Atotech Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
545 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
26.09.2018
Wässriges Indium- oder Indiumlegierungsplattierungsbad und Verfahren zur Abscheidung von Indium oder einer Indiumlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.01.2016
Erteilt am 26.09.2018
Zusammenfassung
An aqueous indium or indium alloy plating bath comprising - a source of indium ions, - an acid, - a source of halide ions, - a surfactant according to formula (I) wherein A is selected from branched or unbranched C 10 -C 15 -alkyl; B is selected from the group consisting of hydrogen and alkyl; m is an integer ranging from 5 to 25; each R is independently from each other selected from hydrogen and methyl; and - a dihydroxybenzene derivative of formula (II) wherein each X is independently selected from fluorine, chlorine, bromine, iodine, alkoxy, and nitro; n is an integer ranging from 1 to 4, and a process for deposition of indium or an indium alloy wherein said bath is used. |
|||
|
26.09.2018
Galvanisierungsvorrichtung einer Horizontalen Galvanisierungsverarbeitungsstrasse zur Galvanischen Metallabscheidung und dessen Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.09.2016
Erteilt am 26.09.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.09.2018
Galvanisierungsmodul einer Horizontalen Galvanisierungsanlage zur Galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.03.2017
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
12.09.2018
Stromlose Nickelplattierungsbäder mit Aminonitrilen und Verfahren zur Abscheidung von Nickel und Nickellegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.01.2016
Erteilt am 12.09.2018
Zusammenfassung
Aqueous electroless nickel plating baths comprising at least one source of nickel ions are characterised in that they comprise aminopropanenitrile and/or at least one aminopropanenitrile derivative thereof. Such aqueous electroless nickel plating baths are useful for the deposition of nickel and nickel alloy. The deposited nickel or nickel alloy layers are advantageously corrosion resistant due to their high compressive stress. Also, the aqueous electroless nickel plating bath comprising said compounds are very stable and show improved resistance to plate-out. |
|||
|
08.08.2018
Überflutungsvorrichtung für eine Horizontale Galvanische oder Nasschemische Prozesslinie zur Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.03.2015
Erteilt am 08.08.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.07.2018
Lösung zum Ätzen von Kupfer und Kupferlegierungsoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.12.2015
Erteilt am 18.07.2018
Zusammenfassung
An etching solution for copper and copper alloy surfaces comprising at least one acid, at least one oxidising agent suitable to oxidise copper, at least one source of halide ions and further at least one polyamide containing at least one polymeric moiety according to formula (I) wherein each a is independently from each other selected from 1, 2 and 3; each b is an integer independently from each other ranging from 5 to 10000; each R 1 is a monovalent residue independently from each other selected from the group consisting of substituted or unsubstituted C1-C8-alkyl groups and a method for its use are provided. Such etching solution is particularly useful for retaining the shape of treated copper and copper alloy lines. |
|||
|
18.07.2018
Stromloses Vernickelungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.07.2018
Plattierbad zur Stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.06.2018
Aktivierungsverfahren für Siliciumsubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.03.2016
Erteilt am 20.06.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.06.2018
Substrathalterempfangsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.08.2016
Erteilt am 20.06.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.06.2018
Herstellung von beschichteten Kupferpfeilern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.06.2018
1-Acylguanidinverbindungen und Verwendung Dieser Verbindungen bei der Stromlosen Abscheidung von Nickel und Nickellegierungsbeschichtungen
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.01.2016
Erteilt am 06.06.2018
Zusammenfassung
The invention relates to an aqueous plating bath composition for electroless deposition of nickel or a nickel alloy, the composition comprising: (i) a source of nickel ions, wherein the aqueous plating bath composition further comprises (ii) at least one accelerating compound which is a 1-acylguanidine compound having general chemical formula I, wherein R 1 is selected from the group comprising alkyl and aryl; R 2 is a radical having general chemical formula -R 4 -SO 3 M, wherein R 4 is selected from the group comprising alkylene and arylene; wherein M is hydrogen or a metal atom or any other cation forming radical having a valency of one or is an M th fraction of a metal atom or any other cation forming radical having a valency of m, wherein m is 2 or 3; R 3 is selected from the group comprising -Hal, -OR 5 , and -NR 5 R 6 , wherein R 5 , R 6 are independently selected from the group comprising hydrogen, alkyl and aryl; and n is an integer ranging from 1 to 5. |
|||
|
06.06.2018
Verfahren und Vorrichtung zum Elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.05.2018
Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines Flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 22.04.2010
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.05.2018
Verfahren zur Abscheidung einer Kupferkeimschicht auf eine Barriereschicht und Kupferplatierungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.09.2014
Erteilt am 23.05.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.05.2018
Kupferplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 10.09.2015
Erteilt am 02.05.2018
Zusammenfassung
The present invention relates to aqueous acidic plating baths for copper deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions, at least one acid and an additive obtainable by a reaction of at least one aminoglycidyl compound comprising at least one amino group which bears at least one glycidyl moiety and at least one second compound selected from ammonia and amine compounds wherein the amine compounds comprise at least one primary or secondary amino group with the proviso that the aminoglycidyl compound contains at least one polyoxyalkylene residue and / or the amine compound contains at least one polyoxyalkylene residue. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures. |
|||
|
02.05.2018
Saures Zink und Zink-Nickel-Legierungsplattierbadzusammensetzung und Galvanisierungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.05.2018
Verfahren zur Formung einer Metallschicht und Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit Solch einer Metallschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 12.03.2015
Erteilt am 02.05.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.04.2018
Verfahren zum Korrosionsschutz von eisenhaltigen Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.04.2018
Galvanisierungsbadzusammensetzung zur Stromlosen Galvanisierung von Gold
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.09.2015
Erteilt am 25.04.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.04.2018
Verfahren zur Ätzung von Oberflächen von Leiterstrukturen aus Galvanisierten Kupfer und Galvanisierten Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.03.2018
Verfahren zur Behandlung einer Chromoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.09.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.03.2018
Kristalline Chromschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.03.2007
Erteilt am 07.03.2018
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.03.2018
Wässriges Säurebad zur Elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.04.2012
Erteilt am 07.03.2018
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.02.2018
Segmentierte Anode
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 23.08.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.02.2018
Haltevorrichtung für ein Produkt und Behandlungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.02.2018
Flexibles Dichtungselement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 04.08.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
10.01.2018
Imidazoylharnstoffpolymere und deren Verwendung in Metall- oder Metalllegierung-Galvanisierungsbadzusammensetzungen
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.08.2015
Erteilt am 10.01.2018
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.11.2017
Wässrige Zusammensetzung zur Zinkpassivierung und Verfahren zur Passivierung von Zinkoberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 20.05.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2017
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2017
Zusammensetzung und Verfahren zur Mikroätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.09.2017
Verfahren zur Rückgewinnung von Phosphorsäure aus einer Verbrauchten Phosphorsäure-/alkalimetallsalzpermanganatätzlösung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.03.2016
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
06.09.2017
Zusammensetzung und Verfahren zur Mikroätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.08.2017
Neuartige Haftpromoter zur Metallisierung von Substratoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.08.2017
Entschmierungsmodul einer horizontalen Verfahrenslinie und Verfahren zur Abtrennung und Entfernung von Entschmierungsteilchen aus solch einem Entschmierungsmodul
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
09.08.2017
Verfahren für Kathodischen Korrosionsschutz von Chromoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.06.2014
Erteilt am 09.08.2017
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.06.2017
Plattierungsbadzusammensetzungen zur stromlosen Abscheidung von Metallen und Metalllegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.06.2017
Ätzlösung zur Behandlung Nichtleitenden Kunststoffoberflächen und Verfahren zum Ätzen Nichtleitender Kunststoffoberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.12.2015
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
07.06.2017
Verfahren zur Galvanischen Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.12.2015
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
03.05.2017
Bearbeitungsmodul einer Vorrichtung zur Horizontalen und Nass-Chemischen Bearbeitung von Grossflächigen Substraten
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Atotech Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Atotech Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil