Murata Manufacturing Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
6.611 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
08.11.2023
Elektronisches Bauteil mit Ausgerichtetem Chip
EP4273920
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2023
Sekundärbatterie mit Wasserfreiem Elektrolyt sowie Herstellungsverfahren für die Sekundärbatterie mit Wasserfreiem Elektrolyt
|
|||
|
Status
Angemeldet am 17.05.2018
Erteilt am 08.11.2023
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.11.2023
Mems-Reflektorsystem mit Bahnsteuerung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Verfahren zur Herstellung eines Interposer
|
|||
|
Zusammenfassung
A method of manufacturing an interposer product (10) comprises the formation, on the same side of an interposer substrate (2), of at least one wire-bonding pad (12) and at least one bonding bump (14). The method comprises the formation on the substrate (2), by a common process, of first and second portions (6a,6b) of a gold layer. The first portion (6a) of the gold layer constitutes the wire-bonding pad. Then a layer (7) of solder paste comprising gold-tin alloy having a first composition, with less gold than the eutectic composition, is deposited on the second portion (6b) of the gold layer. A reflow process merges the deposited layer (7) of gold-tin solder with the underlying portion of the gold layer, to form a bonding bump (8/14). The bonding bump is planarized to a target thickness. The majority of the bonding bump (8) is made of gold-tin alloy having the eutectic composition. |
|||
|
01.11.2023
Sigma-Delta Analog-Digital-Wandler Höherer Ordnung im Multiplexbetrieb
EP4270792
Elektronik & Schaltungstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
01.11.2023
Sekundärbatterie, Batteriepack, Elektrofahrzeug, Stromspeichersystem, Elektrowerkzeug und Elektronische Vorrichtung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.04.2018
Erteilt am 01.11.2023
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2023
Verbinden von Elektronischen Bauteilen mit Montagesubstraten
|
|||
|
Zusammenfassung
<div notation="docdba" type="abstract" xml:base="/api/emi/section/388a8f1c-6bfb-4a32-a399-538102a8f686/image" xml:lang="en"><p>In a method of connecting an electronic component (1) on a mounting substrate (2) the electronic component (1) is arranged with a first surface (1a) of the electronic component facing the mounting substrate (2) and an opposite surface (1b) of the electronic component facing away from the mounting substrate. A first component-side conductor (10) on the second surface (1b) of the electronic component (1) is electrically connected to a first substrate-side conductor (22) on the mounting substrate (2) by electrically-conductive adhesive (6). The use of electrically-conductive adhesive (6) to connect the first component-side conductor (10) to the first substrate-side conductor (22) enables a reduction in the parasitic inductance that is observed when the electronic component (1) operates at high frequencies.</p></div> |
|||
|
25.10.2023
Mems-Frequenzabstimmungsfedern
EP3636588
erteilt
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
25.10.2023
Vibrationsvorrichtung und mit Vibrationsvorrichtung Ausgestattete Bildgebungseinheit
|
|||
|
Status
Angemeldet am 16.06.2020
Erteilt am 25.10.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2023
Herstellungsverfahren für eine Mehrstufige Mikromechanische Struktur
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
18.10.2023
Vibrationsvorrichtung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.12.2017
Erteilt am 18.10.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.10.2023
Synchronisierter Viermassenkreisel
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2023
Fahrradkomponentenanordnung
EP4253209
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.10.2023
Halbleiterbauelement mit Eingebetteter Poröser Region und Verfahren zur Herstellung davon
|
|||
|
Zusammenfassung
A semiconductor device and a method of fabrication thereof are disclosed. The semiconductor device includes a porous anodic region for embedding a structure. The porous anodic region is defined by a ductile hard mask. The ductility of the hard mask reduces the potential for the hard mask to crack during the formation by anodization of the porous anodic region. The ductile hard mask may be a metal. The metal may be selected to form a stable oxide when exposed to the anodization electrolyte thereby enabling the hard mask to self-repair if a crack occurs during the anodization process. |
|||
|
27.09.2023
Verbessertes Beschleunigungsmesserelement zur Erkennung von Beschleunigungen Ausserhalb der Ebene
EP4249923
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
27.09.2023
Vibrationsvorrichtung und Vibrationssteuerungsverfahren
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.10.2020
