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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
17.01.2019
Device and method for positioning first object in relation to second object
WO2019013274
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2019
Wire bonding device
WO2019009429
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2018
Method for manufacturing mounting device and semiconductor device
WO2018221499
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2018
Wire bonding device
WO2018216772
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2018
Bonding apparatus and bonding method
WO2018212336
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2018
Electronic component mounting device
WO2018179074
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2018
Bonding apparatus and bonding method
WO2018180881
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2018
Pickup device and pickup method
WO2018174138
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2018
Wire bonding device, and semiconductor device manufacturing method
WO2018168888
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2018
Apparatus for manufacturing semiconductor device
WO2018164180
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.08.2018
Wire bonding device
WO2018147164
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.08.2018
Semiconductor-device manufacturing method and manufacturing device
WO2018143196
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.08.2018
Wiring Structure
WO2018143367
Verpackungs- & Fördertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2018
Semiconductor chip mounting apparatus and semiconductor chip mounting method
WO2018143222
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2018
Bonding device
WO2018143330
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.08.2018
Pick-up device and pick-up method
WO2018139667
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
02.08.2018
Mounting device and mounting system
WO2018139670
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
21.06.2018
Wire bonding device and wire bonding method
WO2018110417
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2018
Bonding device and bonding method
WO2018101322
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.05.2018
Bonding device and method for detecting height of subject
WO2018096728
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
24.05.2018
Electronic component mounting device
WO2018092306
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
24.05.2018
Mounting Head
WO2018092883
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
12.04.2018
Semiconductor chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
WO2018066462
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2018
Method for manufacturing semiconductor device, and mounting device
WO2018062129
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2018
Method for manufacturing semiconductor device, and mounting device
WO2018062423
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.04.2018
Method for manufacturing semiconductor device, and mounting device
WO2018062482
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.03.2018
Wire bonding device
WO2018047896
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.03.2018
Wire bonding method and wire bonding device
WO2018038113
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.03.2018
Wire clamp device calibration method and wire bonding device
WO2018038135
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.02.2018
Microcoil and method for forming same
WO2018021470
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2017
Foreign matter removal device
WO2017217252
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2017
Method for calibrating wire clamp device, and wire bonding device
WO2017217385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.12.2017
Method for mounting die
WO2017209115
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
30.11.2017
Foreign matter removal device
WO2017204333
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2017
Detachment device
WO2017164294
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2017
Substrate supply unit and bonding device
WO2017164254
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
28.09.2017
Bonding device and bonding method
WO2017164252
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2017
Wire bonding device, circuit for wire bonding device, and method for manufacturing semiconductor device
WO2017164386
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.09.2017
Bonding apparatus
WO2017164385
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.07.2017
Electronic Component Handling Unit
WO2017119216
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik

Wer vertritt Shinkawa?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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