MKS IP Association Patente
🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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482 gesamt| Patent | |||
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17.01.2019
Aqueous composition for depositing a cobalt deposit and method for electrolytically depositing such a deposit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.01.2019
Aqueous composition for depositing a cobalt deposit and method for electrolytically depositing such a deposit
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.12.2018
Verfahren zur Elektrolytischen Passivierung einer Äussersten Chrom- oder Äussersten Chromlegierungsschicht zur Erhöhung der Korrosionsbeständigkeit davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2017
Erteilt am 26.12.2018
Zusammenfassung
The present invention relates to a method for electrolytically passivating an outermost chromium or outermost chromium alloy layer to increase corrosion resistance thereof, the method comprising the steps of (i) providing a substrate comprising said outermost chromium or outermost chromium alloy layer, (ii) providing or manufacturing an aqueous, acidic passivation solution, the solution comprising - trivalent chromium ions, - phosphate ions, - one or more than one organic acid residue anion, (iii) contacting the substrate with the passivation solution and passing an electrical current between the substrate as a cathode and an anode in the passivation solution such that a passivation layer is deposited onto the outermost layer, wherein in the passivation solution said trivalent chromium ions are obtained by chemically reducing hexavalent chromium in the presence of phosphoric acid through at least one reducing agent selected from the group consisting of hydrogen peroxide and organic reducing agents, with the proviso that during or after the chemical reducing the one or more than one organic acid residue anion is present for the first time in the passivation solution. |
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26.12.2018
Verfahren und Vorrichtung zum Nasschemischen Behandeln von Behandlungsgut
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.12.2010
Erteilt am 26.12.2018
Vertretung
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26.12.2018
Verfahren zur Herstellung von Eisen-Bor-Legierungsbeschichtungen und Beschichtungsbad dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2015
Erteilt am 26.12.2018
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20.12.2018
Aqueous acidic copper electroplating bath and method for electrolytically depositing of a copper coating
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.12.2018
Vorbehandlungsverfahren zur Stromlose Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.01.2015
Erteilt am 12.12.2018
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06.12.2018
Electroless nickel alloy plating baths, a method for deposition of nickel alloys, nickel alloy deposits and uses of such formed nickel alloy deposits
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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17.10.2018
Überzogene elektrische Kontakte für Solarmodule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.10.2018
Plattierbad und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2015
Erteilt am 17.10.2018
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26.09.2018
Wässriges Indium- oder Indiumlegierungsplattierungsbad und Verfahren zur Abscheidung von Indium oder einer Indiumlegierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.01.2016
Erteilt am 26.09.2018
Zusammenfassung
An aqueous indium or indium alloy plating bath comprising - a source of indium ions, - an acid, - a source of halide ions, - a surfactant according to formula (I) wherein A is selected from branched or unbranched C 10 -C 15 -alkyl; B is selected from the group consisting of hydrogen and alkyl; m is an integer ranging from 5 to 25; each R is independently from each other selected from hydrogen and methyl; and - a dihydroxybenzene derivative of formula (II) wherein each X is independently selected from fluorine, chlorine, bromine, iodine, alkoxy, and nitro; n is an integer ranging from 1 to 4, and a process for deposition of indium or an indium alloy wherein said bath is used. |
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26.09.2018
Galvanisierungsvorrichtung einer Horizontalen Galvanisierungsverarbeitungsstrasse zur Galvanischen Metallabscheidung und dessen Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2016
Erteilt am 26.09.2018
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20.09.2018
Automated substrate holder loading device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2018
Anhängig
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19.09.2018
Galvanisierungsmodul einer Horizontalen Galvanisierungsanlage zur Galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.03.2017
Anhängig
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12.09.2018
Stromlose Nickelplattierungsbäder mit Aminonitrilen und Verfahren zur Abscheidung von Nickel und Nickellegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.01.2016
Erteilt am 12.09.2018
Zusammenfassung
Aqueous electroless nickel plating baths comprising at least one source of nickel ions are characterised in that they comprise aminopropanenitrile and/or at least one aminopropanenitrile derivative thereof. Such aqueous electroless nickel plating baths are useful for the deposition of nickel and nickel alloy. The deposited nickel or nickel alloy layers are advantageously corrosion resistant due to their high compressive stress. Also, the aqueous electroless nickel plating bath comprising said compounds are very stable and show improved resistance to plate-out. |
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16.08.2018
Pyridinium compounds, a synthesis method therefor, metal or metal alloy plating baths containing said pyridinium compounds and a method for use of said metal or metal alloy plating baths
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2018
Anhängig
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16.08.2018
A method for electrolytically passivating an outermost chromium or outermost chromium alloy layer to increase corrosion resistance thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.02.2018
Anhängig
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08.08.2018
Überflutungsvorrichtung für eine Horizontale Galvanische oder Nasschemische Prozesslinie zur Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2015
Erteilt am 08.08.2018
