Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives Patente
🇫🇷 Frankreich
Die Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives (CEA) ist eine französische staatliche Forschungseinrichtung mit Schwerpunkt Kernenergie, alternative Energien und Grundlagenforschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Software, Energietechnik und Werkstoffkunde. Anmeldungen sind seit 2000 durchgehend belegt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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8.392 gesamt| Patent | |||
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11.04.2012
Verfahren zur Herstellung von in einem Sehr Robusten und Beständigen Medium Eingebetteten Farbbildern in Mikron-Auflösung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Optik & Fototechnik
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11.04.2012
Verfahren zur Aktualisierung eines umgekehrten Index und Server, der dieses Verfahren umsetzt
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.10.2011
Anhängig
Vertretung
Delumeau, François Guy · Paris
Cabinet Beau de Loménie · Paris
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11.04.2012
Verfahren zum Messen der Ausrichtung und der elastischen Verformung von Körnern in multikristallinen Materialien
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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05.04.2012
System for managing a photovoltaic device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2011
Anhängig
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04.04.2012
Verfahren zur Herstellung von Elementen mit Chip, die mit Rillen zum Einschieben von Drähten versehen sind
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The process comprises providing a conducting track (26) on an interconnecting substrate (22), where the conducting track is arranged to link a bonding pad of an active face of a chip (20) to an area corresponding to a first wall of grooves (14a, 14b), growing a contact pad (16) on the conducting track at the level of area corresponding to the first wall of the groove by electrodeposition, assembling the chip on the substrate by its active face so that a side wall of the chip forms a bottom of the grooves, and machining the chip by its rear surface parallel to the substrate. The process comprises providing a conducting track (26) on an interconnecting substrate (22), where the conducting track is arranged to link a bonding pad of an active face of a chip (20) to an area corresponding to a first wall of grooves (14a, 14b), growing a contact pad (16) on the conducting track at the level of area corresponding to the first wall of the groove by electrodeposition, assembling the chip on the substrate by its active face so that a side wall of the chip forms a bottom of the grooves, machining the chip by its rear surface parallel to the substrate by measuring the distance between the rear face of the chip and the contact pad, stopping the machining step when the measured distance reaches a desired value, assembling a plate (24) on the rear face of the chip by pasting to form a second wall of the groove, depositing a continuous conductor base overlying the substrate and the conductive track by electroplating, growing micro-inserts on the continuous conductor base at the conductive track contacting with the bonding pad of the active face of the chip by electrodeposition, growing the bonding pad on the continuous base, removing the excess continuous base, and assembling the chip on the substrate so its bonding pad bears on the micro-inserts. The step of assembling the chip on the substrate comprises applying a quantity of polymerizable adhesive on the rear face of the chip at a liquefaction temperature of the adhesive, applying the plate onto the chip with a pressure to obtain a minimum thickness of adhesive between the chip and the plate by releasing excess adhesive, and heating the adhesive at a polymerization temperature while maintaining the pressure. The plate or the rear face of the chip is provided with cavities to collect excess adhesive released by pressure. |
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04.04.2012
Verteilerkopf für eine Brennstoffzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.06.2009
Erteilt am 04.04.2012
Vertretung
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04.04.2012
Rad
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 25.05.2010
Anhängig
Vertretung
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04.04.2012
Elektronische Baselining-Vorrichtung für den von Elektromagnetischen Strahlungsdetektoren Emittierten Strom
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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04.04.2012
Halbleiterdetektor mit schwebendem Gate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2009
Anhängig
Vertretung
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28.03.2012
Lichtemittierende Vorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2002
Erteilt am 28.03.2012
Vertretung
Poulin, Gérard · Paris
Poulin, Gérard · Paris
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28.03.2012
Kathodenstruktur mit Nanoröhren für Bildschirm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.03.2012
Vorrichtung und Verfahren zur Isolierung Biologischer oder Chemischer Zielmoleküle
Verfahrens- & Trenntechnik
Pharma & Biotechnologie
