Seiko Instruments Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiba, tätig in den Bereichen Präzisionsinstrumente, Uhren und elektronische Bauteile.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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865 gesamt| Patent | |||
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16.10.2013
Druckempfindliches Klebeetikett und Etikettausgabevorrichtung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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26.09.2013
Hall Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2013
Anhängig
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26.09.2013
Reference-Voltage Circuit
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2013
Anhängig
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26.09.2013
Hall Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2013
Anhängig
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25.09.2013
Verfahren zur Herstellung einer Verpackung und Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Vibrators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.09.2013
Hall Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.02.2013
Anhängig
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06.09.2013
Switch Circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.01.2013
Anhängig
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04.09.2013
Druckempfindliches Klebeetikett und Etikettausgabevorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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04.09.2013
Druckempfindliches Klebeetikett und Etikettausgabevorrichtung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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29.08.2013
Cell-balance device and battery system
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.01.2013
Anhängig
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21.08.2013
Thermokopf und Drucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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21.08.2013
Thermokopf und Verfahren zur Herstellung des Thermokopfs
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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31.07.2013
Vibrationsvorrichtung und Oszillator
Elektronik & Schaltungstechnik
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31.07.2013
Dünnschichtspeicher, Array, und Betriebs- und Herstellungsmethode dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2013
Drucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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03.07.2013
Verfahren zur Herstellung eines Glassubstrats und Verfahren zur Herstellung elektronischer Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2013
Thermokopf und Drucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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29.05.2013
Verfahren zur Herstellung eines Glassubstrats und Verfahren zur Herstellung elektronischer Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
Disclosed is a method of manufacturing a glass substrate with through electrodes, the method including: a wire stretching process in which a plurality of conductive wires are stretched in parallel between upper and lower bases; a wire burying process in which a plurality of the wires between the bases are buried by glass; an ingot formation process in which a glass ingot having the buried wires is formed by cooling the glass; a slicing process in which a glass panel is formed by slicing the glass ingot; and a polishing process in which a plurality of the wires are exposed on front and rear surfaces of the glass panel to provide the through electrodes. |
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29.05.2013
Datenteilungsverfahren und Datenteilungsvorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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15.05.2013
Wärmeaktivierungsverfahren und Wärmeaktivierungsvorrichtung für eine wärmeempfindliche Haftfolie
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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17.04.2013
Elektronische Vorrichtung und Programm
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.03.2011
Anhängig
Vertretung
Cloughley, Peter Andrew · London
Miller Sturt Kenyon · London
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03.04.2013
Speicherschnittstelleneinrichtung, Speicherschnittstellenverfahren und Modem-Einrichtung
Software & Datenverarbeitung
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13.03.2013
Dünnschicht-Halbleiterspeicher und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2013
Data certification system, server device, client device, publishing server and data certification method
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.04.2012
Anhängig
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06.03.2013
Verfahren zur Herstellung eines Durchgangselektroden-befestigten Glassubstrats und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of manufacturing a through electrode-attached glass substrate includes: forming a plurality of electrode through holes and a dummy through hole in plate-shaped glass; inserting electrode members into the electrode through holes; welding the plate-shaped glass and the electrode members by heating the plate-shaped glass at a temperature that is higher than a softening point thereof; and grinding both sides of the plate-shaped glass together with the electrode members so as to expose a plurality of the electrode members to both sides of the plate-shaped glass and configure the plurality of the electrode members as a plurality of through electrodes that are electrically separated from each other. |
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06.03.2013
Klebeetikett und Labelausgabevorrichtung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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06.03.2013
Piezoelektrische Vibrationsvorrichtung und Oszillator
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.02.2013
Thermokopf, Thermokopfherstellungsverfahren und Thermodrucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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30.01.2013
Wörtersuchvorrichtung, -verfahren und -programm
Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
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23.01.2013
Piezoelektrischer Vibrator und Oszillator damit
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.01.2013
Piezoelektrischer Vibrator und Oszillator damit
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.01.2013
Piezoelektrischer Vibrator und Oszillator damit
Elektronik & Schaltungstechnik
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16.01.2013
Papierzuführvorrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
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03.01.2013
Terminal device, communication system, and method for starting terminal device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 24.04.2012
Anhängig
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27.12.2012
Terminal device, communication system, and method for activating terminal device
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.04.2012
Anhängig
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19.12.2012
Mehrfinger MOS Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.11.2012
Brennstoffzellensystem
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.11.2012
Verfahren zur Herstellung eines Thermokopfs
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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07.11.2012
Drucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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24.10.2012
Drucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Wer vertritt Seiko Instruments?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Seiko Instruments vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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