Laird Technologies
🇺🇸 USA aktiv
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Patente
367 gesamt| Patent | |||
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15.07.2026
Wärmeverwaltungsanordnungen für Gleitanwendungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.01.2026
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Exemplary embodiments are disclosed of thermal management assemblies or thermal solutions (e.g., with improved durability, etc.) for sliding applications. In exemplary embodiments, the thermal management assembly or thermal solution is robust and improves heat transfer between a slidable heat source and a stationary heat sink via a durable layer (e.g., metal wear-resistant layer defined by a stainless steel, copper, beryllium copper, aluminum, brass, other metal substrate or cover, other materials with high thermal conductivity and puncture resistant in addition to wear-resistant, etc.) disposed over or along a thermal interface material (broadly, interface material) (e.g., thermal phase change material (PCM), etc.), thereby providing a durable, slide-resistant thermal interface material (TIM) with improved performance over conventional thermal solutions. |
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25.02.2026
Verdichterkühlersysteme mit Thermoelektrischen Modulen und Zugehörige Steuerungsverfahren
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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Zusammenfassung
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28.01.2026
Phosphonsäure zur Verbesserung der Leistung von Thermischen Zwischenmaterialien
Kunststoff- & Polymertechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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24.12.2025
Absorber von Elektromagnetischer Interferenz (emi) mit Kohlenstoffnanostruktur (cns)-Füllstoff in einer Flüssigkristallpolymermatrix (lcp)
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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10.12.2025
Steuerung der Verbindungsliniendicke (blt) für Metall
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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08.10.2025
Wärmeleitfähige Absorber von Elektromagnetischer Interferenz (emi)
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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01.10.2025
Einteilige Spender und Verfahren zur Verringerung der Ausbreitung von Material(en) aus Einteiligen Spendern Und/oder zur Verbesserung der Vertikalen Stabilität von Einteiligen Spendern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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20.08.2025
Materialien zur Abschwächung Elektromagnetischer Interferenzen (emi) und Emi-Absorbierende Zusammensetzungen mit Kohlenstoffnanoröhrchen
Kunststoff- & Polymertechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.10.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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20.08.2025
Verringerung der Migration von Materialien aus Materialien zur Wärmeverwaltung Und/oder Abschwächung Elektromagnetischer Interferenzen (emi)
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 12.10.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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20.08.2025
Rheologiegesteuerte Metallamalgame durch Zugabe von Nichtrefraktären Füllstoffteilchen
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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