Hitachi Energy Switzerland Patente
🇨🇭 Schweiz
Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.042 gesamt| Patent | |||
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10.04.2024
Trennschalter und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.08.2016
Erteilt am 10.04.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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03.04.2024
Lichtbogenkontakttulpe mit Flussoptimierten Schlitzen und Integriertem Spannungsentlastungsmerkmal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.11.2019
Erteilt am 03.04.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
Zusammenfassung
A tulip contact for a power switch, comprises a rotationally symmetric contact body 100 having a first end 120, a second end, and a plurality of slits 210, 220. The slits are arranged in the body and extend parallel to the symmetrical axis 140 of the body. The slits define a length between the first end and a root of the slits.The slits have a first width at the first end and a second width at the root of the slits, wherein the first width is bigger than the second width. A stress-relief element 400 is provided to mitigate mechanical stress in the material of the body 100 in case the slits 210, 220 close. |
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03.04.2024
Leistungshalbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.07.2021
Erteilt am 03.04.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.04.2024
Buchse mit einem Elektrisch Leitfähigen Kopf, der auf einem Kondensatorkern Montiert Ist
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2024
Rückwärtsleitendes Leistungshalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2021
Erteilt am 03.04.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.03.2024
Vorrichtung und Verfahren zur Dynamischen Vorhersage, Aggregation und Validierung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 07.05.2020
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
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27.03.2024
Spule für einen Transformatorkern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.05.2021
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
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20.03.2024
Geteilte Wicklungsanordnung für einen Transformator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.09.2020
Erteilt am 20.03.2024
Vertretung
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20.03.2024
Verfahren zur Überwachung einer Auslöseschaltung und ein Auslöserüberwachungsrelais dafür
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.01.2019
Erteilt am 20.03.2024
Vertretung
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13.03.2024
Spannungsverbindungsanordnung zwischen Stromverteilungsnetzen
Elektrische Energietechnik
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13.03.2024
Sensoranordnung eines Resonatorarrays
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
The present disclosure relates to a sensor arrangement (1) comprising a sensor (2) configured to be arranged in an electrical device environment and to measure a property of said environment, a detector (3) configured to receive signals from the sensor, and a resonator array (4) comprising an array of LC circuits (5) arranged between the sensor and the detector and configured to wirelessly transfer power to the sensor from an electrical power source and to wirelessly transfer the sensor signals from the sensor to the detector. |
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06.03.2024
Schaltsystem für einen Laststufenschalter, Laststufenschalter und Verfahren zum Schalten einer Stufenverbindung eines Laststufenschalters
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2022
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2024
Leistungshalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.12.2020
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2024
Leistungshalbleitermodul mit Zugänglichen Metallklammern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.01.2021
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2024
Kondensator
Verfahrens- & Trenntechnik
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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28.02.2024
Transformator und dessen Herstellungsverfahren
Verpackungs- & Fördertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 06.05.2020
Erteilt am 28.02.2024
Vertretung
Zusammenfassung
A transformer comprises a tank (20) having tank walls (21, 22, 25). The tank walls (21, 22, 25) comprise composite panels (40) having a core (41). The tank (20) has a fluid-tight insert (30). |
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28.02.2024
Verfahren zur Fehlererkennung in einer Stromübertragungsleitung und Schutzsystem damit
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 15.06.2017
Erteilt am 28.02.2024
Vertretung
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28.02.2024
Verlustreduktion bei einem Energieverteilungssystem mit Verteilter Energieressourcensteuerung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2013
Erteilt am 28.02.2024
Vertretung
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21.02.2024
Kommunikationsvorrichtung zur Kommunikation zwischen einem Leistungsausrüstungssteuergerät und Leistungsausrüstungsvorrichtungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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14.02.2024
Kupplungssystem für einen Unterbrecherleiteranschluss in Hochspannungsschaltern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2021
Erteilt am 14.02.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
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07.02.2024
Struktur für ein Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung einer Struktur für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.12.2020
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.02.2024
Flussumleiter und Leistungshalbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.12.2021
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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07.02.2024
Schutzschaltergehäuse mit Integriertem Durchlass
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.12.2019
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
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31.01.2024
Klemmelement und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauelements
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.05.2021
