Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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545 gesamt| Patent | |||
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08.03.2017
Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen einer Chromoberfläche und Lack
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
The present invention concerns a method for increasing the adhesion between a chromium surface and a lacquer wherein said chromium surface is contacted with an aqueous solution comprising at least one phosphorous compound according to formulae R<1>-P(O)(OR<2>R<3>) 1 and R<1>-O-P(O)(OR<2>R<3>) 2 wherein R<1>is a C<1>to C<12>alkyl group, linear, branched or cyclic comprising at least one polar residue and R<2>and R<3>are independently selected from the group consisting of hydrogen, lithium, sodium, potassium, ammonium and C<1>to C<4>alkyl while passing an external electrical current through said substrate and at least one anode wherein said substrate serves as the cathode. |
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01.03.2017
Verfahren zum Reinigen von Galvanischen Bädern zur Abscheidung von Metallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.02.2017
Galvanisierungszusatz zum Auftragen eines Metalls oder einer binären, ternären, quaternären oder pentanären Legierung von Elementen der Gruppe 11 (IB)-Gruppe 13 (IIIA)-Gruppe 16 (VIA)
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2008
Erteilt am 22.02.2017
Vertretung
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01.02.2017
Verfahren zur Bereitstellung von Resisthaftung auf einer Kupfer- oder Kupferlegierungsoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.01.2017
Verfahren für Kombinierte Durchkontaktierung und Kontaktlochfüllung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.12.2016
Stromlose Verkupferungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.11.2016
Bad, System und Verfahren zum Elektroplattieren von Zink-Nickel Ternären oder Höheren Legierungen und Gegenstände auf Diese Art Elektroplattiert
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.12.2004
Erteilt am 30.11.2016
Vertretung
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16.11.2016
Galvanische Beschichtung von Behandlungsgut unter Verwendung einer Innenanode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2013
Erteilt am 16.11.2016
Vertretung
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05.10.2016
Nickel- oder Nickellegierungsgalvanisierungsbad zum Aufbringen von Halbglänzendem Nickel oder Nickellegierung, Verfahren zum Galvanisieren und Verwendung einem Solchen Bad und Chemische Verbindungen für Diesen Bad
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.09.2016
Stromlose Palladiumplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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21.09.2016
Verfahren zur Formung von Lötlegierungsablagerungen auf Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Described is a method of forming a solder alloy deposit on a substrate comprising the following steps i) provide a substrate including a surface bearing electrical circuitry that includes at least one inner layer contact pad, ii) form a solder mask layer that is placed on the substrate surface and patterned to expose the at least one contact area, iii) contact the entire substrate area including the solder mask layer and the at least one contact area with a solution suitable to provide a metal seed layer on the substrate surface, iv) form a structured resist layer on the metal seed layer, v) electroplate a first solder material layer containing tin onto the conductive layer, vi) electroplate a second solder material layer onto the first solder material layer, vii) remove the structured resist layer and etch away an amount of the metal seed layer sufficient to remove the metal seed layer from the solder mask layer area and reflow the substrate and in doing so form a solder alloy deposit from the metal seed layer, the first solder material layer and the second solder material layer. |
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14.09.2016
Kupferplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.08.2016
Neuartiges Haftungsförderndes Mittel zur Metallisierung von Substratoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.09.2014
Anhängig
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20.07.2016
Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Ablagerung eines Metalls, vorzugsweise Kupfer, auf einem Substrat und zur Aufnahme solch einer Vorrichtung geeigneter Behälter
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The present invention is related to a device for vertical galvanic metal, preferably copper, deposition on a substrate, a container suitable for receiving such a device and a substrate holder, which is suitable for receiving a substrate to be treated, and the use of such a device inside of such a container for electroplating. The device comprises a detachable anode having at least a though going conduit connected to a carrier elemet, a fastening means and an electrical connecting element, said fastening means and said electrical connecting element being arranged on the backside of the carrier element. |
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29.06.2016
Vorbehandlung für das stromlose Beschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.06.2016
Metallisierungszusatz und Herstellungsverfahren für Metallisierungssubstrate sowie Produkte daraus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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22.06.2016
Nasschemische Kupfermetallfüllung in Grabenmuster mithilfe einer harten Maskenstruktur
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.06.2016
Vorrichtung zur Vertikalen Galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.06.2016
Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Abscheiden eines Metalls auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.06.2016
Plattierbad und Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.06.2016
Mittel und Verfahren zur Bioremediation von Glykolethern
Pharma & Biotechnologie
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18.05.2016
Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitenden Plastikoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.05.2016
Verfahren zum Metallisieren Nichtleitender Kunststoffoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.05.2016
Verfahren zum Metallisieren Elektrisch Nichtleitenden Kunststoffoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.05.2016
Alkalisches Galvanikbad mit einer Filtrationsmembran
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.04.2016
Verfahren zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit von Metalloberflächen und Metallteile mit Verbesserter Korrosionsbeständigkeit
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.10.2005
Erteilt am 27.04.2016
Vertretung
Albrecht, Thomas · München
Adam, Holger · München
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20.04.2016
Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung von Kupfer in Chip-Zu-Chip, Chip-Zu-Wafer und Wafer-Zu-Wafer Durchkontaktierungen durch Silizium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.04.2016
Lösung und Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit und des Korrosionswiderstandes einer Metall- oder Metalllegierungsoberfläche
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.07.2007
Erteilt am 13.04.2016
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13.04.2016
Galvanisierungsbad und Verfahren zur Herstellung von Dunklen Chromschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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06.04.2016
Alkalisches Wässriges Bad für eine Zink-Eisenlegierungsplattierung sowie Verfahren unter dessen Verwendung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.03.2016
Verfahren zur Metallisierung von Solarzellensubstraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.03.2016
Verfahren zur Herstellung von Drahtbondbaren und Lötbaren Oberflächen auf Edelmetallelektroden
Metallurgie & Oberflächentechnik
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23.03.2016
Vorbehandlungsverfahren für die stromfreie Nickelplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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23.03.2016
Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitenden Kunststoffoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.03.2016
Zusammensetzung, ihre Verwendung und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold enthaltenden Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.01.2016
Konversionsschichten für Zinkhaltige Oberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.01.2016
Vorrichtung und Verfahren zur Elektrolytischen Ablagerung von Metallschichten auf Werkstücken
Metallurgie & Oberflächentechnik
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06.01.2016
Verfahren zur Herstellung von Lötablagerungen auf Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.12.2015
Verfahren zur Aktivierung einer Kupferoberfläche zur elektrofreien Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.12.2015
Stromlose Verkupferungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2013
Erteilt am 09.12.2015
Vertretung
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Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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