JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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27.05.2009
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2007
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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06.05.2009
Auf Zinkoxid Basierender Transparenter Elektrischer Leiter, Sputter-Target zur Bildung des Leiters und Prozeß zur Herstellung des Target
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.05.2007
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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04.03.2009
Zirkontiegel zum Schmelzen einer Analyseprobe, Verfahren zur Herstellung der Analyseprobe und Analyseverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.02.2007
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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28.01.2009
Elektrolytisches Verkupferungsverfahren, Phosphorkupferanode für ein elektrolytisches Verkupferungsverfahren und Halbleiterwafer mit geringer Partikelanhaftung, der mit dem Verfahren und der Anode verkupfert wurde
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.07.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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24.12.2008
Dünnfilm für optisches Informationsaufzeichnungsmedium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 03.02.2004
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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01.10.2008
Lithium-Nickel-Mangan-Cobalt-Mischoxid und Wiederaufladbare Lithiumbatterie
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.12.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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18.06.2008
Lösung für Chemische Vernickelung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2006
Anhängig
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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05.03.2008
Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.03.2008
Kupferfolie für Leiterplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.05.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.01.2008
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2006
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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30.05.2007
Kupferfolie mit hervorragenden Laserbohreigenschaften und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2000
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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08.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2005
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.11.2006
Sputtertarget, Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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25.10.2006
Anordnung aus Kupfer- oder Kupferlegierungstarget und Kupferlegierungsträgerplatte
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.11.2004
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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19.07.2006
Lösung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.06.2006
Verpackungsvorrichtung und Verpackungsverfahren für Hohlkathoden-Sputtertarget
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.06.2006
Sputtertarget und Verfahren zur Endbearbeitung der Oberfläche eines Derartigen Targets
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.08.2004
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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12.04.2006
Lösung zur Stromlosen Vergoldung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2004
Anhängig
Vertretung
SSM Sandmair · München
Schwabe - Sandmair - Marx · München
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02.11.2005
Sputtertarget aus Ge-Cr-Legierung und dessen Herstellungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.12.2004
Verfahren zur Galvanischen Verkupferung, Phosphorhaltige Anode für die Glavanische Verkupferung und unter deren Verwendung Verkupferter Halbleiterwafer mit Wenig Daran Anhaftenden Partikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.11.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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29.09.2004
Oberflächenbehandlung für Kupferfolie
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2002
Anhängig
Vertretung
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01.09.2004
Verfahren zur Galvansichen Verkupferung, Reinkupferanode für die Galvanische Verkupferung und Dadurch Verkupferter Halbleiterwafer mit Geringer Partikelanhaftung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.09.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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23.06.2004
Trägeranbringungs-Kupferfolie und Leiterplatte mit der Kupferfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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28.04.2004
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Nickel, Hochreines Nickel, das Hochreine Nickel Enthaltendes Sputtertarget und unter Verwendung des Sputtertargets Gebildeter Dünner Film
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.10.2001
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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03.03.2004
Sputteringtarget zur Herstellung von Schutzschichten für Optische Platte vom Phasenwechseltyp und Optisches Aufnahmemedium mit Unterzuhilfenahme des Sputteringtargets Hergestellter Entsprechender Schutzschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.02.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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14.01.2004
Zns-SIO2-Sputtering-Target und Optisches Aufzeichnungsmedium mit Zns-SIO2-Schutzfilm für eine durch Verwendung des Targets Ausgebildete Optische Platte des Phasenänderungstyps
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 16.01.2002
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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17.12.2003
Zns-SIO2-Sputtertarget und Optisches Aufzeichnungsmedium mit durch Verwendung des Targets Gebildetem Bildplattenschutzfilm vom Zns-SIO2-Phasenwechseltyp
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 30.11.2001
Anhängig
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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17.12.2003
Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur und Aufrauhungsverfahren für Sputtertarget, Sputterrückplatter oder Sputterapparatur.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.12.2001
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Meddle, Alan Leonard · München
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02.01.2003
Laminatblatt mit Kupferbeschichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2001
Anhängig
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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