MKS IP Association Patente
🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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482 gesamt| Patent | |||
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08.02.2023
Verfahren zur Überwachung der Gesamtmenge von Schwefelhaltigen Verbindungen in einem Metallgalvanisierungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 02.12.2016
Erteilt am 08.02.2023
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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01.02.2023
Verfahren zur Herstellung einer Schwarzpassivierungsschicht auf einer Zink-Eisen-Legierung und Schwarzpassivierungszusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.04.2020
Erteilt am 01.02.2023
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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21.12.2022
Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Chrom- oder Chromlegierungsschicht auf mindestens einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Erteilt am 21.12.2022
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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19.10.2022
Verfahren zum Aufbringen einer Zinnschicht auf ein Metallsubstrat und Verwendung einer Struktur mit einer Unterschicht aus Nickel-Phosphor-Legierung und Besagter Zinnschicht mit dem Besagten Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.10.2017
Erteilt am 19.10.2022
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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10.08.2022
Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffteilen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.10.2015
Erteilt am 10.08.2022
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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15.06.2022
Wässrige Alkalische Reinigerlösung zur Glasfüllerentfernung und Verfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2020
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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08.06.2022
Gesteuertes Verfahren zur Abscheidung einer Chrom- oder Chromlegierungsschicht auf mindestens einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Erteilt am 08.06.2022
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
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23.03.2022
Vorrichtung und Verfahren zum Bewegen eines Objekts in eine Bearbeitungsstation, Fördersystem und Verarbeitungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2019
Erteilt am 23.03.2022
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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23.02.2022
Verfahren zur Erhöhung der Haftfestigkeit zwischen einer Oberfläche aus Kupfer oder Kupferlegierung und einer Organischen Schicht, und Sauere Wässrige Nichtätzende Schutzlösung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2018
Erteilt am 23.02.2022
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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12.01.2022
Verarbeitungsvorrichtung, System und Verfahren zum Fördern von zu Behandelnden Teilen Dadurch und Vorrichtung zur Verbindung eines Ersten Bandes und eines Zweiten Bandes des Systems
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 10.07.2020
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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05.01.2022
Nickelelektroplattierungsbad zur Abscheidung einer Dekorativen Nickelbeschichtung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.06.2018
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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24.11.2021
Vorrichtung und System zum Transport mehrerer zu Behandelnder Teile durch eine Vorrichtung zur Nasschemischen Behandlung
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 18.05.2020
Anhängig
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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27.10.2021
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferabscheidung
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.04.2020
Anhängig
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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01.09.2021
Reinigungslösung enthaltend ein Gemisch von Polyalkoxylierten Nicht-Ionischen Tensiden zur Reinigung von Metalloberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.07.2018
Erteilt am 01.09.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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11.08.2021
Wässrige Alkalische Vorbehandlungslösung zur Verwendung vor der Ablagerung einer Palladiumaktivierungsschicht, Verfahren und Verwendung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2018
Erteilt am 11.08.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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28.07.2021
Nickelelektroplattierungsbad zur Abscheidung einer Dekorativen Nickelbeschichtung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.06.2018
Erteilt am 28.07.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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19.05.2021
Ureylenadditiv, dessen Verwendung und Herstellungsverfahren dafür
Kunststoff- & Polymertechnik
Organische Chemie
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Status
Angemeldet am 09.01.2018
Erteilt am 19.05.2021
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
The present invention relates to ureylene additives, a method for their preparation, a use of said ureylene additives favorably as additive in metal or metal alloy deposition composition, preferably in a copper or copper alloy deposition composition, more preferably as leveler and/or suppressor therein, metal or metal alloy deposition composition comprising said ureylene additive and the use of such composition, a method for electrolytically depositing a metal or metal alloy layer, preferably a copper or copper alloy layer, onto at least one surface of a substrate and metal or metal alloy layers formed from above metal or metal alloy deposition composition. The ureylene additives allow for example in the case of copper plating for very levelled copper deposits without voids, in particular when filling recesses. |
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19.05.2021
Einheit zum Elektrostatischen Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.06.2016
Erteilt am 19.05.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
The present invention refers to an electrostatic discharge unit especially providing an easy and flexible upgrade of existing modules and treatment devices to enable an efficient discharge of substrates. Furthermore, the present invention refers to the use of such electrostatic discharge units and a method of discharging substrates using such electrostatic discharge units. |
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05.05.2021
Transportrolle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2016
Erteilt am 05.05.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
The present invention refers to a new type of transport roller providing a modified surface to provide improved transport properties for new substrates. Furthermore, it refers to horizontal transport systems beneficially utilizing such transport rollers, especially for providing retaining roller pairs. Additionally, the present invention refers to a treatment device containing such transport roller or horizontal transport system. Furthermore, it refers to a method for treating a substrate and the use of such transport roller. |
