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Towa Patente

🇯🇵 Japan

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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286 gesamt
Patent
05.08.2009
Verfahren und Vorrichtung für eine Verarbeitungsstruktur
EP1925397
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.07.2009
Vorrichtung zur Zerschneidung von elektronischen Komponenten
EP2077578
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.06.2009
Verfahren zur Formung eines Lichtemitters und Metallform dafür
EP2071639
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2009
Apparatus and method for transferring separated electronic component
WO2009069268
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2009
Method and device for cutting substrate
WO2009069269
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2009
Verfahren zur Inspektion des Besetzungszustands einer Elektronischen Komponente
EP2063259
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
07.05.2009
Sewn glove and manufacturing method thereof
WO2009057524
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
19.02.2009
Method for resin encapsulation molding of optical element and device used therefor
WO2009022491
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Harzabdicht-/-Gussvorrichtung
EP2006896
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Verfahren zum Harzeinkapselungsguss für Elektronische Teile und Harzeinkapselungs-Gussvorrichtung für Elektronische Teile
EP2006897
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2008
Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor
WO2008126527
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768166
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768168
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768167
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Verfahren zur Einkapselung eines Elektronischen Teils mit Harz sowie Stempelanordnung und Führungsrahmen zur Verwendung Darin
EP1978552
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.10.2008
Gering Klebendes Material, Harzformungsform und Fleckenresistentes Material
EP1978005
Kunststoff- & Polymertechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
01.10.2008
Verfahren zur Harzabdichtung/-Formung eines Fotoelements
EP1976028
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2008
Processing equipment and processing method
WO2008114545
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
04.09.2008
Method of compression-molding light emitting elements
WO2008105143
Kunststoff- & Polymertechnik
13.08.2008
Harzabgedichtete Formvorrichtung mit Dichtmitteln und Verfahren zum Abnehmen eines Bestandteils einer Darin Eingepassten Die-Baugruppe
EP1956646
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.07.2008
Formvorrichtung zur Harzverkapselung eines Elektronischen Bauteils
EP1950023
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2008
Kunststoffformverfahren zur Verkapselung von elektronischem Bauteil und dafür verwendete Verkapselungs-Kunststoffformeinrichtung
EP1803539
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2008
Strahlvereinzelung eines Substrats
EP1537601
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2008
Method for resin seal molding, and resin seal molding apparatus for use in the method
WO2008041431
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2008
Cutting device, and cutting method
WO2008015895
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.01.2008
Fussmatte
EP1709892
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
03.01.2008
Microstructural body and process for producing the same
WO2008001487
Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.12.2007
Kunststoffformverfahren zum Einschliessen eines elektronischen Bauteils in Harz und dazu verwendbare Vorrichtung
EP1396323
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2007
Method of resin encapsulation molding for electronic part
WO2007132611
Kunststoff- & Polymertechnik
27.09.2007
Abrasive water-jet type cutting apparatus
WO2007108194
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.09.2007
Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden
EP1255283
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2007
Vorrichtung und Verfahren zur Abschätzung des Haftungsgrads von Veruntreinigungen an einer Formwerkzeugoberfläche
EP1767326
Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
06.12.2006
Verfahren zur Bewertung von Haftkraft, Material mit Geringem Haftvermögen und Harzformmatrize
EP1728611
Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
25.10.2006
Vorrichtung zum Harzformen
EP1714763
Kunststoff- & Polymertechnik
15.09.2005
Method for sticking adhesive tape for die bonding and method for mounting electronic component
WO2005086219
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.08.2005
Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
WO2005077633
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.08.2005
Conductive porous material, resin molding using it, and process for producing conductive porous material
WO2005075380
Kunststoff- & Polymertechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
11.11.2004
Elastic Floor Mat
WO2004097143
Straßen-, Wasser- & Tiefbau Hochbau & Gebäudetechnik
10.11.2004
Verfahren und Apparat zum Einkapseln eines elektronischen Bauelements mit Harz
EP1126516
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.05.2004
Pressverfahren, Pressvorrichtung und Harzformvorrichtung
EP1190829
Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
180
Kunststoff- & Polymertechnik
159
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
67
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
15
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10
Elektronik & Schaltungstechnik
7
Metallurgie & Oberflächentechnik
6
Anorganische Chemie & Werkstoffe
6
Verfahrens- & Trenntechnik
6
Optik & Fototechnik
4
Elektrische Energietechnik
3
Verpackungs- & Fördertechnik
3

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