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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.088 gesamt
Patent
01.09.2010
Hochreines Lanthan, Sputtering-Target mit dem Hochreinen Lanthan sowie Hauptsächlich aus dem Hochreinen Lanthan Bestehender Metall-Gate-Film
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2010
Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehender Dünnfilm, Gesintertes Sputtertarget zur Herstellung eines Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehenden Dünnfilms und Verfahren zur Herstellung eines Hauptsächlich aus Titanoxid Bestehenden Dünnfilms
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.08.2010
Process for producing sintered bronze alloy powder
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.08.2010
Substrate comprising alloy film of metal element having barrier function and metal element having catalytic power
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.07.2010
Electroless tin or tin-alloy plating solution and electronic part with tin or tin-alloy coating film formed from the plating solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.06.2010
Fuel cell separator material, fuel cell separator using same, fuel cell stack, and method for producing fuel cell separator material
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.06.2010
Fuel cell separator material, fuel cell separator using same, and fuel cell stack
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2010
Method for storing target comprising rare earth metal or oxide thereof
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.04.2010
Lithium-Mangan-Doppeloxid für Lithium-Ionen-Batterien und Verfahren zur Herstellung des Doppeloxids
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2010
Verbundoxidsinter, Verfahren zur Herstellung eines Amorphen Verbundoxidfilms, Verfahren zur Herstellung eines Kristallinen Verbundoxidfilms und Kristalliner Verbundoxidfilm
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
01.04.2010
Oxide sintered compact for producing transparent conductive film
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
31.03.2010
Gesinterter Siliciumwafer
Anorganische Chemie & Werkstoffe
31.03.2010
Gesinterter Silicium-Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.03.2010
Process for producing powder mixture comprising noble-metal powder and oxide powder and powder mixture comprising noble-metal powder and oxide powder
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
03.12.2009
Sn or sn alloy plated film, composite material having same and composite material production method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
25.11.2009
Topfgeformtes Kupfersputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.10.2009
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Schrott, der ein Elektrisch Leitfähiges Oxid Enthält
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.07.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.06.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.05.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.05.2009
Auf Zinkoxid Basierender Transparenter Elektrischer Leiter, Sputter-Target zur Bildung des Leiters und Prozeß zur Herstellung des Target
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
04.03.2009
Zirkontiegel zum Schmelzen einer Analyseprobe, Verfahren zur Herstellung der Analyseprobe und Analyseverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.01.2009
Elektrolytisches Verkupferungsverfahren, Phosphorkupferanode für ein elektrolytisches Verkupferungsverfahren und Halbleiterwafer mit geringer Partikelanhaftung, der mit dem Verfahren und der Anode verkupfert wurde
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.12.2008
Dünnfilm für optisches Informationsaufzeichnungsmedium
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
01.10.2008
Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Mischoxid und Wiederaufladbare Lithiumbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2008
Lösung für Chemische Vernickelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2008
Kupferfolie für Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.01.2008
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.05.2007
Kupferfolie mit hervorragenden Laserbohreigenschaften und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
08.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
25.10.2006
Anordnung aus Kupfer- oder Kupferlegierungstarget und Kupferlegierungsträgerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.07.2006
Lösung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2006
Verpackungsvorrichtung und Verpackungsverfahren für Hohlkathoden-Sputtertarget
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
07.06.2006
Sputtertarget und Verfahren zur Endbearbeitung der Oberfläche eines Derartigen Targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2006
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.11.2005
Sputtertarget aus Ge-Cr-Legierung und dessen Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.12.2004
Verfahren zur Galvanischen Verkupferung, Phosphorhaltige Anode für die Glavanische Verkupferung und unter deren Verwendung Verkupferter Halbleiterwafer mit Wenig Daran Anhaftenden Partikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.09.2004
Oberflächenbehandlung für Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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