Erteilt am 31.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A clamping element (9) is specified configured to be pressed to a baseplate (2) of at least one power semiconductor module (1) comprising a mold (4), comprising- at least one contact area (10) being configured to be in direct contact to at least one clamping area (7) of the baseplate (2) being free of the mold (4), and- at least one recess (11) provided in the baseplate, wherein- the recess (11) and the contact area (10) are configured to face the baseplate.Further, a method for producing a power semiconductor device is specified. |
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31.01.2024
Gasisolierter Hoch- oder Mittelspannungsleistungsschalter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2021
Erteilt am 31.01.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
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24.01.2024
Stufenschalter in einem Leistungstransformator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2024
Schutz von Halbleitern in Leistungswandlern
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2016
Erteilt am 17.01.2024
Vertretung
Axell, Kristina · Västerås
AWA Sweden AB · Stockholm
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17.01.2024
Transformator mit Wicklung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.01.2024
Elektrische Anordnung, Platte und Wärmetauscher
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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Zusammenfassung
An electric arrangement (10) comprising a casing (14); a heat generating electric component (18) arranged inside the casing (14); and a heat exchanger (12) comprising a three dimensional lattice cell structure (22), the three dimensional lattice cell structure (22) being arranged to conduct a dielectric cooling fluid (16) from the casing (14) at an exterior side of the casing (14) for heat exchange with an ambient fluid (20), and back towards the casing (14) for cooling of the electric component (18). A panel (60) for a heat exchanger (12) and a heat exchanger (12) comprising a plurality of panels (60) are also provided. |
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10.01.2024
Statcom mit Integrierter Energiespeicherung
Elektrische Energietechnik
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03.01.2024
Isolator für eine Gasisolierte Mittel- oder Hochspannungsschaltanlage
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 27.11.2019
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
Michalski Hüttermann & Partner Patentanwälte mbB · Düsseldorf
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03.01.2024
Bidirektionale Thyristorvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.11.2020
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
A bidirectional thyristor device (1) comprising a semiconductor body (2) extending between a first main surface (21) and a second main surface (22), is provided wherein a first main electrode (31) and a first gate electrode (41) are arranged on the first main surface and a second main electrode (32) and a second gate electrode (42) are arranged on the second main surface. The first main electrode comprises a plurality of first segments (310) that are spaced apart from one another, wherein at least some of the first segments are completely surrounded by the first gate electrode in a view onto the first main surface. The second main electrode comprises a plurality of second segments (320) that are spaced apart from one another, wherein at least some of the second segments are completely surrounded by the second gate electrode in a view onto the second main surface. The gate may have a honeycomb (hexagon) pattern. The bidirectional thyristor device (1) further comprises first, second and third base regions (51, 52, 53), as well as emitter regions (61, 62) on either side of the base regions. The emitter regions (61, 62) comprise emitter short regions (71, 72) of the opposite conductivity type. |
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03.01.2024
Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2020
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
Power semiconductor module, power semiconductor assembly and method for producing a power semiconductor moduleA power semiconductor module (1) is specified comprising- at least one submodule (2) including- at least one power semiconductor device (3) being connected to at least one press pin (4) and at least one gate pin (5), and- a housing (6) surrounding the at least one power semiconductor device (3), the at least one press pin (4) and the at least one gate pin (5) in lateral directions, and- a module frame (7) surrounding the at least one submodule (2) in lateral directions, wherein- an elastic element (8) is arranged between the module frame (7) and the housing (6).Further, a power semiconductor assembly and a method for producing a power semiconductor module is specified. |
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27.12.2023
Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls sowie Leistungshalbleitermodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2021
Erteilt am 27.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.12.2023
Leistungshalbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2022
Erteilt am 27.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2023
Zweistrompfad für hohen Nennstrom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.06.2011
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Tarkpea, Pia · Västerås
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2023
Abschaltbare Leistungshalbleitervorrichtung mit Radialen Gate-Läufern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2021
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2023
Durchgangsbestimmung einer Tragbaren Drahtlossendeempfängervorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 23.09.2014
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Fiorentino, Luca · Milano
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.12.2023
Leistungshalbleiterbauelement mit einem Thyristor And einem Bipolartransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.03.2021
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Zusammenfassung
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14.12.2023
Transformer Having A Tertiary Winding
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2023
Anhängig
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Wer vertritt Hitachi Energy Switzerland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Hitachi Energy Switzerland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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