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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.780 gesamt
Patent
05.02.2003
Reinigungsverfahren für einen verankerten Metallstöpsel mit Reduzierung der Beschädigung von dielektrischen Schichten mit niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Einrichtung und Verfahren zum Exportieren oder Importieren von Objekt-Dateien in einem Fertigungssystem
Steuerungs- & Regelungstechnik
30.01.2003
Low Resistivity Tantalum Nitride/tantalum Bilayer Stack
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Überwachungsverfahren für Oxidentfernung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Bypasseinrichtung zur Aufnahme einer Optischen Endpunktdetektionszelle für Cvd-Reaktor
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.01.2003
Anlage-Verbindungsvorrichtung zur Vorinstallation von einer Waferherstellungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Kollimierte Zerstäubung von Kobalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.01.2003
Behandlungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Herstellung von Titannitridschichten mittels eines Zyklischen Abscheidungsprozesses
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Wolfram nach Oberflächenbehandlung zur Verbesserung der Filmcharakteristika
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Verfahren und Zusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Polieren von mit mindestens Zwei Dielektrischen Materialien Bedeckten Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2003
Verfahren zum Strukturieren von Schichten aus Blei-Zirconium-Titanat und Barium-Strontium-Titanat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Etch pattern definition using a cvd organic layer as an anti-reflection coating and hardmask
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Einkapselung der Substratkanten Während eines Elektrochemischen Abscheidungsverfahrens
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.01.2003
Verfahren zur Bestimmung einer Position eines Roboters
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
23.01.2003
Entfernung einer Barriereschicht mit Niedrigem Polierdruck
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Verfahren zur Cvd-Abscheidung von Bst
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.01.2003
Transferroboter für Hochtemperatursubstrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Chemisch-mechanisches Polieren mit reibungsbedingte Steuerung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Belichtungseinrichtung mit Gleichförmig Geladenen Partikeln und Verfahren mit Übersetzbarer Stufe und Faraday-Kappe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Selektiven Oxidation eines Zusammengesetzten Filmstapels aus Silizium/metall
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2003
Reinigung der Silizium-Decke eines Plasmabearbeitungssystems
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
09.01.2003
Viereckgelenk-Gestängemechanismus für Waferklemmvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Mit Sensor Integrierter Steckstift Zurm Nachweis eines Halbleitersubstrathalters
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Verfahren und Gerät zur Gewährleistung der Verteilten Materialbewirtschaftung und Ablaufsteuerung in einer Anlage für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Verfahren und Gerät zum Zugang eines Mehrkammerverarbeitungssystems für Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Trägerkopf mit Porösem Halterring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.01.2003
Steuerung der Plasma-Energie durch das Induzieren von Plasma-Instabilität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2003
Spülverfahren in einem Reinigungsverfahren für eine Einzelne Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2003
Erosionsbeständige Teile für Plasmaprozesskammern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.01.2003
Vorrichtung zur Gasstrahl- Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Trägerplatte mit zusammenpressbarer Folie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Trägerplatte zum chemisch-mechanischem Polieren eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2003
Bauteile mit Sichtbaren Markierungen sowie Verfahren zu deren Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.01.2003
Verfahren und Vorrichtung Zurminderung von Verunreinigungen in einer Schleusenkammer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2002
Gondeltüröffner
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2002
Mocvd-Verfahren zur Herstellung von Wolfram
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2002
System und Verfahren zum Kalibrieren von Integrierten Inspektionsvorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2002
Methode und Apparat zur Ausrichtung eines Systems zur Automatisierten Werkstückmanipulation
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2002
Variables Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung von Automatischen Werkstückhandhabungssystemen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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