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18.07.2018
Plattierbad zur Stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.07.2018
Stromloses Vernickelungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.07.2018
Lösung zum Ätzen von Kupfer und Kupferlegierungsoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.12.2015
Erteilt am 18.07.2018
Zusammenfassung
An etching solution for copper and copper alloy surfaces comprising at least one acid, at least one oxidising agent suitable to oxidise copper, at least one source of halide ions and further at least one polyamide containing at least one polymeric moiety according to formula (I) wherein each a is independently from each other selected from 1, 2 and 3; each b is an integer independently from each other ranging from 5 to 10000; each R 1 is a monovalent residue independently from each other selected from the group consisting of substituted or unsubstituted C1-C8-alkyl groups and a method for its use are provided. Such etching solution is particularly useful for retaining the shape of treated copper and copper alloy lines. |
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20.06.2018
Substrathalterempfangsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2016
Erteilt am 20.06.2018
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20.06.2018
Aktivierungsverfahren für Siliciumsubstraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2016
Erteilt am 20.06.2018
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13.06.2018
Herstellung von beschichteten Kupferpfeilern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.06.2018
Verfahren und Vorrichtung zum Elektrolytischen Abscheiden eines Abscheidemetalls auf einem Werkstück
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.06.2018
1-Acylguanidinverbindungen und Verwendung Dieser Verbindungen bei der Stromlosen Abscheidung von Nickel und Nickellegierungsbeschichtungen
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.01.2016
Erteilt am 06.06.2018
Zusammenfassung
The invention relates to an aqueous plating bath composition for electroless deposition of nickel or a nickel alloy, the composition comprising: (i) a source of nickel ions, wherein the aqueous plating bath composition further comprises (ii) at least one accelerating compound which is a 1-acylguanidine compound having general chemical formula I, wherein R 1 is selected from the group comprising alkyl and aryl; R 2 is a radical having general chemical formula -R 4 -SO 3 M, wherein R 4 is selected from the group comprising alkylene and arylene; wherein M is hydrogen or a metal atom or any other cation forming radical having a valency of one or is an M th fraction of a metal atom or any other cation forming radical having a valency of m, wherein m is 2 or 3; R 3 is selected from the group comprising -Hal, -OR 5 , and -NR 5 R 6 , wherein R 5 , R 6 are independently selected from the group comprising hydrogen, alkyl and aryl; and n is an integer ranging from 1 to 5. |
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30.05.2018
Verfahren, Haltemittel, Vorrichtung und System zum Transportieren eines Flächigen Behandlungsgutes und Be- oder Entladeeinrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.04.2010
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
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24.05.2018
Transport Roller
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2017
Anhängig
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23.05.2018
Verfahren zur Abscheidung einer Kupferkeimschicht auf eine Barriereschicht und Kupferplatierungsbad
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.09.2014
Erteilt am 23.05.2018
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02.05.2018
Verfahren zur Formung einer Metallschicht und Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit Solch einer Metallschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.03.2015
Erteilt am 02.05.2018
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02.05.2018
Kupferplattierungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 10.09.2015
Erteilt am 02.05.2018
Zusammenfassung
The present invention relates to aqueous acidic plating baths for copper deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions, at least one acid and an additive obtainable by a reaction of at least one aminoglycidyl compound comprising at least one amino group which bears at least one glycidyl moiety and at least one second compound selected from ammonia and amine compounds wherein the amine compounds comprise at least one primary or secondary amino group with the proviso that the aminoglycidyl compound contains at least one polyoxyalkylene residue and / or the amine compound contains at least one polyoxyalkylene residue. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures. |
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02.05.2018
Saures Zink und Zink-Nickel-Legierungsplattierbadzusammensetzung und Galvanisierungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.04.2018
Verfahren zum Korrosionsschutz von eisenhaltigen Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.04.2018
Galvanisierungsbadzusammensetzung zur Stromlosen Galvanisierung von Gold
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.09.2015
Erteilt am 25.04.2018
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19.04.2018
Method for manufacturing a printed circuit board
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.10.2017
Anhängig
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19.04.2018
Wafer-like substrate processing method, apparatus and use thereof
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.09.2017
Anhängig
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04.04.2018
Verfahren zur Ätzung von Oberflächen von Leiterstrukturen aus Galvanisierten Kupfer und Galvanisierten Kupferlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.03.2018
Verfahren zur Behandlung einer Chromoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2016
Anhängig
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22.03.2018
Method for providing a multilayer coating on a surface of a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.09.2017
Anhängig
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07.03.2018
Wässriges Säurebad zur Elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.04.2012
Erteilt am 07.03.2018
Vertretung
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Wer vertritt MKS IP Association?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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