Intel Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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26.631 gesamt| Patent | |||
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27.03.2024
Zeit-Digital-Wandler, Digitale Phasenregelkreise und Verfahren zum Betrieb von Zeit-Digital-Wandlern
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.09.2022
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Verfahren für Cqi-Feedback und Rrm-Messungen mit Dynamischer Leistungsteilung zwischen mehreren Lla-Scells zur Dl-Only-Übertragung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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27.03.2024
Dynamische Anpassung einer Spannung in einer Taktschaltung
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 06.11.2014
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Jennings, Vincent Louis · Sheffield
FRKelly · Dublin
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27.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Gleichphasigen und Quadraturungleichgewichtskorrektur in einem Frequenzbereich
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.11.2021
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
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27.03.2024
Systeme zur Durchführung von Anweisungen zur Schnellen Umwandlung und Verwendung von Kacheln als 1D-Vektoren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 26.06.2019
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
Disclosed embodiments relate to systems for performing instructions to quickly convert and use matrices (tiles) as one-dimensional vectors. In one example, a processor includes fetch circuitry to fetch an instruction having fields to specify an opcode, locations of a two-dimensional (2D) matrix and a one-dimensional (1D) vector, and a group of elements comprising one of a row, part of a row, multiple rows, a column, part of a column, multiple columns, and a rectangular sub-tile of the specified 2D matrix, and wherein the opcode is to indicate a move of the specified group between the 2D matrix and the 1D vector, decode circuitry to decode the fetched instruction; and execution circuitry, responsive to the decoded instruction, when the opcode specifies a move from 1D, to move contents of the specified 1D vector to the specified group of elements. |
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27.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Verringerung der Leselatenz für einen Blocklöschbaren, Nichtflüchtigen Speicher
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 26.05.2016
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
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27.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Verwendung in Wlan-Netzwerken
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.03.2022
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Interposer für Integrierte Schaltungspackung mit Photonischem und Elektrischem Routing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.03.2024
Beschleuniger für Tiefe Neuronale Netze (dnn) mit Neuanordnung des Gewichtslayouts
Software & Datenverarbeitung
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27.03.2024
Änderung der Betriebseigenschaften einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung Beschleunigter Ionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.03.2024
Programming Statements in Embedded Domain Specific Language
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.09.2022
Anhängig
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21.03.2024
Numerology, frame structure, and signal resource dimensioning for joint communication and sensing systems
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 06.09.2023
Anhängig
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21.03.2024
Acceleration of communications
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 23.08.2023
Anhängig
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21.03.2024
Dynamic explainable artificial intelligence pipeline composability and customization
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 30.03.2023
Anhängig
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20.03.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Speicherverwaltung in einer Grafikverarbeitungsumgebung
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Verwendung von Edelmetallen bei der Herstellung von Leitfähigen Verbindern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Früher Abschluss einer Konvergenzprotokolldateneinheitsübertragung auf Physikalischer Schicht
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.06.2023
Anhängig
Vertretung
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20.03.2024
Mobilkommunikationssystem, Benutzerausrüstung, Zugangsknoten, Sender-Empfänger, Basisbandschaltung, Vorrichtung, Verfahren und Maschinenlesbare Medien und Computerprogramme zur Verarbeitung von Basisbandsignalen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.10.2018
Erteilt am 20.03.2024
Vertretung
Greengrass, Matthew James · London
2SPL Patentanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
Examples provide a mobile communication system, user equipment, an access node, a transceiver, baseband circuitry, apparatus, method, machine readable medium and computer program for processing baseband signals. Baseband circuitry (10) is configured to process baseband signals in a transceiver (100) of a mobile communication system (400). The mobile communication system (400) is a new radio, NR, system or a 5th, 5G, or a later generation system. The baseband circuitry (10) comprises one or more interfaces (12) configured to communicate with radio frequency, RF, circuitry of the transceiver (100); and a processor (14) configured to communicate frequency hopping information using the one or more interfaces (12), wherein the frequency hopping information indicates a frequency hopping configuration of a physical uplink shared channel, PUSCH, wherein the frequency hopping configuration indicates intra-slot or inter-slot PUSCH frequency hopping. |
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20.03.2024
Mikroelektronische Anordnungen mit durch einen Brückenchip Geleiteter Stromversorgung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Microelectronic assemblies, related devices and methods, are disclosed herein. In some embodiments, a microelectronic assembly may include a conductive pad having a first surface, an opposing second surface, and lateral surfaces extending between the first and second surfaces; a conductive via coupled to the first surface of the conductive pad; a liner on the second surface and on the lateral surfaces of the conductive pad, wherein a material of the liner includes nickel, palladium, or gold; a microelectronic component having a conductive contact; and an interconnect electrically coupling the conductive contact of the microelectronic component and the liner on the second surface of the conductive pad, wherein a material of the interconnect includes nickel or tin. |
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20.03.2024
Magnetfeldübertragung durch ein Metallchassis Mithilfe Fraktaler Oberflächen
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2013
Erteilt am 20.03.2024
Vertretung
Rodriguez, Sarah Janelle · Sheffield
HGF · München
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20.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Verwendung in Wlan-Netzwerken
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.03.2022
Anhängig
Vertretung
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20.03.2024
Lizenzverwaltung für Softwaredefiniertes Silizium
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Filterung zur Messung in Netzwerken der Fünften Generation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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20.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Absichtlichen Programmierung für Heterogene Systeme
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Kompakte und Breitbandige Strahlumschaltende Gruppenantennenarchitektur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
System, Vorrichtung und Verfahren zur Reaktiven Autonomen Hardware-Leistungszustandsregelung eines Prozessors
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Kollisionsfreies Hashing für den Zugriff auf Kryptographische Rechenmetadaten und für die Cache-Erweiterung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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14.03.2024
Image processing with face mask detection
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.09.2022
Anhängig
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14.03.2024
Methods and arrangements to communicate ue context information
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.09.2023
Anhängig
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14.03.2024
Enhanced image and video object detection using multi-stage paradigm
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.09.2022
Anhängig
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13.03.2024
Rippenverkleidungsstopfenstrukturen mit Metall zur Verleihung von Kanalbelastung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.03.2024
Durch einen Schalter Erzeugte Überlastungsnachrichten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.03.2024
Kühlsysteme und -Vorrichtung für Elektronische Vorrichtungen und Zugehörige Verfahren
Software & Datenverarbeitung
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13.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Leistung und Energie in einem Elektronischen Entwurf mit Standardzellen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.02.2016
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Systeme und Verfahren zum Ersetzen von Logischen Schaltungen mit Konfigurierbaren Schaltungen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 09.03.2022
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Kommunikation von Datenverlagerungsinformationen durch eine Speichervorrichtung an einen Host zur Verbesserung der Systemleistung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 22.12.2020
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Drahtloses Ladesystem
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.06.2008
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Selbstausrichtende Kontakte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.03.2024
Technologien zur Durchführung von Teilweise Synchronisierten Schreibvorgängen
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 20.06.2017
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Isa-Erweiterungen für Schattenstapel zur Unterstützung von Schneller Rückgabe- und Ereignisbereitstellungsarchitektur
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.12.2020
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
Samson & Partner Patentanwälte mbB · München
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Wer vertritt Intel?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Intel vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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