Shinko Electric Industries Patente
🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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409 gesamt| Patent | |||
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20.01.2010
Leiterplatte mit eingebettetem Halbleiterchip, eingebetteter Verstärkung und Herstellungsmethode dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.01.2010
Einbausubstrat für elektronische Bauteile und dessen Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.10.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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20.01.2010
Herstellungsverfahren für eine Lichtemissionsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.01.2010
Gasgefülltes elektrisches Schaltentladungsrohr
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.12.2009
Entladungsröhre
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.12.2009
Leitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.11.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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02.12.2009
Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer Beule auf einem Substrat
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.11.2009
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.11.2009
Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.08.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.11.2009
Substrat-Herstellungsverfahren mit durchlaufenden Elektroden
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.06.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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04.11.2009
Elektronisches Vorrichtungsherstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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04.11.2009
Anodische Bindungsvorrichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2007
Erteilt am 04.11.2009
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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07.10.2009
Halbleiter mit kohlenfaserverstärkter Harz-Kühlplatte mit konkavem Teil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.09.2009
Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.09.2009
Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren für ein elektronisches Bauelement durch Verwenden davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.02.2009
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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29.07.2009
Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.07.2009
Elektronisches Vorrichtungsherstellungsverfahren und elektronische Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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01.07.2009
Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.12.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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24.06.2009
Oberflächenmontierbares Entladungsrohr
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.06.2009
Tintenstrahldrucker
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2004
Erteilt am 17.06.2009
Vertretung
von Hellfeld, Axel · München
von Hellfeld, Axel · München
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27.05.2009
Verfahren zum Ausbilden leitfähiger Kontaktierungshöcker
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.05.2009
Mit elektronischen Komponenten versehene Leiterplatte durch Verwendung von Unterfüllungsmaterial und Herstellungsverfahren für solch eine Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2006
Erteilt am 20.05.2009
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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20.05.2009
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.05.2009
Herstellungsverfahren für eine lichtemittierende Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.05.2009
Halbleiterpaket
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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29.04.2009
Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2001
Erteilt am 29.04.2009
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Rackham, Stephen Neil · London
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15.04.2009
Halbleiterpaket und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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08.04.2009
Flip-Chip-Aufbauvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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08.04.2009
Verfahren zum Einkapseln eines MEMS-Bauteils und verpacktes Bauteil
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08.04.2009
Leitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür sowie Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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25.03.2009
Herstellungsverfahren von Leiterbahnstrukturen eines Halbleiterbauelementes mittels Ausrichtungsmarkierungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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25.03.2009
Treiberschaltung und Ansteuerverfahren für eine Laserlichtquelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.03.2009
Halbleitervorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.03.2009
Substrat mit eingebautem Chip und externe Anschlusskontakte auf beiden Seiten und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.02.2009
Herstellungsverfahren einer Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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18.02.2009
Sortierer und Sortiervorrichtung für kugelförmige Körper und Verfahren zum Sortieren kugelförmiger Körper
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 01.08.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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18.02.2009
Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.08.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.02.2009
Elektronische Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.01.2009
Optischer Kollimator
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 04.03.2004
Erteilt am 28.01.2009
Vertretung
von Hellfeld, Axel · München
von Hellfeld, Axel · München
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21.01.2009
Verschlusskappe für Halbleitervorrichtung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Shinko Electric Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinko Electric Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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