EPCOS Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.060 gesamt| Patent | |||
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31.12.2014
Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Varistorbauelements und Vielschicht-Varistorbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.12.2014
Piezoelektrisches Vielschichtbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2009
Erteilt am 24.12.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.12.2014
Verfahren zum Aufbringen einer Strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement
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18.12.2014
Mobilfunkgerät mit Gemeinsam Genutztem Filter, Verfahren zum Betrieb des Mobilfunkgeräts und Verwendung eines Filters
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.12.2014
Piezotransformator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.10.2007
Erteilt am 03.12.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.11.2014
Microelectromechanical systems device package and method for producing the microelectromechanical systems device package
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20.11.2014
Vielschichtbauelement mit einer Aussenkontaktierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.05.2014
Anhängig
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13.11.2014
Zur Miniaturisierung Geeignetes Hf-Bauelement mit Verringerter Kopplung
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.11.2014
Auf Waferlevel Herstellbares Bauelement und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2014
Piezoaktor mit elektrischer Kontaktierung
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2014
Verfahren zur Herstellung eines Elektrischen Bauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.07.2005
Erteilt am 29.10.2014
Vertretung
Epping, Wilhelm · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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23.10.2014
Circuit Arrangement
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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22.10.2014
Mehrschichtiges Glaskeramiksubstrat mit Eingebettetem Widerstand
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.10.2014
Starter- und Betriebsvorrichtung für einen Kompressor und Verfahren zur Montage einer Starter- und Betriebsvorrichtung für einen Kompressor
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 07.01.2011
Erteilt am 15.10.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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08.10.2014
Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung Desselben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.10.2014
Keramischer Werkstoff, Verfahren zur Herstellung des Keramischen Werkstoffs und Bauelement mit dem Keramischen Werkstoff
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.11.2009
Erteilt am 01.10.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.09.2014
Gefederte Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2009
Erteilt am 24.09.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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18.09.2014
Elektronisches Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.09.2014
Vorrichtung mit einer Gesteuerten Anpassungsstufe
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.11.2005
Erteilt am 17.09.2014
Vertretung
van der Veer, Johannis Leendert · Eindhoven
Pennings, Johannes · Eindhoven
Epping - Hermann - Fischer · München
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12.09.2014
Mikroakustisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.09.2014
Miniaturisiertes Bauelement und Verfahren zur Herstellung
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12.09.2014
Miniaturisiertes Mehrkomponentenbauelement und Verfahren zur Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.09.2014
Zur Miniaturisierung Geeignetes Elektrisches Bauelement mit Verringerter Verkopplung
Elektronik & Schaltungstechnik
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12.09.2014
Bauelement mit Gestapelten Funktionalen Strukturen und Verfahren zur Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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10.09.2014
Kondensator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.09.2014
Elektrisches Bauelement mit einem Sensorelement und Verfahren zur Verkapselung eines Sensorelements
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.06.2007
Erteilt am 10.09.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.09.2014
Esd-Schutzbauelement und Bauelement mit einem Esd-Schutzbauelement und einer Led
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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21.08.2014
Elektrisches Übertragerbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2014
Varistor mit einer Isolierenden Schicht aus einem Grundglas mit Füllstoff
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.09.2005
Erteilt am 20.08.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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30.07.2014
Inverter mit niedriger Stromstärke
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2009
Erteilt am 30.07.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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30.07.2014
Logikgatterschaltung mit niedriger Stromstärke
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.06.2009
Erteilt am 30.07.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.07.2014
Umspritztes Bauelement mit einer Mems Komponente und Verfahren zur Herstellung
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17.07.2014
Breitbandiges Filter in Abzweigtechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.07.2014
Sonnensensor
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2007
Erteilt am 02.07.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.06.2014
Schaltungsanordnung
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.06.2014
Baw component, lamination for a baw component, and method for manufacturing a baw component, said baw component comprising two stacked piezoelectric materials that differ
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.06.2014
Baw component and method for manufacturing a baw component
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.06.2014
Top-port mems microphone and method of manufacturing the same
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.06.2014
Induktives Bauelement für Hohe Ströme und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.08.2005
Erteilt am 25.06.2014
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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19.06.2014
Mems-Bauelement und Verfahren zur Verkapselung von Mems-Bauelementen
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Wer vertritt EPCOS?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die EPCOS vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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