Austriamicrosystems Patente
🇦🇹 Österreich
Austriamicrosystems, heute unter der Marke ams bekannt, ist ein österreichischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Sensorik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Mess- und Regelungstechnik. Die Anmeldungen stammen aus 2000 bis 2012.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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313 gesamt| Patent | |||
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30.12.2020
Elektrische Leistungsübertragungssteuerungsvorrichtung und elektrische Leistungsempfangssteuerungsvorrichtung zur Verwendung in einem Kommunikationssystem
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.04.2012
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A host device (10) may comprise an electrical power transmitting controller device (100), and an accessory device (20) may comprise an electrical power receiving controller device (200). After an identification and handshaking process to determine power requirements the power transmitting controller device (100) provides electrical power to the electrical power receiving controller device (200) to operate the accessory device. Coded communication data is transferred between the host device (10) and the accessory device (20) by a communication link. Power and communication are transferred over a single wire, such as an auxiliary pole (AUX) of a 3.5 mm jack interface (1020). |
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Hochspannungsfeldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2012
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.04.2020
Verfahren zur Herstellung von Isolationsgräben in einer Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2006
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
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22.04.2020
Verfahren zur Integration von Halbleitervorrichtungen auf Waferebene sowie Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.05.2012
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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08.04.2020
Herstellung eines p-Kanal-LDMOS-Transistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2010
Erteilt am 08.04.2020
Vertretung
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11.03.2020
Elektrische Schaltanordnung für galvanisch isolierte Kommunikationen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.05.2012
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
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06.11.2019
Stromquelle und Verfahren zum Bereitstellung eines Antriebsstroms
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2012
Erteilt am 06.11.2019
Vertretung
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02.10.2019
Sensoranordnung und Messverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2007
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
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28.08.2019
Verfahren und Schaltung zur Amplitudenmodulation eines Trägersignals mit einem Angegebenen Modulationsfaktor
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.02.2010
Erteilt am 28.08.2019
Vertretung
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24.07.2019
Halbleiterbauelement mit internem Substratkontakt und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2012
Erteilt am 24.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.06.2019
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement mit Substratdurchkontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2012
Erteilt am 12.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The semiconductor device comprises a substrate (1) of semiconductor material with a main surface (11) and an opposite surface (12), an integrated circuit component (2) in the substrate at or near the main surface, a structured metal plane (3) at a distance from the substrate above the main surface, a dielectric layer (4) between the metal plane and the substrate, an electrical interconnect (5) between the metal plane and the integrated circuit component, the interconnect traversing the dielectric layer, and an interconnection via (6) comprising a metallization (7) leading through the substrate between the main surface and the opposite surface. The metallization is connected to the metal plane via a further electrical interconnect (8) traversing the dielectric layer. |
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22.05.2019
Laterale Lawinenphotodiode und deren Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.11.2011
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.12.2018
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einer Durchkontaktierung und einer Deckschicht und entsprechendes Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.10.2011
Erteilt am 05.12.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.12.2018
Photodiode mit Integrierter Halbleiterschaltung und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.05.2006
Erteilt am 05.12.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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31.10.2018
Verfahren zur Herstellung eines Hochspannungs-LDMOS-Transistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2012
Erteilt am 31.10.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A first well (2) of a first type of conductivity is formed in a substrate (1). A second well (3) of an opposite type of conductivity is formed in the first well. A source region (4) is formed in the first well outside the second well. A drain region (5) is formed in the second well, leaving a drift region (13) in the second well between the drain region and the source region. A bulk contact region (6) is formed in the first well. A gate dielectric (8) and a gate electrode (9) are arranged on the substrate between the second well and the source region. The doping of the second well is reduced in the drift region by using an implantation mask (10) with a patterned window (11) comprising openings (12) that are confined in directions both along the drift region and transverse to the drift region. |
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10.10.2018
Ladepumpenschaltung und Verfahren zur Erzeugung einer Versorgungsspannung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 14.05.2012
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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19.09.2018
Feldeffekttransistor und Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.11.2007
Erteilt am 19.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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05.09.2018
