Shinkawa Patente
🇯🇵 Japan
Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
254 gesamt| Patent | |||
|---|---|---|---|
|
12.11.2009
Semiconductor die pickup device and pickup metho
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.06.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.11.2009
Bonding region judging method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 08.12.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.10.2009
Bonding device, method for recognizing position of bonding object used in bonding device, and recording medium on which program for recognizing position of bonding object is recorded
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
|
|||
|
Status
Angemeldet am 11.12.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
15.10.2009
Bonding apparatus and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.01.2009
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
08.10.2009
Bonding apparatus and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.10.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
13.08.2009
Ultrasonic Vibrator
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.09.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
30.07.2009
Bonding apparatus, and method for adjusting height of bonding stage on bonding apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 06.10.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.06.2009
Bonding apparatus and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 07.10.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
11.06.2009
Wire bonding device and wire bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 29.09.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
26.03.2009
Semiconductor device and wire bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 25.03.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
05.03.2009
Bonding device and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.09.2008
Bonding apparatus, and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
04.09.2008
Bonding apparatus, and bonding method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 26.02.2008
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
|
29.05.2008
Semiconductor chip provided with side surface electrode, method for manufacturing the semiconductor chip, and three-dimensional mounting module wherein the semiconductor chip is laminated
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
|
|||
|
Status
Angemeldet am 19.11.2007
Anhängig
Zusammenfassung
Zusammenfassung wird geladen … |
|||
Wer vertritt Shinkawa?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinkawa vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-Profil