Shinko Electric Industries Patente
🇯🇵 Japan
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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409 gesamt| Patent | |||
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07.01.2009
Festelektrolytbrennstoffzelle bestehend aus einer befeuerten Anode und einer mehrschichtigen porösen Kathode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2006
Erteilt am 07.01.2009
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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07.01.2009
Schaltungssubstrat, Herstellungsverfahren dafür und Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2007
Anhängig
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Gill Jennings & Every LLP · London
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24.12.2008
Biegsames Substrat und sein Verbindungsverfahren, das eine zuverlässige Verbindung gewährleistet
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2008
Entladungsröhre
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.12.2008
Eingekapselte Halbleiteranordnung mit einer inorganischen Verbindungsschicht und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung
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03.12.2008
Brennstoffzellenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2003
Erteilt am 03.12.2008
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Rackham, Stephen Neil · London
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26.11.2008
Festelektrolytbrennstoffzellenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.08.2004
Erteilt am 26.11.2008
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Rackham, Stephen Neil · London
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19.11.2008
Verpackungsstruktur für elektronische Bauteile und Methode zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.11.2008
Leiterrahmen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2006
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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12.11.2008
Substrattransfervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2008
Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.10.2008
Mischgas betriebene Brennstoffzelle mit Zündsicherungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2003
Erteilt am 29.10.2008
Vertretung
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17.09.2008
Anschlusssubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.03.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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10.09.2008
Stromversorgungssystem mit Brennstoffzellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.09.2008
Elektronisches Gerät und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.08.2008
Entladungsröhre
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.08.2008
Substrat mit Eingebautem Chip und Verfahren zur Herstellung des Substrats mit Eingebautem Chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2006
Anhängig
Vertretung
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20.08.2008
Halbleiterchip mit Durchkontaktierung und Herstellungsverfahren des Halbleiterchips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.08.2008
Brennstoffzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2003
Erteilt am 20.08.2008
Vertretung
Finnie, Peter John · Sevenoaks
Rackham, Stephen Neil · London
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09.07.2008
Halbleitermodul und wärmestrahlende Platte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.07.2008
Festoxid-Brennstoffzellen-Leistungsgenerator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.06.2008
Zellstruktur einer Direktflammen-Brennstoffzelle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.05.2008
Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2008
Interposer mit integriertem Kondensator und dessen Herstellungsverfahren sowie elektronisches Bauteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.05.2008
In einen Kondensator integriertes Substrat und Herstellungsverfahren dafür sowie elektronische Komponentenvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.04.2008
Platine mit eingebetteten Komponenten und ihre Herstellungsmethode
Elektronik & Schaltungstechnik
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30.04.2008
Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten auf einem Substrat und Verfahren zur Bildung einer Lötfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.04.2008
Mehrschichtiges Verdrahtungssubstrat mit elektronischer Komponente und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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09.04.2008
Einbausubstrat für elektronische Bauteile und dessen Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.04.2008
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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02.04.2008
Gekapselte elektronische Komponente
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02.04.2008
Verdrahtungssubstrat, seine Herstellung und Halbleiterbauteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.04.2001
Erteilt am 02.04.2008
Vertretung
Rackham, Stephen Neil · London
Finnie, Peter John · Sevenoaks
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26.03.2008
Festelektrolyt-Gassensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.03.2008
Elektrische Entladungsröhre
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2000
Erteilt am 26.03.2008
Vertretung
Rackham, Stephen Neil · London
Finnie, Peter John · Sevenoaks
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12.03.2008
Substrat und Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.03.2008
Halbleiterbauelement-Gehäuse mit Durchkontakt und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.02.2008
Prüfvorrichtung für Halbleiter und Verfahren zur Herstellung einer Prüfsonde
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.02.2008
Herstellungsverfahren einer Leiterplatte unter Verwendung von Elektroplattierung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2006
Anhängig
Vertretung
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30.01.2008
Substrat mit hoher Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung einer mit Verdrahtungen verbundenen Durchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung desselben
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.01.2008
Verdrahtungssubstrat und Elektronikbauteil-Verpackungsstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Shinko Electric Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shinko Electric Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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