Steuerschaltungsanordnung für pulsweitenmodulierten Gleichstromumrichter und Verfahren zur Steuerung eines pulsweitenmodulierten Umrichters
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2011
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
The present invention relates to a control circuit arrangement for pulse-width modulated DC/DC converters. The arrangement comprises a phase generator (10) for a complementary driver (20) adapted to provide respective gate signals to a first and second driver transistor in response to a control signal (p_off_pwm). A clock control circuit (30) receives a clock signal (x_clk) and a pulse-width modulated signal and provides the control signal (p_off_pwm) in response to a signal edge of the pulse-width modulated signal and the clock signal (x_clk) applied thereto. A mode selection input terminal receives a mode selection signal to select a first mode or a second mode of operation. The phase generator is adapted in the first mode to provide each of the gate signals in response to the control signal and in response to the respective other gate signal. In the second mode of operation, it provides each gate signal in response to the control signal. |
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29.08.2018
Hochvolt-Pmos-Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2005
Erteilt am 29.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.08.2018
Photodiode mit verringertem Dunkelstrom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.03.2006
Erteilt am 01.08.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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04.04.2018
Spannungswandler und Verfahren zur Spannungswandlung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2010
Erteilt am 04.04.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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21.03.2018
Schalteranordnung und Verfahren zum elektrischen Schalten
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2006
Erteilt am 21.03.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.01.2018
Mehrfache Stromquelle und Verfahren zur Stromregelung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.09.2009
Erteilt am 17.01.2018
Vertretung
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03.01.2018
Halbleitervorrichtung mit elektrostatischem Entladungsschutz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2012
Erteilt am 03.01.2018
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2017
Elektronisches Modul, elektronische Anordnung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2011
Erteilt am 20.12.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.11.2017
Blitzlichttreiber zur Begrenzung des Laststroms eines Blitzlichts und Verfahren zur Begrenzung des Laststroms eines Blitzlichttreibers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.04.2012
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.11.2017
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Spannungsregelung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.04.2008
Erteilt am 01.11.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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10.05.2017
Verfahren zur Kalibrierung eines Lichtempfindlichen Integrierten Schaltkreises
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.08.2003
Erteilt am 10.05.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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05.04.2017
Signalgenerator und Verfahren zur Signalerzeugung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.08.2011
Erteilt am 05.04.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.03.2017
Integrierte Schaltungsanordnung und Verfahren zur Programmierung einer Integrierten Schaltungsanordnung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.04.2004
Erteilt am 22.03.2017
Vertretung
Brand, Martin G · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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22.03.2017
Schaltkreis mit variabler Kapazität und Verfahren zur Herstellung einer variablen Kapazität
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.09.2008
Erteilt am 22.03.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.01.2017
Halbleiterspeicheranordnung sowie Methode zu deren Betrieb
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2006
Erteilt am 11.01.2017
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.12.2016
Gesteuerte Ladungspumpenanordnung und Verfahren zur Steuerung einer getakteten Ladungspumpe
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.11.2007
Erteilt am 28.12.2016
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.09.2016
Aktive Rauschsteueranordnung, aktiver Rauschsteuerungskopfhörer und Kalibrierungsverfahren
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 31.10.2008
Erteilt am 28.09.2016
Vertretung
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31.08.2016
Gesteuerte Ladungspumpenanordnung und Verfahren zur Steuerung einer getakteten Ladungspumpe
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 23.09.2008
Erteilt am 31.08.2016
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.07.2016
Mehrfachmaske und Verfahren zur Herstellung Unterschiedlich Dotierter Gebiete
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2005
Erteilt am 27.07.2016
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.04.2016
RFID-Lesegerät, RFID-Netzwerk und Verfahren zur Kommunikation in einem RFID-Netzwerk
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 17.02.2012
Erteilt am 13.04.2016
Vertretung
Casalonga · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.04.2016
Spannungs-Strom-Umsetzerschaltungsanordnung und Verfahren zur Bereitstellung eines Rampenstroms.
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.07.2006
Erteilt am 06.04.2016
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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10.02.2016
Spannungswandlungsschaltung und Spannungswandlungsverfahren
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.07.2008
Erteilt am 10.02.2016
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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16.12.2015
Verstärker mit nichtlinearem Stromspiegel
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 04.01.2011
Erteilt am 16.12.2015
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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Wer vertritt Austriamicrosystems?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Austriamicrosystems vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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