Murata Manufacturing Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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13.704 gesamt| Patent | |||
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02.11.2023
High-Frequency Circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.02.2023
Anhängig
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02.11.2023
Battery unit and power supply system
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 17.02.2023
Anhängig
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02.11.2023
Back-Gate Effect Control Via Doping
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.04.2023
Anhängig
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01.11.2023
Verfahren zur Herstellung eines Interposer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
A method of manufacturing an interposer product (10) comprises the formation, on the same side of an interposer substrate (2), of at least one wire-bonding pad (12) and at least one bonding bump (14). The method comprises the formation on the substrate (2), by a common process, of first and second portions (6a,6b) of a gold layer. The first portion (6a) of the gold layer constitutes the wire-bonding pad. Then a layer (7) of solder paste comprising gold-tin alloy having a first composition, with less gold than the eutectic composition, is deposited on the second portion (6b) of the gold layer. A reflow process merges the deposited layer (7) of gold-tin solder with the underlying portion of the gold layer, to form a bonding bump (8/14). The bonding bump is planarized to a target thickness. The majority of the bonding bump (8) is made of gold-tin alloy having the eutectic composition. |
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01.11.2023
Sekundärbatterie, Batteriepack, Elektrofahrzeug, Stromspeichersystem, Elektrowerkzeug und Elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2018
Erteilt am 01.11.2023
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
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01.11.2023
Sigma-Delta Analog-Digital-Wandler Höherer Ordnung im Multiplexbetrieb
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.10.2023
Elastic wave device and method for producing same
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.04.2023
Anhängig
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26.10.2023
Adsorbent material, adsorbent sheet, separation membrane, artificial dialysis machine, and production method
Medizintechnik & Gesundheit
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2023
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26.10.2023
Elastic wave device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2023
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26.10.2023
Elastic wave device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.04.2023
Anhängig
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26.10.2023
Wireless power reception device
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 19.04.2023
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26.10.2023
Wireless power reception device
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.04.2023
Anhängig
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26.10.2023
Dielectric resin film and film capacitor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.04.2023
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26.10.2023
Multilayer Substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.04.2023
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26.10.2023
Ceramic Structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2023
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26.10.2023
Carrier Tape
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2023
Anhängig
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26.10.2023
Resin Film
Kunststoff- & Polymertechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2023
Anhängig
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26.10.2023
High-frequency circuit and communication apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.02.2023
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26.10.2023
Doherty Amplifier Circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.02.2023
Anhängig
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26.10.2023
Gas concentration measurement device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.03.2023
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26.10.2023
High frequency circuit and communication device
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.02.2023
Anhängig
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26.10.2023
Ultrasonic Wave Transducer
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.11.2022
Anhängig
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26.10.2023
Pharmaceutical composition, adsorption method, therapeutic method and prophylactic method
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 11.10.2022
Anhängig
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25.10.2023
Verbinden von Elektronischen Bauteilen mit Montagesubstraten
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
<div notation="docdba" type="abstract" xml:base="/api/emi/section/388a8f1c-6bfb-4a32-a399-538102a8f686/image" xml:lang="en"><p>In a method of connecting an electronic component (1) on a mounting substrate (2) the electronic component (1) is arranged with a first surface (1a) of the electronic component facing the mounting substrate (2) and an opposite surface (1b) of the electronic component facing away from the mounting substrate. A first component-side conductor (10) on the second surface (1b) of the electronic component (1) is electrically connected to a first substrate-side conductor (22) on the mounting substrate (2) by electrically-conductive adhesive (6). The use of electrically-conductive adhesive (6) to connect the first component-side conductor (10) to the first substrate-side conductor (22) enables a reduction in the parasitic inductance that is observed when the electronic component (1) operates at high frequencies.</p></div> |
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25.10.2023
Mems-Frequenzabstimmungsfedern
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25.10.2023
Vibrationsvorrichtung und mit Vibrationsvorrichtung Ausgestattete Bildgebungseinheit
Verfahrens- & Trenntechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2020
Erteilt am 25.10.2023
Vertretung
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19.10.2023
High-frequency module, communication device, and filter
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
High Frequency Circuit
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.03.2023
Anhängig
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19.10.2023
Chip-Type Electronic Component
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.03.2023
Anhängig
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19.10.2023
Multilayer Ceramic Electronic Component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2023
Anhängig
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19.10.2023
Multilayer Substrate
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.03.2023
Anhängig
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19.10.2023
Flow switch and flow switch attachment method
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 06.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
Elastic wave device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
Power Amplification Module
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
High-frequency module and communication device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
Acoustic wave device, high frequency module, and communication device
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
Ladder filter with transversely-excited film bulk acoustic resonators having different pitches
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.04.2023
Anhängig
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19.10.2023
Multilayer Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.03.2023
Anhängig
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19.10.2023
High frequency module and communication device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.04.2023
Anhängig
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18.10.2023
Herstellungsverfahren für eine Mehrstufige Mikromechanische Struktur
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Wer vertritt Murata Manufacturing?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Murata Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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