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24.02.2021
Stromloses Kupfer- oder Kupferlegierungsplattierungsbad und Verfahren zur Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.06.2018
Erteilt am 24.02.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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03.02.2021
Verfahren zur Herstellung eines Lötbaren Lotdepots auf einem Kontaktpad
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2017
Erteilt am 03.02.2021
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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30.12.2020
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferabscheidung
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.10.2017
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
The present invention relates to an acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit, the composition comprising (i) copper (II) ions, (ii) one or more than one compound of formula (la) (iii) one, two, three or more than three further compounds, which are different from the compound of formula (la), with the definitions given throughout the text, the use of the acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit, the use of the compound of formula (la) as surfactant in preferably an acidic aqueous composition, a method for electrolytically depositing a copper deposit onto a substrate, and a compound of formula (la), preferably a specific compound derived from formula (la). |
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09.12.2020
Verfahren zur Elektromagnetischen Abschirmung und Wärmeverwaltung von Aktiven Bauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2015
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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09.12.2020
Verfahren zur Elektrolytischen Passivierung einer Oberfläche aus Silber, einer Silberlegierung, Gold oder einer Goldlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2019
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
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18.11.2020
Saures Zink- oder Zink-Nickel-Galvanisierbad zur Abscheidung einer Zink- oder Zink-Nickel-Legierungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2018
Erteilt am 18.11.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
Zusammenfassung
<div notation="docdba" type="abstract" xml:base="/api/emi/section/74ef0145-8839-49d3-8e6e-791eb2603be8/image" xml:lang="en"><p>The present invention is related to an acidic zinc or zinc-nickel alloy electroplating bath for depositing a zinc or zinc-nickel alloy layer and a method for zinc or zinc-nickel alloy electroplating making use of such an electroplating bath. The electroplating bath comprises at least one triazolr derivative and at least one polyethylene glycol derivative.</p></div> |
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07.10.2020
Zinnbad und Verfahren zur Abscheidung von Zinn oder Zinnlegierungen auf einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2017
Erteilt am 07.10.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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02.09.2020
Stromloses Vergoldungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2018
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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05.08.2020
Oberflächenbehandlungsmittel für Kupfer und Kupferlegierungsoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.10.2015
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
Zusammenfassung
A surface treatment solution for copper and copper alloy surfaces comprising an acid and an oxidising agent characterised in that it further comprises at least one source of chloride ions and at least one source of bromide ions. The surface treatment solution is particularly useful in the manufacturing of printed circuit boards, IC substrates and other electronic appliances. |
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05.08.2020
Stromlose Nickellegierungplattierungsbäder, Verfahren zur Ablagerung von Nickellegierungen, Nickellegierungsablagerungen und Verwendung Solcher Ausgebildeten Nickellegierungsablagerungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 02.06.2017
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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22.07.2020
Metall- oder Metalllegierungsabscheidungszusammensetzung und Plattierungsverbindung
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.01.2018
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
MKS IP Association · Berlin
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
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22.07.2020
Verfahren zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit von einem Substrat mit einer Äussersten Chromlegierungsschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2017
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Atotech Deutschland GmbH · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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15.07.2020
Verfahren, Vorrichtung zur Verarbeitung von Wafer-Artigen Substraten und Verwendung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
The present invention refers to a method for processing a wafer like substrate using a touching gripper and a touchless gripper. Furthermore, the present invention refers to an apparatus for processing a wafer-like substrate containing a touching gripper and a touchless gripper. Additionally, the present invention refers to the use of an inventive apparatus to process a wafer-like substrate. |
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15.07.2020
Leiterrahmenstruktur, Leiterrahmen, Oberflächenmontierte Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.06.2020
Verfahren zur Behandlung von Metalloberflächen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.07.2010
Erteilt am 10.06.2020
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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03.06.2020
Verfahren zur Galvanischen Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.05.2020
Endeffektor für Plattenförmige Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.04.2020
Saure Wässrige Zusammensetzung zur Elektrolytischen Kupferplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.04.2020
Wässrige Zusammensetzung zur Abscheidung einer Zinn-Silber-Legierung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung Solch einer Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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08.04.2020
Verfahren zur Abscheidung von Indium oder Indiumlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.04.2020
Plattierungszusammensetzungen zur Abscheiden zur Elektrolytischen Kupferabscheidung, deren Verwendung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupfer- oder Kupferlegierungsschicht auf mindestens einer Oberfläche eines Substrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Zusammenfassung
The present invention relates to a plating composition for electrolytic copper deposition, comprising copper ions, halide ions and at least one acid, at least one benzothiazole compound, at least one phenanzine dye and at least one ethanediamine derivative. The present invention further concerns the use of above plating composition and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate. |
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Wer vertritt MKS IP Association?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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