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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
27.05.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.05.2009
Auf Zinkoxid Basierender Transparenter Elektrischer Leiter, Sputter-Target zur Bildung des Leiters und Prozeß zur Herstellung des Target
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
04.03.2009
Zirkontiegel zum Schmelzen einer Analyseprobe, Verfahren zur Herstellung der Analyseprobe und Analyseverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.01.2009
Elektrolytisches Verkupferungsverfahren, Phosphorkupferanode für ein elektrolytisches Verkupferungsverfahren und Halbleiterwafer mit geringer Partikelanhaftung, der mit dem Verfahren und der Anode verkupfert wurde
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.12.2008
Dünnfilm für optisches Informationsaufzeichnungsmedium
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.10.2008
Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Mischoxid und Wiederaufladbare Lithiumbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Lösung für Chemische Vernickelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Kupferfolie für Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.01.2008
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2007
Kupferfolie mit hervorragenden Laserbohreigenschaften und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
08.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2006
Anordnung aus Kupfer- oder Kupferlegierungstarget und Kupferlegierungsträgerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.07.2006
Lösung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2006
Verpackungsvorrichtung und Verpackungsverfahren für Hohlkathoden-Sputtertarget
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.06.2006
Sputtertarget und Verfahren zur Endbearbeitung der Oberfläche eines Derartigen Targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2006
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2005
Sputtertarget aus Ge-Cr-Legierung und dessen Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2004
Verfahren zur Galvanischen Verkupferung, Phosphorhaltige Anode für die Glavanische Verkupferung und unter deren Verwendung Verkupferter Halbleiterwafer mit Wenig Daran Anhaftenden Partikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2004
Oberflächenbehandlung für Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
01.09.2004
Verfahren zur Galvansichen Verkupferung, Reinkupferanode für die Galvanische Verkupferung und Dadurch Verkupferter Halbleiterwafer mit Geringer Partikelanhaftung
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2004
Trägeranbringungs-Kupferfolie und Leiterplatte mit der Kupferfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.04.2004
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Nickel, Hochreines Nickel, das Hochreine Nickel Enthaltendes Sputtertarget und unter Verwendung des Sputtertargets Gebildeter Dünner Film
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.03.2004
Sputteringtarget zur Herstellung von Schutzschichten für Optische Platte vom Phasenwechseltyp und Optisches Aufnahmemedium mit Unterzuhilfenahme des Sputteringtargets Hergestellter Entsprechender Schutzschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
14.01.2004
Zns-SIO2-Sputtering-Target und Optisches Aufzeichnungsmedium mit Zns-SIO2-Schutzfilm für eine durch Verwendung des Targets Ausgebildete Optische Platte des Phasenänderungstyps
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
17.12.2003
Zns-SIO2-Sputtertarget und Optisches Aufzeichnungsmedium mit durch Verwendung des Targets Gebildetem Bildplattenschutzfilm vom Zns-SIO2-Phasenwechseltyp
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
17.12.2003
Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur und Aufrauhungsverfahren für Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2003
Laminatblatt mit Kupferbeschichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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