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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
02.01.2026
Mounting apparatus
WO2026004886
04.09.2025
Mounting device, mounting method, and mounting control program
WO2025182612
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
22.05.2025
Bonding device
WO2025105274
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2025
Bonding device, method, and program
WO2025094865
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2025
Verbindungsvorrichtung, Verbindungsverfahren und Verbindungssteuerungsprogramm
EP4528793
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2024
Wire bonding device and method for calibrating same
WO2024195812
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2024
Horn unit, ultrasonic horn and jig
WO2024105936
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2024
Mounting device, mounting method, and mounting control program
WO2024105949
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.05.2024
Clamp device, and control method and control program for same
WO2024100970
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.04.2024
Mounting device, mounting method, and mounting control program
WO2024084789
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2024
Device for manufacturing semiconductor device and method for suctioning member
WO2024079975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
14.03.2024
Semiconductor device manufacturing device and manufacturing method
WO2024053146
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2024
Manufacturing apparatus for semiconductor device and manufacturing method
WO2024014423
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2023
Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
WO2023188066
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
28.09.2023
Semiconductor device manufacturing device and inspection method
WO2023181413
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.08.2023
Inspection device, mounting device, inspection method, and program
WO2023157061
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2023
Wire bonding method and device
WO2023149605
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.07.2023
Three-phase coil structure and linear motor
WO2023140179
Elektrische Energietechnik
27.07.2023
Electronic component mounting device and electronic component mounting method
WO2023139685
Elektronik & Schaltungstechnik
25.05.2023
Mounting device, mounting method, and mounting control program
WO2023089657
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.05.2023
Mounting device, mounting method, and mounting control program
WO2023089660
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.04.2023
Wire tension adjustment method and wire tension adjustment device
WO2023067776
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.04.2023
Ultrasonic horn and bonding device
WO2023063431
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Pin wire formation method and wire bonding apparatus
WO2023042333
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2023
Bonding device and positioning method
WO2023026430
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.02.2023
Flux transfer device, flux transfer method and mounting device
WO2023017620
Elektronik & Schaltungstechnik
02.02.2023
Device for sensing abnormality in electrical circuit
WO2023007628
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
26.01.2023
Flux transfer device
WO2023002557
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.01.2023
Manufacturing apparatus and manufacturing method for semiconductor device
WO2023281623
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.12.2022
Bump-forming device, bump-forming method, and bump-forming program
WO2022269772
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2022
Semiconductor device manufacturing apparatus and manufacturing method
WO2022264427
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2022
Ultrasonic complex vibration device, and manufacturing apparatus for semiconductor device
WO2022264386
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.12.2022
Ultrasonic horn and apparatus for manufacturing semiconductor device
WO2022264225
Verfahrens- & Trenntechnik
15.12.2022
Semiconductor device manufacturing method and wire bonding device
WO2022259329
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2022
Wire bonding device and wire bonding method
WO2022259328
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2022
Semiconductor component manufacturing method, and composite wafer
WO2022259327
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2022
Wire bonding device, maintenance method, and program
WO2022249243
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2022
Wire bonding system, inspection device, wire bonding method, and program
WO2022249262
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.12.2022
Method for manufacturing semiconductor device
WO2022249384
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.11.2022
Device for producing semiconductor device and method for producing semiconductor device
WO2022230043
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Shinkawa?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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