TE Connectivity Solutions Patente
🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.186 gesamt| Patent | |||
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17.04.2024
Drucksensoranordnungen mit Druckschutzfunktion
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2020
Erteilt am 17.04.2024
Vertretung
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10.04.2024
Ultraschallverfestigung von Partikeln in Tinte für Funktionelle Beschichtungen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.11.2020
Erteilt am 10.04.2024
Vertretung
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10.04.2024
Geflechtfackelwerkzeug
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 13.09.2023
Anhängig
Vertretung
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10.04.2024
Drahtbearbeitungsvorrichtung
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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03.04.2024
Meldesensoranordnung für einen Differenzdrucksensor und Verfahren zur Ausgabe eines Erfassten Warnsignals
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2022
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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03.04.2024
Zusammensetzungen zur Einstufung Elektrischer Spannungen und Vorrichtungen damit
Kunststoff- & Polymertechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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27.03.2024
Zuführsystem
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 23.10.2018
Erteilt am 27.03.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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20.03.2024
Durchhangbegrenzender Koaxialverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2021
Erteilt am 20.03.2024
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20.03.2024
Stromkabel zur Reduzierung des Hauteffekts und Proximitätseffekts
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.05.2022
Anhängig
Vertretung
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13.03.2024
Antenne für Tragbare Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2023
Anhängig
Vertretung
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13.03.2024
Automatisches Kalibrierverfahren für ein Robotersystem und Entsprechendes Robotersystem
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2017
Erteilt am 13.03.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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06.03.2024
Befestigungsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.01.2018
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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06.03.2024
Sensoreinheit und Verfahren zum Verbinden eines Substrats und eines Trägers
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Status
Angemeldet am 10.01.2019
Erteilt am 06.03.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
The present invention relates to a sensor unit and to a corresponding method of assembling such a sensor unit. The sensor unit comprises at least one transducer element (102, 202) for monitoring at least one measurand and generating an electrical output signal correlated with the at least one measurand, and a sensor substrate (104, 204) with a first surface (108, 208) and an opposing second surface (110, 210), said sensor substrate (104, 204) comprising said transducer element (102, 202) and at least one first electrically conductive contact pad (114, 214) arranged on the first surface of the sensor substrate, wherein said first electrically conductive contact pad is electrically connected to the transducer element. A recess (116, 216) is provided in the sensor substrate, the recess extending from the second surface (110, 210) to the first surface (108, 208), wherein said sensor substrate is mounted on a circuit carrier (106, 206) in a way that the first surface faces the circuit carrier. The circuit carrier comprises at least one second electrically conductive pad (118, 218), wherein the first electrically conductive contact pad and the second electrically conductive contact pad are interconnected by an electrically conductive material (124, 224; 126; 226) that is filled in from the second surface towards the first surface of the sensor substrate. |
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28.02.2024
Wägezelle mit einem durch ein Gelelement Gehaltenen Kraftübertragungselement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 07.04.2021
Erteilt am 28.02.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.02.2024
Beschichtung auf einer Oberfläche zur Übertragung von Elektrischem Strom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.08.2022
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.02.2024
Beschichtung auf einer Oberfläche zur Übertragung von Elektrischem Strom
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.08.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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21.02.2024
Eingeschlossene Verbindungssysteme zur Herstellung einer Geschlossenen Verbindung zwischen Leitern und Verfahren damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2021
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
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21.02.2024
Kabelverbinder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.07.2022
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
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21.02.2024
Elektromechanischer Schalter mit einem Beweglichen Kontakt und Stationären Kontakten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.04.2019
Erteilt am 21.02.2024
Vertretung
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07.02.2024
Modularer Leiterplatten-Wafer-Verrbinder mit Reduziertem Nebensprechen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
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07.02.2024
Modularer Elektrischer Verbinder mit Reduziertem Übersprechen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
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07.02.2024
Abschirmkomponente zur Verwendung mit einem Modularen Elektrischen Verbinder zur Reduzierung des Übersprechens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
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07.02.2024
Modularer Elektrischer Verbinder mit Zusätzlicher Erdung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2021
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
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07.02.2024
Leistungsschaltervorrichtung mit Formgedächtnislegierungsaktuator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2019
Erteilt am 07.02.2024
Vertretung
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31.01.2024
Leistungsverbinder mit einem Emi-Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2023
Anhängig
Vertretung
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25.01.2024
Cable Inlet Pass-Through Strain Relief Guide
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2023
Anhängig
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24.01.2024
Schweisssystem und Schweissverfahren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 30.05.2017
Erteilt am 24.01.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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24.01.2024
Elektronische Komponente mit Kühlungsfreiraum und Montageverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2020
Erteilt am 24.01.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
Zusammenfassung
The present invention relates to an electronic component comprising at least one heat generating electronic element, and to a method of assembling such an electronic component. An electronic component (100) comprises a circuit carrier unit (124), wherein at least one electronic element (146) is assembled on the circuit carrier unit (124), and a protective housing (104) for encompassing the circuit carrier unit (124) at least partly. The circuit carrier unit (124) has a first section (128) and a second section (130), the second section (130) being arranged at a distance from the first section (128) and opposing to the first section (128), wherein the housing (104) has a first receiving portion (142) for receiving the first section (128) and a second receiving portion (144) for receiving the second section (130), and wherein the first receiving portion (142) and the second receiving portion (144) are separated from each other by a cooling clearance (106). |
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17.01.2024
Anschlussleiste
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.01.2024
Hochdichter Glasfaserverbinder
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2017
Erteilt am 10.01.2024
Vertretung
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10.01.2024
Montagesystem und Verfahren zum Einsetzen eines Endgeräts in ein Gehäuse
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2016
Erteilt am 10.01.2024
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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10.01.2024
Umgebungssensor für eine Lichtsensoranordnung
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 04.12.2018
Erteilt am 10.01.2024
Vertretung
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03.01.2024
Magnetanordnung mit Verminderter Auslösezeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2019
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
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03.01.2024
Schnellverbindungsleistungsstecksystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2016
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
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03.01.2024
Crimpwerkzeug für eine Anschlussklemmencrimpmaschine
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2018
Erteilt am 03.01.2024
Vertretung
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27.12.2023
Verfahren zur Herstellung einer Oberflächenbeschichtung auf einem Elektrisch Leitfähigen Substrat und Elektrischer Leiter mit Dieser Oberflächenbeschichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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20.12.2023
Behälterkäfig mit Absorber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2023
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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20.12.2023
Lichtsensoranordnung
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.12.2017
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
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20.12.2023
Reinigungssystem
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 20.12.2023
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.12.2023
Elektromechanische Relaiskonstruktionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2020
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Zusammenfassung
Electromechanical relay constructions (100) comprising an external housing (102), a pair of switchable electrical contacts (104, 106) disposed within the housing (102), an element for activating the pair of electrical contacts (104, 106), and a temperature sensing element (118) disposed within the housing (102) adjacent the electrical contacts (104, 106). The temperature sensing element (118) provides a signal for determining the temperature within the relay housing (102). The relay (100) may comprise two or more temperature sensing elements (222, 224) disposed within the housing (102) a desired distance from one another. The temperature sensing element (118) may be attached to a member or substrate (115) disposed within the housing (102), may be attached to an existing internal structure (164) of the housing (102), or may be attached to one of the contacts (104, 106). The temperature sensing element (118) may be selected from the group consisting of resistance temperature detectors, negative temperature coefficient thermistors, thermopile sensors, thermocouples, and combinations thereof. |
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Wer vertritt TE Connectivity Solutions?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TE Connectivity Solutions vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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