von Trends des Verhältnisses der Ausatmungszeit und der Einatmungszeit
Medizintechnik & Gesundheit
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30.07.2025
Vorspannungsanordnungen zur Verbesserung der Linearität von Verstärkern
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.01.2021
Erteilt am 30.07.2025
Vertretung
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30.07.2025
Zerhackerverstärker mit Verfolgung von Mehrfacheingangs-Offsets
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.06.2021
Erteilt am 30.07.2025
Vertretung
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24.07.2025
Compound Delivery Processes&devices To Measure Electrical Signals Of Material Disposed in Fluid
Verfahrens- & Trenntechnik
Pharma & Biotechnologie
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Status
Angemeldet am 17.01.2025
Anhängig
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23.07.2025
Verfahren zur Zielerfassung und Sensoranordnungsherstellung sowie Zielerfassung und Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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16.07.2025
Zeitgenauigkeitswartung mit Verringerter Leistung Während des Systemschlafes
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.07.2021
Erteilt am 16.07.2025
Vertretung
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09.07.2025
Montagestrukturen für Integrierte Vorrichtungsverpackungen
Verfahrens- & Trenntechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2019
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
Zusammenfassung
An integrated device package is disclosed. The package includes a carrier (3) and an integrated device die (2') having a front side and a back side. A mounting structure serves to mount the back side of the integrated device die (2') to the carrier (3). The mounting structure comprises a first layer (4) over the carrier (3) and a second element (13) between the back side of the integrated device die (2') and the first layer (4). The first layer (4) comprises a first insulating material that adheres to the carrier (3), and the second element (13) comprises a second insulating material. |
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09.07.2025
Strom-Spannungssignalwandler
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.03.2021
Erteilt am 09.07.2025
Vertretung
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09.07.2025
Vorrichtungen und Verfahren für ein Prioritätsübertragungsschema
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Angemeldet am 20.12.2024
Anhängig
Vertretung
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09.07.2025
Stimulusbeschaffung für Wasserstoffstapel-Eis-Basierte Gesundheitsbeurteilung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.12.2024
Anhängig
Vertretung
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09.07.2025
Gyroskope mit Elektroden zur Abstimmung der Empfindlichkeit in Querrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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02.07.2025
Leistungsverstärkersystem mit Interferenzunterdrückung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
Vertretung
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02.07.2025
Elektronikgehäuse mit Kelvin-Kontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.06.2025
Current Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2024
Anhängig
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26.06.2025
Current Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2024
Anhängig
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Wer vertritt Analog Devices?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Analog Devices vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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