Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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12.09.2014
Sputter source for use in a semiconductor process chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2014
Anhängig
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12.09.2014
Pvd target for self-centering process shield
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2014
Anhängig
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12.09.2014
Chamber component with protective coating suitable for protection against fluorine plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2014
Anhängig
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12.09.2014
Selective Titanium Nitride Removal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Gapless rotary target and method of manufacturing thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2013
Anhängig
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04.09.2014
Weighted regression of thickness maps from spectral data
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Configurable Variable Position Closed Track Magnetron
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Metal Oxide Tft Stability Improvement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Low temperature atomic layer deposition of films comprising sicn or sicon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Enhanced etching processes using remote plasma sources
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Integrated Solution For Solid State Light Sources in A Process Chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.02.2014
Anhängig
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04.09.2014
Variable Radius Dual Magnetron
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.01.2014
Anhängig
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04.09.2014
Metal amide deposition precursors and their stabilization with an inert ampoule liner
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.02.2014
Anhängig
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03.09.2014
Magnetanordnung für eine Auffangträgerelektrode, Auffangträgerelektrode, die sie umfasst, zylindrische Auffanganordnung und Zerstäubungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2010
Erteilt am 03.09.2014
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
Zusammenfassung
The disclosure relates to a magnet arrangement (800, 900, 1000) for a sputtering system, wherein the magnet arrangement is adapted for a rotatable target (126a, 126b) of a sputtering system and includes: a first magnet element (810, 910, 1010) extending along a first axis (X); a second magnet element (820, 920, 1020) being disposed around the first magnet element symmetrically to a first plane (A); wherein the second magnet element includes at least one magnet section (826, 827, 926, 927, 1028) intersecting the first plane; and wherein a magnetic axis (822, 922, 1022) of the at least one magnet section is inclined with respect to a second plane (B) being orthogonal to the first axis(X). Further, the disclosure relates to a target backing tube for a rotatable target of a sputtering system, a cylindrical rotatable target for a sputtering system, and a sputtering system. |
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03.09.2014
Drehkatode mit Multidirektionaler Laufspur für Pvd-Arrayanwendungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2011
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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28.08.2014
Apparatus with neighboring sputter cathodes and method of operation thereof
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2013
Anhängig
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28.08.2014
Deposition apparatus with gas supply and method for depositing material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2013
Anhängig
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28.08.2014
Apparatus and methods for carousel atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Tunable gas delivery assembly with internal diffuser and angular injection
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Catalytic atomic layer deposition of films comprising sioc
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Atomic layer deposition of metal alloy films
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Apparatus and methods for differential pressure chucking of substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Hdd patterning using flowable cvd film
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.02.2014
Anhängig
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28.08.2014
Apparatus and methods for injector to substrate gap control
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.02.2014
Anhängig
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21.08.2014
Water soluble film and uv-curable film hybrid mask for wafer dicing using laser scribing and plasma etch
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2014
Anhängig
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21.08.2014
Apparatus and process containment for spatially separated atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2014
Anhängig
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20.08.2014
Drahtzuführung und Verfahren zur Formung einer Drahtzuführung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2013
Anhängig
Vertretung
advotec · München
Zimmermann & Partner · München
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14.08.2014
Improved Passivation Layer Removal By Delivering A Split Laser Pulse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2013
Anhängig
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14.08.2014
Semiconductor Processing Systems Having Multiple Plasma Configurations
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2014
Anhängig
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14.08.2014
Gas injection apparatus and substrate process chamber incorporating same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.01.2014
Anhängig
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14.08.2014
Pvd Rf Dc Open/closed Loop Selectable Magnetron
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Common deposition platform, processing station and method of operation thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Web guide control unit, web processing apparatus and method for operating the same
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 22.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Gas Separation By Adjustable Separation Wall
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Deposition source with adjustable electrode
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Doped Zinc Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Method of patterning a low-k dielectric film
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Methods for forming a molecular dopant monolayer on a substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.01.2014
Anhängig
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07.08.2014
Substrate support with controlled sealing gap
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 16.01.2014
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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