MKS IP Association Patente
🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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482 gesamt| Patent | |||
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07.03.2018
Kristalline Chromschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.03.2007
Erteilt am 07.03.2018
Vertretung
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01.03.2018
Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.08.2017
Anhängig
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28.02.2018
Segmentierte Anode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2016
Anhängig
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21.02.2018
Haltevorrichtung für ein Produkt und Behandlungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2018
Flexibles Dichtungselement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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Status
Angemeldet am 04.08.2016
Anhängig
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10.01.2018
Imidazoylharnstoffpolymere und deren Verwendung in Metall- oder Metalllegierung-Galvanisierungsbadzusammensetzungen
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2015
Erteilt am 10.01.2018
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07.12.2017
Electrostatic Discharge Unit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2017
Anhängig
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22.11.2017
Wässrige Zusammensetzung zur Zinkpassivierung und Verfahren zur Passivierung von Zinkoberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.05.2016
Anhängig
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25.10.2017
Zusammensetzung und Verfahren zur Mikroätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.09.2017
Verfahren zur Rückgewinnung von Phosphorsäure aus einer Verbrauchten Phosphorsäure-/alkalimetallsalzpermanganatätzlösung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2016
Anhängig
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06.09.2017
Zusammensetzung und Verfahren zur Mikroätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.08.2017
Neuartige Haftpromoter zur Metallisierung von Substratoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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16.08.2017
Entschmierungsmodul einer horizontalen Verfahrenslinie und Verfahren zur Abtrennung und Entfernung von Entschmierungsteilchen aus solch einem Entschmierungsmodul
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.08.2017
Verfahren für Kathodischen Korrosionsschutz von Chromoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2014
Erteilt am 09.08.2017
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03.08.2017
Aqueous indium or indium alloy plating bath and process for deposition of indium or an indium alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.01.2017
Anhängig
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13.07.2017
Electroless nickel plating baths comprising aminonitriles and a method for deposition of nickel and nickel alloys
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.01.2017
Anhängig
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13.07.2017
1-acylguanidine compounds and the use of said compounds in electroless deposition of nickel and nickel alloy coatings
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2016
Anhängig
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29.06.2017
Etching solution for copper and copper alloy surfaces
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2016
Anhängig
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21.06.2017
Ätzlösung zur Behandlung Nichtleitenden Kunststoffoberflächen und Verfahren zum Ätzen Nichtleitender Kunststoffoberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.12.2015
Anhängig
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21.06.2017
Plattierungsbadzusammensetzungen zur stromlosen Abscheidung von Metallen und Metalllegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.06.2017
Verfahren zur Galvanischen Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.12.2015
Anhängig
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03.05.2017
Bearbeitungsmodul einer Vorrichtung zur Horizontalen und Nass-Chemischen Bearbeitung von Grossflächigen Substraten
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.04.2017
Surface treatment agent for copper and copper alloy surfaces and method for treating copper or copper alloy surfaces
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2016
Anhängig
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30.03.2017
Plating bath composition for electroless plating of gold and a method for depositing a gold layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Anhängig
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16.03.2017
Copper plating bath composition and method for deposition of copper
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.09.2016
Anhängig
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09.03.2017
Imidazoyl urea polymers and their use in metal or metal alloy plating bath compositions
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.08.2016
Anhängig
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08.03.2017
Verfahren zur Erhöhung der Adhäsion zwischen einer Chromoberfläche und Lack
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
The present invention concerns a method for increasing the adhesion between a chromium surface and a lacquer wherein said chromium surface is contacted with an aqueous solution comprising at least one phosphorous compound according to formulae R<1>-P(O)(OR<2>R<3>) 1 and R<1>-O-P(O)(OR<2>R<3>) 2 wherein R<1>is a C<1>to C<12>alkyl group, linear, branched or cyclic comprising at least one polar residue and R<2>and R<3>are independently selected from the group consisting of hydrogen, lithium, sodium, potassium, ammonium and C<1>to C<4>alkyl while passing an external electrical current through said substrate and at least one anode wherein said substrate serves as the cathode. |
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01.03.2017
Verfahren zum Reinigen von Galvanischen Bädern zur Abscheidung von Metallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.02.2017
Galvanisierungszusatz zum Auftragen eines Metalls oder einer binären, ternären, quaternären oder pentanären Legierung von Elementen der Gruppe 11 (IB)-Gruppe 13 (IIIA)-Gruppe 16 (VIA)
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2008
Erteilt am 22.02.2017
Vertretung
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01.02.2017
Verfahren zur Bereitstellung von Resisthaftung auf einer Kupfer- oder Kupferlegierungsoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.01.2017
Verfahren für Kombinierte Durchkontaktierung und Kontaktlochfüllung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.12.2016
Stromlose Verkupferungslösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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30.11.2016
Bad, System und Verfahren zum Elektroplattieren von Zink-Nickel Ternären oder Höheren Legierungen und Gegenstände auf Diese Art Elektroplattiert
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.12.2004
Erteilt am 30.11.2016
Vertretung
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17.11.2016
Method for manufacturing of fine line circuitry
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.05.2016
Anhängig
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16.11.2016
Galvanische Beschichtung von Behandlungsgut unter Verwendung einer Innenanode
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2013
Erteilt am 16.11.2016
Vertretung
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06.10.2016
Flooding device for a horizontal galvanic or wet-chemical process line for metal deposition on a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2016
Anhängig
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05.10.2016
Nickel- oder Nickellegierungsgalvanisierungsbad zum Aufbringen von Halbglänzendem Nickel oder Nickellegierung, Verfahren zum Galvanisieren und Verwendung einem Solchen Bad und Chemische Verbindungen für Diesen Bad
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.09.2016
Stromlose Palladiumplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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21.09.2016
Verfahren zur Formung von Lötlegierungsablagerungen auf Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Described is a method of forming a solder alloy deposit on a substrate comprising the following steps i) provide a substrate including a surface bearing electrical circuitry that includes at least one inner layer contact pad, ii) form a solder mask layer that is placed on the substrate surface and patterned to expose the at least one contact area, iii) contact the entire substrate area including the solder mask layer and the at least one contact area with a solution suitable to provide a metal seed layer on the substrate surface, iv) form a structured resist layer on the metal seed layer, v) electroplate a first solder material layer containing tin onto the conductive layer, vi) electroplate a second solder material layer onto the first solder material layer, vii) remove the structured resist layer and etch away an amount of the metal seed layer sufficient to remove the metal seed layer from the solder mask layer area and reflow the substrate and in doing so form a solder alloy deposit from the metal seed layer, the first solder material layer and the second solder material layer. |
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14.09.2016
Kupferplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
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Wer vertritt MKS IP Association?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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