AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente
🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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29.07.2026
Komponententräger mit Vertikal Verbundenen Hohlraumteilbereichen
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Status
Angemeldet am 27.01.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
There is described a component carrier (100) having a stack (101), wherein the stack (101) comprises: i) at least one electrically conductive layer structure (104) and at least one electrically insulating layer structure (102); and ii) a cavity (105) provided in the stack (101), wherein the cavity (105) comprises: a) a first cavity portion (110) provided on a first vertical level (hl) of the stack (101), wherein the first cavity portion (110) partially vertically extends along the thickness of a first electrically insulating layer structure (112) of the at least one electrically insulating layer structure (102), and b) a second cavity portion (120) provided on a second vertical level (h2) of the stack (101), wherein the first cavity portion (110) and the second cavity portion (120) are connected to each other through their vertical thickness extension (z) in the stack (101). |
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22.07.2026
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers
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Zusammenfassung
The present invention relates to a component carrier (100) a method for manufacturing thereof, wherein the component carrier (100) comprises a stack (110) comprising a plurality of electrically conductive layer structures (104) and a plurality of electrically insulating layer structures (102). Said stack (110) further comprises a cavity (120) having a bottom wall (122) composed of a plurality of portions (124) having a respective vertical level, and being delimited by one main surface of one of said plurality of electrically conductive layer structures (104) or electrically insulating layer structures (102) composing the stack (110). Additionally, the component carrier (100) comprises a plurality of components (130) provided in said cavity (120), at least two of said components (130) having different heights one to each other and each of said components (130) being associated to one respective portion (124), such that the surfaces of said components (130) opposed to the bottom wall (122) of the cavity (120) are vertically positioned within the vertical extension of the same external layer structures Further additionally, the component carrier (100) comprises an encapsulant material (140) embedding said plurality of components (130). |
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15.07.2026
Komponententräger mit Komponenten, die durch Vertikale Partitionierungsstrukturen Abgeschirmt Sind, die in einem Abschirmungsbereich Getrennt Sind
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Status
Angemeldet am 14.01.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A component carrier (100), which comprises a stack (102) which comprises at least one electrically conductive layer structure (104-106) and at least one electrically insulating layer structure (108), at least two components (110, 112) arranged on and/or in the stack (102) side-by-side and divided by a space (114), and at least one electrically conductive first vertical partitioning structure (116) and at least one electrically conductive second vertical partitioning structure (118), wherein at least one of the vertical partitioning structures (116, 118) is arranged at least partially in said space (114) and wherein each of the vertical partitioning structures (116, 118), in a plan view on the stack (102), surrounds at least partially at least one assigned one of the at least two components (110, 112), wherein said at least one first vertical partitioning structure (116) and said at least one second vertical partitioning structure (118) interact with one of said at least one electrically conductive layer structure (104) for shielding the at least two components (110, 112) and are disconnected from each other in a shielding region (120) around said at least two components (110, 112). |
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20.05.2026
Vorrichtung zur Behandlung einer Oberfläche einer Leiterplatte, Leiterplatte mit einem Geformten Mehrfachprofilabschnitt und Verfahren
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Status
Angemeldet am 13.11.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
There is described an apparatus (100) for treating a portion of a surface of at least one electrically conductive layer structure (210) of a layer stack (201) of a printed circuit board or the like (200), wherein the apparatus (100) comprises a surface treatment unit (120), configured to alter along a predefined multi-profiled shape (250) a portion of the exposed surface of the at least one electrically conductive layer structure (210). Further, there is described a PCB or the like (200) and a method for treating a surface. |
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13.05.2026
Elektronische Leiterplatte mit Plattiertem Durchgangsloch und Axialen und Radialen Ringförmigen Vorsprüngen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.11.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
An electronic board (100) which comprises a stack (102) comprising at least one electrically insulating layer structure (104) and a plurality of electrically conductive layer structures (106, 108), wherein one of said plurality of electrically conductive layer structures (106) is provided on one main surface (110) of said at least one electrically insulating layer structure (104) and a further one of said plurality of electrically conductive layer structures (108) is provided on an opposing further main surface (112) of said at least one electrically insulating layer structure (104), a through hole (120) formed in the stack (102) and being laterally delimited by conductive material, at least one plating layer (122) provided on at least part of both opposing main surfaces (114, 116) of the stack (102) and on a lateral wall (118) of the stack (102), an axial annular protrusion (126, 128) provided at one extremity of the through hole (120), and a radial annular protrusion (130, 132, 134) provided at the lateral wall (118) of the stack (102). |
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15.04.2026
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
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Status
