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Shinkawa Patente

🇯🇵 Japan

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
19
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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254 gesamt
Patent
22.05.2014
Wire bonding apparatus and method for producing semiconductor device
WO2014076997
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.05.2014
Extrusion device
WO2014069184
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Antioxidant Gas Blow-Off Unit
WO2014054305
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.04.2014
Antioxidant Gas Blow-Off Unit
WO2014054306
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2014
Heater for bonding device and method for cooling same
WO2014013764
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
16.01.2014
Die bonder and method for detecting positions of bonding tool and semiconductor die relative to each other
WO2014010282
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2013
Bonding device and method for producing semiconductor device
WO2013187292
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.08.2013
Wire bonding apparatus
WO2013118340
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.08.2013
Oxidation Preventing Gas Spray Unit
WO2013111452
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2013
Wire bonding device
WO2013024612
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.11.2012
Wire bonding device and bonding method
WO2012157599
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.10.2012
Cleaning method for bonding device and bonding tool
WO2012137381
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.05.2012
Plasma device and method for manufacturing same
WO2012063742
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.04.2012
Semiconductor die pickup device and semiconductor die pickup method using same
WO2012043057
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.03.2012
Plasma generating apparatus
WO2012029561
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
05.01.2012
Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
WO2012002300
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.12.2011
Electronic packaging device and method
WO2011152479
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
21.07.2011
Two-Direction Movement Table
WO2011086724
Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2011
Plasma ignition device, plasma ignition method, and plasma generation device
WO2011070819
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
19.05.2011
Solar cell module, method for manufacturing same, and portable terminal device
WO2011058617
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.01.2011
Bonding apparatus and method of correcting bonding position in bonding apparatus
WO2011004617
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2010
Bonding apparatus and bonding method
WO2010131380
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.10.2010
Bonding device, bonding sealer amplitude measurement method, and bonding sealer amplitude calibration method
WO2010113703
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.09.2010
Apparatus and method for picking up semiconductor die
WO2010100775
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.08.2010
Method for manufacturing semiconductor device, and bonding apparatus
WO2010095490
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.08.2010
Correction position detecting apparatus, correction position detecting method and bonding apparatus
WO2010087213
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung
15.07.2010
Bidirectionally Movable Table
WO2010079632
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Wire bonding apparatus and wire bonding method
WO2010079633
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2010
Wire-bonding method, and semiconductor device
WO2010050078
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.04.2010
Wire bonding method and semiconductor device
WO2010047002
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.04.2010
Substrate conveying apparatus, and substrate conveying method
WO2010044287
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.03.2010
Bonding method bonding device, and method of manufacturing the same
WO2010029790
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2010
Wire bonding device and method for measuring amplitude of capillary
WO2010021173
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2010
Bonding device, bonding device correction amount calculation method, and bonding method
WO2010016570
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
04.02.2010
Metal nano-ink, process for producing the metal nano-ink, and die bonding method and die bonding apparatus using the metal nano-ink
WO2010013588
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2010
Method for judging pass/fail of bonding, apparatus for judging pass/fail of bonding, and bonding apparatus
WO2010007702
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2010
Semiconductor die pickup apparatus and semiconductor die pickup method
WO2010001497
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2010
Die mounting apparatus and die mounting method
WO2010001501
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2010
Bonding device
WO2010001500
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2009
Crimped-ball diameter detecting device and method
WO2009150766
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Wer vertritt Shinkawa?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
236
Elektronik & Schaltungstechnik
41
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
14
Verfahrens- & Trenntechnik
9
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Elektrische Energietechnik
4
Verpackungs- & Fördertechnik
3
Software & Datenverarbeitung
3
Optik & Fototechnik
2
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
2

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