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Showa Denko Materials Patente

🇯🇵 Japan

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632
Patente
2010–2022
Anmeldejahre
10
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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632 gesamt
Patent
02.07.2020
Die bonding film, adhesive sheet, and semiconductor package and method for manufacturing same
WO2020136902
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2020
Electrically insulating resin composition and electrically insulating body
WO2020136827
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2020
Method for identifying elastic characteristics of adhesive
WO2020136976
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
25.06.2020
Sealing resin composition and electronic component device
WO2020129248
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2020
Resin composition for sealing and electronic component device
WO2020129249
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2020
Sealing composition and semiconductor device
WO2020130097
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.06.2020
Composite material, method of manufacturing same, prepreg, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package
WO2020130008
Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik
25.06.2020
Wiring board and production method for same
WO2020130101
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
25.06.2020
Film-form adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2020129996
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.06.2020
Wiring board and method for manufacturing the same
WO2020130100
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
25.06.2020
Sealing composition and semiconductor device
WO2020130098
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
25.06.2020
Resin composition for temporary fixing use, resin film for temporary fixing use, sheet for temporary fixing use, and method for manufacturing semiconductor device
WO2020129917
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2020
Adhesive for semiconductor, cured product, and semiconductor component
WO2020121379
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.06.2020
Frictional member, frictional material composition for underlay material and underlay material
WO2020121504
Maschinenelemente & Fluidtechnik
11.06.2020
Sealing sheet, sealed structure, and method for manufacturing sealed structure
WO2020115801
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2020
Resin sheet, resin composition, metal substrate, power semiconductor device, and method for producing metal substrate
WO2020115913
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.06.2020
Resin composition, resin sheet, metal substrate, power semiconductor device, and production method for metal substrate
WO2020115914
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.06.2020
Electrolyte solution and electrochemical device
WO2020116574
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2020
Electrolyte and electrochemical device
WO2020116578
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2020
Electrolyte and electrochemical device
WO2020116580
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2020
Electrolyte and electrochemical device
WO2020116582
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.06.2020
Electrolyte and electrochemical device
WO2020116583
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Lead Storage Battery
WO2020110175
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Sound-proofing heat-dissipating material, device having sound-proofing heat-dissipating material, and production method for sound-proofing heat-dissipating material
WO2020110321
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.06.2020
Sound-proofing heat-dissipating material, device having sound-proofing heat-dissipating material, and member
WO2020110320
Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.06.2020
Semiconductor device production method and laminate film for temporary fixation material
WO2020111154
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Laminated glass for vehicle
WO2020111153
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
04.06.2020
Film-like adhesive agent for semiconductor, semiconductor device, and method for manufacturing same
WO2020110785
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Underfill material, semiconductor package and method for producing semiconductor package
WO2020111244
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Semiconductor device manufacturing method, light-absorbing layered body, and temporary-fixing-use layered body
WO2020111193
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Resin material for laminated glass interlayer, film material for laminated glass interlayer, and laminated glass
WO2020111152
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik
04.06.2020
Semiconductor device manufacturing method and layered film for temporary fixing material
WO2020111146
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2020
Film material for interlayer film of laminated glass, and laminated glass
WO2020111151
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.05.2020
Electrode plate, lattice body, and lead storage cell
WO2020100213
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2020
Semiconductor device and manufacturing method thereof, and structure used in manufacture of semiconductor device
WO2020100308
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2020
Electronic device
WO2020100769
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
22.05.2020
Method for manufacturing semiconductor device, and adhesive film for semiconductor wafer processing
WO2020100696
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2020
Semiconductor device and manufacturing method thereof, and structure used in manufacture of semiconductor device
WO2020100998
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2020
Resin composition, cured object obtained from resin composition, prepreg, laminate, resin film, multilayered printed wiring board, multilayered printed wiring board for millimeter-wave radar, and poly(phenylene ether) derivative
WO2020095422
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
14.05.2020
Temporary protective film for producing semiconductor device, reel body, and method for producing semiconductor device
WO2020096011
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Wer vertritt Showa Denko Materials?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Showa Denko Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
338
Kunststoff- & Polymertechnik
194
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
159
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
103
Elektronik & Schaltungstechnik
73
Optik & Fototechnik
57
Metallurgie & Oberflächentechnik
29
Maschinenelemente & Fluidtechnik
26
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
25
Anorganische Chemie & Werkstoffe
23
Verfahrens- & Trenntechnik
17
Organische Chemie
17

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