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MKS IP Association Patente

🇩🇪 Deutschland

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

482
Patente
2000–2020
Anmeldejahre
21
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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482 gesamt
Patent
02.10.2014
Electroless Copper Plating Solution
WO2014154689
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.09.2014
Verfahren zur stromfreien nickelphosphorhaltigen Legierungsablagerung auf flexiblen Substraten
EP2628824
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
21.08.2014
Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers
WO2014124773
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.08.2014
Elektrodialysevorrichtung mit Membranenelektrolysestapel und Verfahren zur Regeneration eines Stromlosen Plattierungsbades
EP2558187
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.08.2014
Verfahren zum Abscheiden einer ersten Metallschicht auf nicht leitfähigen Polymeren
EP2767614
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.08.2014
Formaldehydfreie Lösung für Stromlose Verkupferung
EP2764135
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.07.2014
Aqueous composition for etching of copper and copper alloys
WO2014111173
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
24.07.2014
Plated electrical contacts for solar modules
WO2014111216
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2014
Method for monitoring the filling properties of a copper electrolyte
WO2014094810
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2014
Device for vertical galvanic metal, preferably copper, deposition on a substrate and a container suitable for receiving such a device
WO2014095355
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2014
Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
EP2746432
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.06.2014
Method for manufacture of wire bondable and solderable surfaces on noble metal electrodes
WO2014086567
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.06.2014
Beschichtung aus einer Kristallinen Chromlegierung
EP2217745
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.05.2014
Kupferplattierbadzusammensetzung
EP2735627
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.05.2014
Device and method for the treatment of flat material to be treated
WO2014076078
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.05.2014
Verwendung von Silanverbindungen zur Herstellung von Mehrschichtlaminaten
EP2090145
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.04.2014
Verfahren, Behandlungsstation und Anlage zum Behandeln von Flächigem Behandlungsgut
EP2430889
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.04.2014
Verfahren zur Herstellung von matten Kupferablagerungen
EP2620529
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.04.2014
Wässrige Zusammensetzung zur Ätzung von Kupfer und Kupferlegierungen
EP2594662
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2014
Manufacture of coated copper pillars
WO2014044435
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.03.2014
Method for metallization of solar cell substrates
WO2014040818
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2014
Plating bath composition for immersion plating of gold
WO2014026806
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.02.2014
Lösung und Verfahren für die Vorbehandlung von Kupferoberflächen mit einer N-alkoxylierten haftungsfördernden Verbindung
EP2453041
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
12.12.2013
Method and regeneration apparatus for regenerating a plating composition
WO2013182478
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.12.2013
Plattierbad zur stromlosen Abscheidung von Nickelschichten
EP2671969
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.11.2013
Korrosionsschutzbehandlung für Konversionsschichten
EP2014793
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.11.2013
Verfahren zur Elektroabscheidung von Kupfer Verbindungen, Chip zu Chip, Chip zu Wafer und Wafer zu Wafer in Tsvs (through-Silicon-Vias), mit Erhitztem Substrat und Gekühltem Elektrolyten.
EP2611950
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.10.2013
Verfahren für Palladiumflächenbearbeitung für Kupferdrahtbonden auf Leiterplatten und Ic-Substraten
EP2656701
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
23.10.2013
Wässrige Saure Eintauchmetallabscheidungslösungen und Verfahren zur Metallabscheidung auf Aluminium und Aluminiumlegierungen
EP1649083
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.10.2013
Method for manufacture of fine line circuitry
WO2013143732
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
02.10.2013
Zusammensetzung und Verfahren für Verbesserte Magnesiumverzinkung und Magnesiumlegierungssubstrate
EP2491163
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.10.2013
Verfahren zur Förderung der Haftung zwischen dielektrischen Substraten und Metallschichten
EP2644744
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.09.2013
Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys
WO2013135396
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639332
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639334
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.09.2013
Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639333
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.09.2013
Autokatalytische Plattierungsbadzusammensetzung zum Aufbringen von Zinn und Zinnlegierungen
EP2481835
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.08.2013
Method for electroless nickel-phosphorous alloy deposition onto flexible substrates
WO2013120660
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
01.08.2013
Method for producing matt copper deposits
WO2013110373
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.06.2013
Neuartiges Haftmittel zur Metallisierung von Substratoberflächen
EP2602357
Metallurgie & Oberflächentechnik

Wer vertritt MKS IP Association?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Metallurgie & Oberflächentechnik
373
Elektronik & Schaltungstechnik
134
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
99
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
19
Verfahrens- & Trenntechnik
18
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
13
Organische Chemie
13
Kunststoff- & Polymertechnik
12
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
7
Optik & Fototechnik
6
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
5

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