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28.03.2012
Herstellungsprozess eines Plattenstapels für einen Wärmetauscher
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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21.03.2012
Herstellungsverfahren für Dünne Schichten auf einem Spezifischen Substrat und Anwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.03.2002
Erteilt am 21.03.2012
Vertretung
Quantin, Bruno Marie Henri · Paris
Quantin, Bruno · Paris
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21.03.2012
Beschichtungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2005
Erteilt am 21.03.2012
Vertretung
Poulin, Gérard · Paris
Poulin, Gérard · Paris
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21.03.2012
Herstellungsverfahren von Dünnschichten aus nanoporösen dielektrischen Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
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21.03.2012
Metallisierung einer Zone von porösem Silizium durch in situ Reduzierung und Anwendung in einer Brennstoffzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik
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21.03.2012
Vorrichtung zur flexiblen Einkapselung einer Mikrobatterie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2012
Integrierter Hochsensibler Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2012
Bildsensor für die Bildgebung bei Sehr Schwacher Beleuchtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.03.2012
Vorrichtung und Verfahren zur Messung eines Magnetresonanzsignals mittels eines einen Supraleiter und ein Magnetoresistives Element Enthaltenden Hybridsensors
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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14.03.2012
Verfahren zur Trennung von Mischsignalen in Mehrere Komponentensignale
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 05.01.2009
Erteilt am 14.03.2012
Vertretung
Tetaz, Franck Claude Edouard · Lyon
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14.03.2012
Kristallisierungsverfahren mit Kontrolle der Ausrichtung der Kristallkörner
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.03.2012
Verfahren zur optischen Kennzeichnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 19.07.2010
Erteilt am 14.03.2012
Vertretung
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14.03.2012
Hybrid-Solarempfänger und Konzentrierendes Solarsystem damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.03.2012
Integrierter Schaltkreis, der eine Vorrichtung mit beweglichem vertikalem Element enthält, das in ein Trägerssubstrat eingebaut ist, und Herstellungsverfahren für die Vorrichtung mit beweglichem Element
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.03.2012
Haftschicht auf fluorierten Polymeren
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 21.07.2008
Erteilt am 07.03.2012
Vertretung
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07.03.2012
Verfahren zur Behandlung einer Struktur mit Natrium und einer Radioaktiven Substanz
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 24.06.2009
Erteilt am 07.03.2012
Vertretung
Jelsch, Emmanuel Edwin · Petit-Lancy
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07.03.2012
Polymerisierbare Mizellen zur Diagnose
Medizintechnik & Gesundheit
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07.03.2012
Verfahren zur Herstellung eines Metallisierten Substrats, Resultierendes Substrat und Verwendungen davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.03.2012
Verfahren zur Herstellung eines Kohlenstoff, Silicium und Bor Enthaltenden Pulvers
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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29.02.2012
Verfahren zum Greifen eines Objektes mit einem Roboterarm mit einer Kamera
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.02.2012
Bewertung des Verhältnisses Signal-Interferenz Plus Rauschen Beim Ausgang eines Ofdm-Cdma-Empfängers
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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29.02.2012
Verfahren und Vorrichtung für Entnahme und Transport
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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29.02.2012
Abgedichteter Brennstoffzellenstapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.02.2012
Elektrochemische Speichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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29.02.2012
Verbesserte Optische Nachweisstruktur für einen Plasmonresonanzsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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29.02.2012
Verfahren zur Herstellung einer Germaniumschicht aus einem Silicium-Germanium-Substrat auf einem Isolator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.02.2012
Material mit Polyazacycloalkanen, die auf Polypropylenfasern Aufgesetzt Sind, Verfahren zur Herstellung davon und Verfahren zur Entfernung von Metallkationen aus einer Flüssigkeit
Kunststoff- & Polymertechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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29.02.2012
Mikropumpe mit Betätigung durch Tropfen
Verfahrens- & Trenntechnik
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Wer vertritt Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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