Rohm
🇯🇵 Japan aktiv
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Patente
2.771 gesamt| Patent | |||
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06.05.2026
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2023
Anhängig
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
A semiconductor device includes at least one terminal, and the terminal includes a cylindrical holder having electrical conductivity and a metal pin inserted in the holder. The semiconductor device further includes a terminal support supporting the holder, and a sealing resin covering a part of the holder and covering the terminal support. The sealing resin includes a resin obverse surface facing a first side in a thickness direction. The holder includes a first surface located at one end on the first side in the thickness direction and a first outer side surface extending in the thickness direction. The first surface is located at a position different from the resin obverse surface in the thickness direction. The first outer side surface is in contact with the sealing resin. The metal pin protrudes beyond the resin obverse surface toward the first side in the thickness direction. |
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11.03.2026
Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Fahrzeug
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.04.2024
Anhängig
Vertretung
Witte, Weller & Partner Patentanwälte mbB · Stuttgart
Zusammenfassung
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25.02.2026
Schaltregler und Gehäuse einer Integrierten Schaltung
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektrische Energietechnik
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Zusammenfassung
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29.01.2026
Semiconductor device and semiconductor device assembly
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Status
Angemeldet am 17.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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29.01.2026
Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
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Status
Angemeldet am 14.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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29.01.2026
Semiconductor composite substrate, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor composite substrate
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Status
Angemeldet am 15.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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29.01.2026
Sensor element and semiconductor wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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22.01.2026
Semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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22.01.2026
Semiconductor device, semiconductor module, and method for producing semiconductor device
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Status
Angemeldet am 07.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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22.01.2026
Sic composite substrate, method for manufacturing sic composite substrate, and semiconductor device
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Status
Angemeldet am 11.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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