Doosan
🇰🇷 Südkorea aktiv
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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Patente
390 gesamt| Patent | |||
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02.01.2026
Method for preparing spherical hard carbon and spherical hard carbon manufactured thereby
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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15.10.2025
Steuersystem zum Absenken des Gabelstaplerhebels
Verpackungs- & Fördertechnik
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Zusammenfassung
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02.07.2025
Laminator
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Zusammenfassung
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26.06.2025
Resin composition, prepreg comprising same, metal laminated sheet, laminated sheet, and printed circuit board
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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26.06.2025
Method for manufacturing multilayer printed circuit board
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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26.06.2025
Method for continuously manufacturing flexible metal laminate including thick film-type insulating layer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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26.06.2025
Multilayer printed circuit board and method for manufacturing same
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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26.06.2025
Polyamic acid composition, and polyimide film and metal laminated plate using same
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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19.06.2025
Resin composition, prepreg, metal foil laminate, laminated sheet, and printed circuit board comprising same
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 13.12.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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19.06.2025
Harzzusammensetzung, Prepreg, Metallfolienlaminat, Laminierte Folie und Leiterplatte damit
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Zusammenfassung
The present invention relates to a resin composition characterized by a low degree of thermal expansion, a low degree of dielectricity, and a high degree of thermal resistance, and a prepreg, a metal foil laminate, a laminated sheet, and a printed circuit board comprising same. The resin composition comprises a polyphenylene oxide-based resin, a hollow inorganic filler having a porosity of 60-90%, a fluorine resin filler, and a dispersant. |
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