Erteilt am 27.09.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
20.09.2023
Pumpe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.03.2019
Erteilt am 20.09.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.09.2023
Elektrische Vorrichtung mit Koplanarem Wellenleiter mit Vergrabenen Brücken und Öffnungen
|
|||
|
Zusammenfassung
An electrical device comprising a coplanar waveguide above a substrate (200) including a signal line (101) surrounded on one side by a first portion (103A) of ground plane and on another side by a second portion (103B) of ground plane,wherein the device further comprises at least one buried conductive bridge (120) forming an electrical connection between the first portion of the ground plane and to the second portion of the ground plane, the buried bridge being perpendicular with the signal line, arranged below the signal line, and being electrically insulated from the signal line by an insulating layer (140),and wherein the signal line comprises an aperture (110) above and at the level of the buried bridge arranged so that two portions (111A, 111B) of signal line remain on each side of the aperture. |
|||
|
23.08.2023
Sekundärbatterie
EP4231402
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.10.2021
Anhängig
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
23.08.2023
Schwingungsstruktur und Schwingungserzeugungsvorrichtung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.11.2019
Erteilt am 23.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.08.2023
Sensor für Lebende Organismen
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.08.2012
Erteilt am 16.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.08.2023
Signalerzeugungsvorrichtung, Signalerzeugungsverfahren und Signalerzeugungsprogramm
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
16.08.2023
Biosensor
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.08.2012
Erteilt am 16.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.08.2023
Elektrische Vorrichtung mit einem 3D-Kondensator und einem von einer Durchgangsöffnung Umgebenen Bereich
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.08.2023
Biosensor
|
|||
|
Status
Angemeldet am 09.08.2012
Erteilt am 02.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
02.08.2023
Mems Vibrator
|
|||
|
Status
Angemeldet am 27.08.2018
Erteilt am 02.08.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.07.2023
Keramische Halbleiterelektronikkomponente in Form eines Chips
|
|||
|
Status
Angemeldet am 03.07.2015
Erteilt am 26.07.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.07.2023
Kapazitiver Mikromechanischer Beschleunigungsmesser
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.07.2023
Reduzierung des Übersprechens in einem Mixed-Signal-Multi-Chip Mems-Gehäuse
EP3725737
erteilt
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
19.07.2023
Nanodrahtstruktur zur Ausbildung einer Anordnung Isolierter Kondensatoren und Zugehörige Herstellungsverfahren
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.07.2023
Resonatoren mit Unterschiedlichen Membrandicken auf Demselben Chip
|
|||
|
Status
Angemeldet am 31.08.2021
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.07.2023
Ventil und Fluidregelungsvorrichtung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 21.05.2018
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.06.2023
Mehrachsiges Gyroskop mit Zusätzlichen Massen
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.06.2023
Kondensatorstruktur mit in einem Porösen Medium Eingebetteter Durchkontaktierung
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
28.06.2023
Fluidregelungsvorrichtung und Pumpe
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.02.2015
Erteilt am 28.06.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.06.2023
Verfahren zur Herstellung einer Strukturschicht in Mikromechanischen Bauelementen
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
21.06.2023
Ladungspumpenschaltung und Verfahren zur Hochspannungserzeugung mit Verbesserter Psrr
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.06.2023
Verfahren zur Herstellung einer Elektrischen Vorrichtung mit einem durch Planarisierung eines Materialstapels Begrenzten Anodischen Porösen Oxidbereich
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.06.2023
Sekundärbatterie, Batteriepack, Elektrofahrzeug, Energiespeichersystem, Elektrowerkzeug und Elektronische Vorrichtung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 13.10.2017
Erteilt am 14.06.2023
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
14.06.2023
Empfindlichkeitsausgleich für Mems-Gyroskop
|
|||
|
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Murata Manufacturing?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Murata Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil