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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.088 gesamt
Patent
01.09.2004
Verfahren zur Galvansichen Verkupferung, Reinkupferanode für die Galvanische Verkupferung und Dadurch Verkupferter Halbleiterwafer mit Geringer Partikelanhaftung
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2004
Trägeranbringungs-Kupferfolie und Leiterplatte mit der Kupferfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.04.2004
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Nickel, Hochreines Nickel, das Hochreine Nickel Enthaltendes Sputtertarget und unter Verwendung des Sputtertargets Gebildeter Dünner Film
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.03.2004
Sputteringtarget zur Herstellung von Schutzschichten für Optische Platte vom Phasenwechseltyp und Optisches Aufnahmemedium mit Unterzuhilfenahme des Sputteringtargets Hergestellter Entsprechender Schutzschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
14.01.2004
Zns-SIO2-Sputtering-Target und Optisches Aufzeichnungsmedium mit Zns-SIO2-Schutzfilm für eine durch Verwendung des Targets Ausgebildete Optische Platte des Phasenänderungstyps
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
17.12.2003
Zns-SIO2-Sputtertarget und Optisches Aufzeichnungsmedium mit durch Verwendung des Targets Gebildetem Bildplattenschutzfilm vom Zns-SIO2-Phasenwechseltyp
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
17.12.2003
Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur und Aufrauhungsverfahren für Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2003
Laminatblatt mit Kupferbeschichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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