Shinkawa
🇯🇵 Japan aktiv
Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.
Vertretung
Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa in unserer Datenbank vertreten.
Patentanmelder folgen
Erhalten Sie wöchentlich eine E-Mail, sobald neue Patente von Shinkawa veröffentlicht werden.
Erfolgreich angemeldet!
Sie erhalten ab sofort wöchentliche Berichte zu neuen Patenten von Shinkawa.
Patente
254 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
02.01.2026
Mounting apparatus
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.09.2025
Mounting device, mounting method, and mounting control program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Status
Angemeldet am 14.02.2025
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
22.05.2025
Bonding device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.11.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.05.2025
Bonding device, method, and program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 28.10.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.03.2025
Verbindungsvorrichtung, Verbindungsverfahren und Verbindungssteuerungsprogramm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.05.2022
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.09.2024
Wire bonding device and method for calibrating same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.03.2024
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.05.2024
Horn unit, ultrasonic horn and jig
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.07.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.05.2024
Mounting device, mounting method, and mounting control program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.08.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.05.2024
Clamp device, and control method and control program for same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 30.08.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.04.2024
Mounting device, mounting method, and mounting control program
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 18.08.2023
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||