Lambert, Ian Robert
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Patente
238 gesamt| Patent | |||
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06.11.2024 · Ball Beverage Can South Ameri…
Vorrichtung zum Drucken von Dosen, Verfahren zum Drucken von Dosen, Gedruckte Dose und Übertragungstuch
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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27.03.2024 · SPTS Technologies Limited
Vorrichtung zur Elektrochemischen Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.12.2011
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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02.12.2020 · SPTS Technologies Limited
Verfahren zum Plasmasätzen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.10.2013
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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02.12.2020 · SPTS Technologies Limited
Plasmaätzvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2014
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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04.11.2020 · SPTS Technologies Limited
Vorreinigung einer Halbleiterstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2014
Erteilt am 04.11.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
Zusammenfassung
The invention relates to a method of pre-cleaning a semiconductor structure and to associated modular semiconductor process tools. The method includes the steps of: (i) providing a semiconductor structure having an exposed dielectric layer of an organic dielectric material, wherein the dielectric layer has one or more features formed therein which expose one or more electrically conductive structures to be pre-cleaned, in which the electrically conductive structures each include a metal layer, optionally with a barrier layer formed thereon, and the surface area of the exposed dielectric layer is greater than the surface area of the electrically conductive structures exposed by the dielectric layer; and (ii) pre-cleaning the semiconductor structure by performing an Ar/H2 sputter etch to remove material from the exposed electrically conductive structures and to remove organic dielectric material from the exposed dielectric layer. |
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28.10.2020 · SPTS Technologies Limited
Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung eines Halbleiterwerkstückes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2013
Erteilt am 28.10.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
Zusammenfassung
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21.10.2020 · SPTS Technologies Limited
Vorrichtung zur Verarbeitung eines Halbleiterwerkstücks
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.05.2014
Erteilt am 21.10.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
Zusammenfassung
According to the invention there is an apparatus (10) for processing a semiconductor workpiece (24) including: a first chamber (14) having a first plasma production source (16) and a first gas supply (12) for introducing a supply of gas into the first chamber; a second chamber (22) having a second plasma production source (30) and a second gas supply (34) for introducing a supply of gas into the second chamber, the second gas supply being independently controllable of the first gas supply; a workpiece support (26) positioned in the second chamber; and a plurality of gas flow pathway defining elements for defining a gas flow pathway in the vicinity of the workpiece when positioned on the workpiece support, wherein the gas flow path defining elements include at least one wafer edge region protection element (28) for protecting the edge of the wafer and/or a region outwardly circumjacent to the edge of the wafer, and at least one auxiliary element (36) spaced apart from the wafer edge region protection element to define the gas flow pathway. |
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05.08.2020 · Close the Loop Technologies Pty Ltd
Asphalt mit einem Modifizierten Additiv auf Tonerbasis
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 12.03.2014
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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22.07.2020 · Close the Loop Technologies Pty Ltd
Strassenreifen-Kautschukadditiv und Asphalt damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 12.03.2014
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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01.07.2020 · Jordan Technologies, LLC
Vorrichtung und Verfahren zur Rückgewinnung von Flüchtigen Dämpfen
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 29.05.2013
Erteilt am 01.07.2020
Vertretung
Lambert, Ian Robert · Manchester
Wynne-Jones IP Limited · Gloucester
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Vertretene Patentanmelder
Die Patentanmelder, die Lambert, Ian Robert in den erfassten Patenten am häufigsten vertritt.
Patente nach Jahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung: so viele Anmeldungen sind für das Jahr insgesamt zu erwarten.