MKS IP Association Patente
🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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482 gesamt| Patent | |||
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12.06.2013
Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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30.05.2013
Aqueous composition for etching of copper and copper alloys
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.11.2012
Anhängig
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15.05.2013
Verfahren zum Metallisieren von an der Oberfläche mindestens zwei verschiedene Kunststoffe aufweisenden Gegenständen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.02.2010
Erteilt am 15.05.2013
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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18.04.2013
Electroless Palladium Plating Bath Composition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2012
Anhängig
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03.04.2013
Verfahren zur Herstellung von korrosionsresistentem Zink und Zink-Nickel-plattierten linearen oder komplex geformten Teilen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.02.2008
Erteilt am 03.04.2013
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03.04.2013
Verfahren zur Bestimmung des Satineffekts auf Metallplattierten Substraten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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03.04.2013
Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Zinn und Zinnlegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.03.2013
Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.03.2013
Verfahren zur Analytischen Kontrolle eines der Abscheidung der Metallbeschichtung Dienenden Abscheidungselektrolyten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 26.10.2009
Erteilt am 27.03.2013
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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20.03.2013
Tauchverzinnungs- oder Zinnlegierungsbad mit verbesserter Beseitigung von Kupferionen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.01.2011
Erteilt am 20.03.2013
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20.03.2013
Verfahren zum Ätzen einer mit Zinn oder einer Zinnlegierung gefüllten vertieften Struktur
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2013
Direct plating method
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.08.2012
Anhängig
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07.03.2013
Method for treating of plastic substrates and a device for an at least partial regeneration of a treatment solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.08.2012
Anhängig
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06.03.2013
Direktplattierungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.02.2013
Vorrichtung und Verahren zur Behandlung eines Zumindest Oberflächlich Elektrisch Leitenden Werkstücks
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.08.2003
Erteilt am 13.02.2013
Vertretung
Effert, Bressel und Kollegen · Berlin
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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30.01.2013
Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsträgerschicht und Anwendung Dieses Verfahrens zur Herstellung eines Schaltungsträgers
Elektronik & Schaltungstechnik
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30.01.2013
Stromlose Vernickelungsbadzusammensetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.01.2013
Chromfreies Passivierungsverfahren von Aufgedampften Aluminiumflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.12.2012
Verfahren zur Kupferplattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.12.2012
Wire bondable surface for microelectronic devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2012
Anhängig
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20.12.2012
Copper filled opening with a cap layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2012
Anhängig
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19.12.2012
Korrosionsschutzbehandlung für Oberflächen aus Zink und Zinklegierungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.12.2012
Mit Draht verbindbare Oberfläche für mikroelektronische Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.12.2012
Kupfergefüllte Öffnung mit einer Deckschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2012
Device and method for recovering a recovering material from a recovering fluid containing the recovering material
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 24.05.2012
Anhängig
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05.12.2012
Verfahren zum Aufbringen einer Metallbeschichtung auf ein nichtleitfähiges Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.11.2012
Pretreatment for electroless plating
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.04.2012
Anhängig
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14.11.2012
Galvanisches Verfahren mit Analyse des Elektrolytbads durch Festphasenextraktion
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.12.2006
Erteilt am 14.11.2012
Vertretung
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31.10.2012
Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.10.2012
Verfahren zum Bilden von Lotdepots und nichtschmelzenden Höckerstrukturen auf Substraten
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.09.2012
Process for etching a recessed structure filled with tin or a tin alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2012
Anhängig
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12.09.2012
Lösung und Verfahren zur Erhöhung der Lösbarkeit und des Korrosionswiderstandes einer Metall- oder Metalllegierungsoberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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22.08.2012
Zink-Eisen-Legierungsschichtmaterial
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2011
Anhängig
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08.08.2012
Verfahren zum Auftragen einer Metallbeschichtung auf ein Nichtleitendes Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.08.2012
Autocatalytic plating bath composition for deposition of tin and tin alloys
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 11.01.2012
Anhängig
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19.07.2012
Immersion tin or tin alloy plating bath with improved removal of cuprous ions
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.01.2012
Anhängig
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18.05.2012
Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an n-alkoxylated adhesion-promoting compound
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 24.10.2011
Anhängig
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03.05.2012
Composite build-up material for embedding of circuitry
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.10.2011
Anhängig
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03.05.2012
Composite build-up materials for embedding of active components
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.10.2011
Anhängig
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02.05.2012
Verbundtoffbaumaterialien zum Einbetten aktiver Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Wer vertritt MKS IP Association?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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