Angemeldet am 09.10.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A component carrier (100) which comprises a stack (102) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and at least one electrically insulating layer structure (106), wherein the at least one electrically insulating layer structure (106) has a first main surface (108) and an opposing second main surface (110), and at least one cavity (116) formed in the first main surface (108) of the at least one electrically insulating layer structure (106) and being delimited by a bottom wall (112) and a sidewall (114), wherein a surface of said bottom wall (112) and a surface of said sidewall (114) of the at least one cavity (116) have a different roughness Ra than said first main surface (108) and/or than said second main surface (110) of the at least one electrically insulating layer structure (106). |
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04.03.2026
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.03.2026
Kontrollierte Teilbefüllung einer Komponententrägeröffnung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2021
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
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04.03.2026
Verfahren zur Einbettung von Fine-Pitch-Bauteilen und Entsprechende Bauteilträger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2022
Erteilt am 04.03.2026
Vertretung
Zusammenfassung
A method of manufacturing a component carrier (100) comprises: (i) embedding a poorly adhesive structure (110) in a stack (101), wherein the stack (101) comprises at least one electrically conductive layer structure (102) and/or at least one electrically insulating layer structure (103); (ii) forming a cavity (420) in the stack (101) by removing a stack piece, wherein the stack piece is in part delimited by the poorly adhesive structure (110); and (iii) selectively exposing a bottom (421) of the cavity (420) by partially removing the poorly adhesive structure (110). A corresponding component carrier (100) comprises analogous features. |
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25.02.2026
Glasbarriereschichtprodukt und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.02.2026
Komponententräger mit Integrierter Antennenanordnung, Elektronische Vorrichtung, Funkkommunikationsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.02.2026
Ausrichtung mit Begrenzter Nichtlinearer Verformungskompensation der Komponententrägerstruktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.02.2026
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.09.2023
Erteilt am 11.02.2026
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11.02.2026
Inlay, Komponententräger und Verfahren zur Herstellung des Inlays
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.02.2026
Komponententräger mit Eingebetteten, in Verschiedene Höhen Vorstehenden Spuren
Elektronik & Schaltungstechnik
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11.02.2026
Komponententräger mit Stapel und Optischem Schichtaufbau für einen Optischen Chip
Optik & Fototechnik
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28.01.2026
Bestimmung einer Physikalischen Menge Mithilfe eines Nativen Komponententrägers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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28.01.2026
Komponententräger mit Eingebettetem Interposer Seitlich zwischen Elektrisch Leitenden Strukturen eines Stapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.01.2026
Baugruppenträger mit Exponierter Schicht
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.11.2019
Erteilt am 21.01.2026
Vertretung
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14.01.2026
Flammhemmende Struktur für Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.01.2026
Komponententräger mit einem Ätzhals, der eine Rückseitenbohrung mit einer Vertikalen Durchkontaktierung Verbindet
Elektronik & Schaltungstechnik
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14.01.2026
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.01.2026
Einbettung einer Known-Good-Komponente in Known-Good-Hohlraum eines Known-Good-Komponententrägermaterials mit Vorgeformter Elektrischer Verbindungsanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.01.2026
Verfahren zur Herstellung eines Laminierten Komponententrägers mit Blindloch mit Ritzen, die durch Sputtering und Rücksputtering mit einen Füllmedium Gefüllt Sind
Elektronik & Schaltungstechnik
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31.12.2025
Komponententräger mit Eingebetteter Komponente mit in Verschiedenen Verdrahtungsschichten Verbundenen Pads
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.11.2025
Verformte Schicht für Kurze Elektrische Verbindung zwischen Strukturen einer Elektrischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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29.10.2025
Glasbarriereschichtprodukt und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.10.2025
Einbettung eines Bauteils in Bauteilträger durch Bauteilfixierungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.10.2025
Bauelementträger mit Nebeneinander Angeordneten Transistorbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.10.2025
Komponententräger mit Unterschiedlichem Linienabstand in Metallspuren und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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08.10.2025
Komponententräger mit Verstärkungsteil und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.10.2025
Komponententräger, Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers und Verpackung mit einem Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.10.2025
Gegenüberliegende Planare Elektrisch Leitfähige Flächen, die zum Herstellen eines Zweidimensionalen Elektrischen Verbindungsbereichs zwischen Komponententrägerstapeln Verbunden Sind
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.10.2025
Komponententräger, Verfahren zur Herstellung davon und Verpackung mit einem Komponententräger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.09.2025
Komponententräger und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.09.2025
Antennenanordnung mit Stapel- und Antennenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
Vertretung
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24.09.2025
Metallstruktur für einen Komponententräger und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2024
Anhängig
Vertretung
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17.09.2025
Komponententräger mit Anorganischer Schichtstruktur mit Hohlraum und Verstärkungsschichtstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.09.2025
Komponententrägeranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Komponententrägeranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.09.2025
Verpackung und Verfahren zur Herstellung der Verpackung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt AT & S Austria Technologie & Systemtechnik?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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