Applied Materials Logo

Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

10.794 gesamt
Patent
27.02.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Halten eines Polierkissens
WO03016070
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
27.02.2003
Waferhalter mit Einstechsatz
WO03017338
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung eines Scheibenhalters
WO03017339
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2003
Shield for capturing fluids displaced from a substrate
WO03017337
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2003
Process chamber having multiple gas distributors and method
WO03016591
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.02.2003
Verfahren zur Auswahl von Parametern zur Wärmebehandlung des Implantats von Strukturierten Halbleitersubstraten und Spezifikation eines Lasersystems
WO03014979
Software & Datenverarbeitung
20.02.2003
Pedestal with integral shield
WO03015137
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2003
Integriertes System zur Oxid-Ätzung und Abscheidung von Metall-Liner
WO03015130
Optik & Fototechnik
13.02.2003
Method for selling pre-owned integrated circuit manufacturing equipment online
WO03012597
Software & Datenverarbeitung
13.02.2003
Apparat zum Elektrochemischen Polieren
WO03011521
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
13.02.2003
Polierflüssigkeitsabgabesystem mit einer Mehrzahl von Düsen
WO03011523
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.02.2003
Mehrschichthaltering für ein Chemisch-Mechanisches Poliersystem
EP1282482
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
06.02.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Versieglung einer Substratoberfläche Während eines Elektrochemischen Abscheidungsvorgangs
WO03010368
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.02.2003
Dynamische Pulsplattierung für Strukturen mit Hohem Aspektverhältnis
WO03010364
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2003
Reinigungsverfahren für einen verankerten Metallstöpsel mit Reduzierung der Beschädigung von dielektrischen Schichten mit niedriger Dielektrizitätskonstante
EP1081750
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Einrichtung und Verfahren zum Exportieren oder Importieren von Objekt-Dateien in einem Fertigungssystem
WO03009071
Steuerungs- & Regelungstechnik
30.01.2003
Low Resistivity Tantalum Nitride/tantalum Bilayer Stack
WO03009372
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Überwachungsverfahren für Oxidentfernung
WO03008955
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Bypasseinrichtung zur Aufnahme einer Optischen Endpunktdetektionszelle für Cvd-Reaktor
WO03008662
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.01.2003
Anlage-Verbindungsvorrichtung zur Vorinstallation von einer Waferherstellungsanlage
WO03009348
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Kollimierte Zerstäubung von Kobalt
WO03008659
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.01.2003
Behandlungsanlage
WO03009346
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Herstellung von Titannitridschichten mittels eines Zyklischen Abscheidungsprozesses
WO03008663
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Wolfram nach Oberflächenbehandlung zur Verbesserung der Filmcharakteristika
WO03009360
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.01.2003
Verfahren und Zusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Polieren von mit mindestens Zwei Dielektrischen Materialien Bedeckten Substraten
WO03009349
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2003
Verfahren zum Strukturieren von Schichten aus Blei-Zirconium-Titanat und Barium-Strontium-Titanat
EP1279190
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Etch pattern definition using a cvd organic layer as an anti-reflection coating and hardmask
WO03007344
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Einkapselung der Substratkanten Während eines Elektrochemischen Abscheidungsverfahrens
WO03006718
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.01.2003
Verfahren zur Bestimmung einer Position eines Roboters
WO03007095
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Steuerungs- & Regelungstechnik
23.01.2003
Entfernung einer Barriereschicht mit Niedrigem Polierdruck
WO03006205
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2003
Verfahren zur Cvd-Abscheidung von Bst
WO03006707
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.01.2003
Transferroboter für Hochtemperatursubstrate
WO03007349
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Chemisch-mechanisches Polieren mit reibungsbedingte Steuerung
EP1052064
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Belichtungseinrichtung mit Gleichförmig Geladenen Partikeln und Verfahren mit Übersetzbarer Stufe und Faraday-Kappe
EP1277222
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Selektiven Oxidation eines Zusammengesetzten Filmstapels aus Silizium/metall
EP1277231
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2003
Reinigung der Silizium-Decke eines Plasmabearbeitungssystems
EP1274876
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
09.01.2003
Viereckgelenk-Gestängemechanismus für Waferklemmvorrichtung
WO03003419
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Mit Sensor Integrierter Steckstift Zurm Nachweis eines Halbleitersubstrathalters
WO03003418
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Verfahren und Gerät zur Gewährleistung der Verteilten Materialbewirtschaftung und Ablaufsteuerung in einer Anlage für Integrierte Schaltungen
WO03003415
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.01.2003
Verfahren und Gerät zum Zugang eines Mehrkammerverarbeitungssystems für Halbleiterscheiben
WO03003416
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Applied Materials?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

Zum Anmelder-Profil

Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
8.031
Metallurgie & Oberflächentechnik
2.866
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
836
Optik & Fototechnik
738
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
479
Elektronik & Schaltungstechnik
416
Software & Datenverarbeitung
308
Verfahrens- & Trenntechnik
254
Steuerungs- & Regelungstechnik
177
Verpackungs- & Fördertechnik
149
Elektrische Energietechnik
138
Kunststoff- & Polymertechnik
134

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen