Sony Semiconductor Solutions Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.201 gesamt| Patent | |||
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08.05.2025
Light detection device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.10.2024
Anhängig
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08.05.2025
Information processing device, information processing method, and program
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.09.2024
Anhängig
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08.05.2025
Information processing device, imaging device, and program
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.09.2024
Anhängig
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08.05.2025
An image sensor system, method of control and computer program
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2024
Anhängig
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08.05.2025
Lidar-Sensor, Lidar-System und Verfahren
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Status
Angemeldet am 28.10.2024
Anhängig
Vertretung
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08.05.2025
Bildsensorsystem, Steuerverfahren und Computerprogramm
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08.05.2025
Elektronische Vorrichtung, Verfahren und Computerprogramm
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Status
Angemeldet am 28.10.2024
Anhängig
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07.05.2025
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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07.05.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung und Informationsverarbeitungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.06.2023
Anhängig
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07.05.2025
Datenverarbeitungsvorrichtung und Datenverarbeitungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.06.2023
Anhängig
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07.05.2025
Lichtempfangselement, Entfernungsmessmodul und Elektronische Vorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2019
Erteilt am 07.05.2025
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07.05.2025
Bildgebungsvorrichtung, Bildgebungsverfahren und Programm
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.06.2023
Anhängig
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07.05.2025
Sensorvorrichtung für Elektrische Felder
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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07.05.2025
Bildgebungselement und Elektronische Ausrüstung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 15.10.2019
Erteilt am 07.05.2025
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01.05.2025
Communication method and communication device
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Light receiving element and distance measuring system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 27.10.2023
Anhängig
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01.05.2025
Semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Semiconductor package, module, and method for manufacturing semiconductor package
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Magnetoresistive element, storage device, and electronic appliance
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Signal processing device, measurement device, and signal processing method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 10.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Light-receiving element and distance measurement system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2024
Anhängig
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01.05.2025
Signalverarbeitungsvorrichtung, Messvorrichtung und Signalverarbeitungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 10.10.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A main object of the present technology is to provide a signal processing device, a measurement device, and a signal processing method capable of improving spatial resolution with a simple configuration.The present technology provides a signal processing device including: a reception unit that receives a signal from an object; a reflection unit that reflects the signal toward the object or the reception unit; and a calculation unit that calculates position information on the object, in which the calculation unit calculates the position information on the basis of the signal received by the reception unit and a positional relationship between the reception unit and the reflection unit. The reflection unit may selectively reflect the signal. |
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30.04.2025
Bildgebungselement und Bildgebungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2023
Anhängig
Vertretung
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30.04.2025
Entfernungsmessmodul
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.04.2023
Anhängig
Vertretung
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30.04.2025
Festkörperbildgebungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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30.04.2025
Lichtempfangselement, Entfernungsmessmodul und Elektronische Vorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.07.2019
Erteilt am 30.04.2025
Vertretung
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30.04.2025
Informationsverarbeitungsvorrichtung, Bewegliche Einrichtung, Verfahren und Programm
Medizintechnik & Gesundheit
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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Status
Angemeldet am 15.03.2019
Erteilt am 30.04.2025
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
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24.04.2025
Lichtdetektionsvorrichtung und Festkörperbildgebungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.10.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A light detecting device according to an embodiment of the present disclosure includes a first semiconductor layer, a floating diffusion layer, a first transistor, and a first wiring. The first semiconductor layer has a first surface and a second surface opposed to each other, and includes a photoelectric converter buried in each pixel. The floating diffusion layer is buried in the first surface of the first semiconductor layer, has an upper surface flush with the first surface or protruding from the first surface, and accumulates signal charges generated at the photoelectric converter. The first transistor is provided on the first surface of the first semiconductor layer, and reads the signal charges from the floating diffusion layer. The first wiring includes polysilicon, and is coupled to the upper surface of the floating diffusion layer. |
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24.04.2025
Light detection apparatus and electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2024
Anhängig
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24.04.2025
Image processing device, image processing method, and image processing program
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 08.10.2024
Anhängig
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24.04.2025
Light detection device and solid-state imaging device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.10.2024
Anhängig
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24.04.2025
Light-emitting device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2024
Anhängig
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24.04.2025
Lichtdetektionsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
The present technology relates to a light detection device that can increase a saturation charge amount and improve transfer efficiency. The light detection device includes a photoelectric conversion section that is formed in a semiconductor substrate and converts light into charge, an accumulation section that temporarily accumulates the charge, a transfer section that transfers the charge to the accumulation section, an assist section that assists at least one or both of the transfer by the transfer section and an increase in a saturation charge amount, a first electrode included in the transfer section and located on a front surface of the semiconductor substrate, and a second electrode included in the assist section and located in the semiconductor substrate. The present technology is applicable to, for example, an imaging device. |
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24.04.2025
Semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2024
Anhängig
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24.04.2025
Light detection device
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2024
Anhängig
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24.04.2025
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.10.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
An object is to improve heat dissipation of a semiconductor device packaged on the basis of a WLCSP while suppressing an increase in parasitic capacitance of a through electrode.The semiconductor device includes: a first semiconductor substrate having at least one of a light-receiving layer or a circuit layer formed thereon; a support substrate on which the first semiconductor substrate is stacked, the support substrate having a thermal conductivity higher than a thermal conductivity of the first semiconductor substrate; and a through electrode extending through the support substrate to electrically connect to the first semiconductor substrate. The support substrate may have an electrical conductivity lower than that of the first semiconductor substrate. The support substrate may be an insulating substrate or a semi-insulating substrate. The semiconductor device may further include: a second semiconductor substrate having a circuit layer formed thereon, the first semiconductor substrate being stacked on the second semiconductor substrate; and an interconnect layer provided between the first semiconductor substrate and the second semiconductor substrate, and the through electrode may be electrically connected to the interconnect layer. |
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24.04.2025
Light Reception Element
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.09.2024
Anhängig
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24.04.2025
Light detection device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2024
Anhängig
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24.04.2025
Light detection device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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24.04.2025
Liquid crystal display device
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.08.2024
Anhängig
Zusammenfassung
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Wer vertritt Sony Semiconductor Solutions?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Sony Semiconductor Solutions vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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