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Towa Patente

🇯🇵 Japan

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

286 gesamt
Patent
21.01.2004
Form zum Kunststoffeinkapseln und Giessen eines elektronischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.12.2003
Polierverfahren und Vorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.12.2003
Verfahren zum Beschichten eines Halbleiterwafers mit Kunststoff und dazu benutzte Form
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Reinigung eines Formwerkzeuges für Giessharz
Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21.08.2002
Öffnungs- und Schliessmechanismus der Formen einer Harzformvorrichtung
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.11.2000
Working Glove
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter

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