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Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Patente

🇨🇳 China

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266
Patente
2016–2021
Anmeldejahre
3
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

266 gesamt
Patent
25.04.2018
Finfet-Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2018
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2018
Cmos-Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2018
Fin-Fet-Vorrichtungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2018
Verfahren zum Testen von Zwischenschichtverbindungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2018
Top-Down-Verfahren zur Herstellung einer Nanodrahtvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2018
Optisches Streuungsmessverfahren und Vorrichtung mit Mikrolinsenmatrix
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14.03.2018
Halbleiterbauelementlayoutstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2018
Schutzstruktur gegen Elektrostatische Entladungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2018
Verfahren zur Reduzierung von Rissen in einem Stufenförmigen Hohlraum
07.03.2018
Seitlich Diffundierte Metall-Oxid-Halbleiterbauelemente und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2018
Verfahren zur Korrektur von Zielmustern
Optik & Fototechnik
07.03.2018
Schutzschaltung und Integrierte Schaltung
Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2018
Verfahren zur Verhinderung von Übermässigem Ätzen von Kanten einer Isolierschicht
28.02.2018
Vorrichtung und Verfahren gegen Elektrostatische Entladung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2018
Schutzstruktur gegen Elektrostatische Entladungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2018
Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Diodenkonstruktion auf Finfet-Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Erhöhung der Dicke einer Funktionalen Schicht in Übereinstimmung mit der Erhöhung der Grösse der Aussparung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2018
Verfahren zur Herstellung eines Kupfer-Interconnects mit Graphen-Umhüllung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Kontaktstruktur und Zugehöriges Verfahren für Flash-Speicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2018
Nichtflüchtige Speicher und Datenleseverfahren dafür
Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.01.2018
Halbleiterstrukturen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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