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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
13.07.2017
Electronic component mounting apparatus
WO2017119217
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
08.06.2017
Ultrasonic Horn
WO2017094558
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2017
Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2017078109
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.01.2017
Linear motor magnetic field unit and linear motor
WO2017010552
Elektrische Energietechnik
06.10.2016
Wire bonding apparatus and wire bonding method
WO2016158588
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.06.2016
Mounting apparatus
WO2016103886
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.06.2016
Mounting device
WO2016098448
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
19.05.2016
Flux reservoir device
WO2016075982
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2016
Mounting device and measurement method
WO2016024364
Elektronik & Schaltungstechnik
18.02.2016
Electronic-component-mounting device
WO2016024365
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
07.01.2016
Mounting device
WO2016002095
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
17.12.2015
Bonding device and method for estimating landing point position of bonding tool
WO2015190471
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.11.2015
Bonding apparatus and bonding method
WO2015170645
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2015
Bonding apparatus and bonding method
WO2015137029
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.09.2015
Bonding device
WO2015132994
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2015
Bonding device and bonding method
WO2015129088
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2015
Pickup device and pickup method for semiconductor die
WO2015129105
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Semiconductor die pickup apparatus and semiconductor die pickup method
WO2015125385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Bump forming method, bump forming apparatus, and semiconductor device manufacturing method
WO2015125316
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Wire Tensioner
WO2015125672
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and wire bonding device
WO2015125670
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2015
Method for producing semiconductor device, and wire-bonding device
WO2015125671
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Ball formation device, wire bonding device, and ball formation method
WO2015122409
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Wire bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
WO2015122410
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2015
Electrical discharge inspection device, wire bonding device, and electrical discharge inspection method
WO2015122411
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Method for producing semiconductor device and wire bonding device
WO2015119275
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2015
Mounting device and offset amount correction method therefor
WO2015119274
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2015
Semiconductor production device and semiconductor device production method
WO2015022861
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2015
Bonding stage and method for manufacturing same
WO2015004950
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2014
Chip holding tool for flip-chip mounting, and flip-chip mounting method
WO2014208150
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2014
Electronic component mounting device and method for producing electronic component
WO2014188768
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.10.2014
Fluid weight measurement device and fluid weight measurement method
WO2014174933
Verfahrens- & Trenntechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
23.10.2014
Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device
WO2014171160
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2014
Flip chip bonder and flip chip bonding method
WO2014141514
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.07.2014
Bonding device, and method for detecting breakage in semiconductor die by bonding device
WO2014115359
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2014
Wire bonding apparatus
WO2014103463
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.06.2014
Flip-chip bonder and method for correcting flatness and deformation amount of bonding stage
WO2014098174
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.06.2014
Bonding tool cooling apparatus and method for cooling bonding tool
WO2014087740
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2014
Wire bonding device and method for manufacturing semiconductor device
WO2014077026
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2014
Wire bonding device and wire bonding method
WO2014077232
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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